Legacy-Speicher Kioxia streicht TSOP-MLC, Samsung beendet 2D-NAND

Von Sebastian Gerstl 3 min Lesedauer

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Kioxia nimmt TSOP-MLC vom Markt, Samsung fährt 2D-NAND herunter und baut DRAM aus. Für Industrie, Automotive und Embedded verschärft sich damit innerhalb der bereits bestehenden Speicherkrise der Druck hinsichtlich Legacy-Speicher und Langfristplanung.

Kioxia-Werk in Kitakami: Auch der japanische Speicherspezialist hat nun in einer Notiz an Investoren darauf hingeweisen, aus dem Legacy-Geschäft mit Multi-Layer-Cell-Speichern aussteigen zu wollen. Die letzten Lieferungen an Bestandskunden sollen im März 2027 erfolgen.(Bild:  Kioxia)
Kioxia-Werk in Kitakami: Auch der japanische Speicherspezialist hat nun in einer Notiz an Investoren darauf hingeweisen, aus dem Legacy-Geschäft mit Multi-Layer-Cell-Speichern aussteigen zu wollen. Die letzten Lieferungen an Bestandskunden sollen im März 2027 erfolgen.
(Bild: Kioxia)

Die Konsolidierung im NAND-Markt erreicht jetzt auch Anwendungen, die lange als stabil galten. Kioxia will TSOP-Produkte auslaufen lassen, die vor allem bei niedrigkapazitären MLC-NANDs eingesetzt werden. Das melden de Marktanalysten von Trendforce unter Verweise auf eine Kioxia-Nachricht an Investoren und Meldungen in der japanischen Presse. Als Gründe nennt das Unternehmen mangelnde Verfügbarkeit der benötigten Substrate, veränderte Marktnachfrage und Produktionsgrenzen. Der letzte Forecast für Kunden soll bis zum 30. Mai 2026 vorliegen. Die finale Bestellfrist ende demnach am 15. September 2026, die letzte Auslieferung von fertigen Bausteinen ist für den 15. März 2027 vorgesehen.

Parallel dazu zieht Samsung einen klaren Schlussstrich unter die 2D-NAND-Ära, wie das koreanische Fachblatt The-Elec meldet. Die Fertigung auf der Line 12 in Hwaseong soll beendet und die Linie auf ein End-Fab für 1c-DRAM umgerüstet werden. Damit verlagert sich die Investitionslogik weiter weg von älteren Flash-Generationen hin zu DRAM-Knoten mit höherem strategischem Wert, unter anderem als Basis für HBM4 und Server-Produkte.

Für Elektronikentwickler ist das mehr als nur eine Herstellerentscheidung. Denn MLC-NAND in kleineren Kapazitäten steckt bis heute in Industrieelektronik, Automotive, Medizintechnik, Netzwerktechnik und langlebigen Embedded-Designs. Gerade dort zählen validierte Plattformen, lange Produktlebenszyklen, definierte Schreiblasten und belastbare Langzeitverfügbarkeit oft mehr als maximale Bitdichte oder der niedrigste Preis pro Gigabyte.

Legacy-Speicher wird zum Beschaffungsrisiko

Genau hier steigt nun das Risiko. Wenn große Speicherhersteller Kapazitäten in TLC, QLC und DRAM verschieben, geraten ältere Produkte schneller unter Druck. Marktbeobachter rechnen bereits mit einem deutlichen Rückgang der globalen MLC-NAND-Kapazität im Jahr 2026. Gleichzeitig bleibt die Nachfrage in industriellen und spezialisierten Anwendungen vergleichsweise robust. Das verschärft die Gefahr von Vorzieheffekten, Allokationen und steigenden Preisen: Je weniger Anbieter im verbliebenen Segment für Legacy-Speicher aktiv bleiben, desto höher der Druck von Angebot und Nachfrage.

Während sich große Anbieter wie Micron, Samsung und Kioxia immer mehr aus dem Feld der Legacy-Speicher wie 4-GByte- oder 8-GByte-MLC-Speicher zurückziehen, bleibt für viele Entwicklungsabteilungen noch der Blick auf spezialisiertere Hersteller von industriellen Speichern. Swissbit sehe sich beispielsweise in der Lage, das hier entstehende Vakuum zu füllen: Das Unternehmen stehe noch im Engen Austausch mit Lieferanten wie Sandisk, Kioxia oder kleineren Anbietern im asiatischen Rum, um sicherzustellen, dass die Grundlagenversorgung gewährleistet bleibt, erklärte Martin Schreiber, Product Management and Marketing Memory Solutions bei Swissbit, im Gespräch mit ELEKTRONIKPRAXIS. Das Unternehmen betreibt ab Erhalt des Wafers weitgehend vertikale Integration; sowohl das Packaging als auch das Aufsetzen auf die Endmodule selbst erfolgt in Swissbit-Standorten in Europa. Somit könne man ab Erhalt des NAND-Wafers bis zum letzten Moment warten, ehe die Entscheidung gefällt wird, welches Die in welches Gehäuse gepackt wird. Das erlaube eine flexible Reaktion auf die Bedarfslage im Markt und könne gleichzeitig innerhalb Europas eine möglichst kurze und stabile Lieferkette gewährleisten.

Für Entwicklungsabteilungen heißt das: Bestehende Stücklisten und Freigaben sollten frühzeitig geprüft werden. Wer TSOP-MLC, 2D-NAND-nahe Designs oder niedrigkapazitäre eMMC-Lösungen im Feld oder in neuen Projekten einsetzt, sollte Second Sources, Last-Time-Buys und Redesign-Pfade jetzt bewerten. Auch die Frage, ob sich bestimmte Anwendungen auf robustere TLC-Varianten migrieren lassen, wird strategisch wichtiger.

Gleichzeitig zeigt sich ein grundlegender Branchentrend: Speicherhersteller priorisieren Technologien mit höherer Flächeneffizienz, besserer Kapitalrendite und klarerem KI- beziehungsweise Rechenzentrumsbezug. Für die Elektronikindustrie bedeutet das, dass Legacy-Speicher nicht automatisch verfügbar bleibt, nur weil die Endanwendung weiterläuft. Langfristige Lieferverträge, enge Abstimmung mit Distributoren und ein früher technischer Migrationsplan werden damit zunehmend zum Pflichtprogramm.(sg)

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