Kapazitiv gekoppelte MOSFET-Relais in neuer Ultraminiatur-Bauform

Die kapazitiv gekoppelten superkleinen MOSFET-Relais in der Bauform TSON von Panasonic bieten neben geringstem Platzbedarf auch zahlreiche technische Vorteile.

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MEV Elektronik Service GmbH

Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG

Panasonic Industry Europe GmbH

Panasonic Electric Works Europe AG

Die TSON-Relais von Panasonic gehören zur Serie der Low CxR MOSFET-Relais mit 10 pFOhm. Im Gegensatz zu PhotoMOS-Relais erfolgt die galvanische Trennung der TSON-Relais zwischen Ein- und Ausgang nicht optisch sondern kapazitiv. Dies bietet neben einer wesentlich kleineren Bauform auch erhebliche Vorteile im Temperaturbereich, der Ansteuerleistung sowie den Schaltzeiten. So können die Relais bis zu einer Umgebungstemperatur von 105°C betrieben werden.

Der zur Ansteuerung benötigte Strom liegt typischerweise bei 0,2 mA und der Eingang kann direkt mit Spannungen von 3 bis 5 V betrieben werden. Ein Vorwiderstand ist nicht mehr erforderlich. Die Einschaltzeiten liegen je nach Typ im Bereich von wenigen 100 µs. Trotz der kleinen Bauform von 1,8 mm x 1,95 mm x 0,8 mm (LxBxH) beträgt die galvanische Trennung zwischen Ein- und Ausgang 200 V AC. Das neue Gehäuse bringt eine Platzersparnis von mehr als 50% im Vergleich zu den bisher kleinsten Bauformen SON & VSSOP. Angeboten werden die Typen für Schaltspannungen von 30 bis 100 V.

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