Weltweiter Chipmangel Japan plant Subventionierung der einheimischen Chipproduktion

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Um dem weltweiten Chipmangel zu begegnen plant die japanische Regierung, die Produktion von Halbleitern im eigenen Land gezielt zu fördern. Erster Nutznießer soll der taiwanische Chipfertiger TSMC sein, der in Japan eine neue Anlage plant.

Die japanische Regierung arbeitet derzeit an einem neuen gesetzlichen Rahmen, der die Subventionierung neuer Chipfertigungsstätten im eigenen Land ermöglicht. Dies berichtet die Wirtschaftszeitung Nikkei unter Berufung auf regierungsnahe Kreise.

Um die Förderpläne möglichst schnell vorantreiben zu können habe die Regierung demnach vor, ein bestehendes Gesetz zum Ausbau von 5G-Technologien auszuweiten. Statt auf Unternehmen abzuzielen, die neue Technologien im Umfeld der schnurlosen Kommunikationstechnik entwickeln und fertigen, soll die bestehende Verordnung nun auf alle Unternehmen als oberste Priorität ausgeweitet werden, die Halbleiter produzieren.

Noch dieses Jahr soll die Förderung in Kraft treten

Bereits im Dezember soll die Gesetzesänderung in Kraft treten. Auf diese Weise sollen noch in diesem Jahr nach Angaben der Nachrichtenagentur Reuters „mehrere hundert Milliarden Yen“ für die Subventionierung von Chipfertigern über die nationalen NEDO-Organisation zur Förderung neuer Energie- und Industrietechnologien bereitgestellt werden können. Fertiger sollen in der Lage sein, eine durchgängige Produktionsleistung, dauerhafte Investitionen und technologische Entwicklungen am Standort garantieren zu können, um von der Förderung zu profitieren.

Premierminister Fumio Kishida hat versprochen, die wirtschaftliche Sicherheit zu einer seiner politischen Prioritäten zu machen. Dazu zähle auch explizit die Steigerung der einheimischen Produktion von Halbleitern.

Neubau von TSMC mit Milliardenförderung versehen

Der taiwanische Halbleiterhersteller TSMC soll bereits als erstes Unternehmen von der geplanten Gesetzesänderung profitieren. Der Auftragsfertiger hatte im vergangenen Oktober Pläne enthüllt, ein neues Werk in der Provinz Kumamoto errichten zu wollen. Die japanische Regierung solle demnach bereit sein, etwa die Hälfte der von TSMC für den Bau veranschlagten Investitionssumme von etwa einer Billionen Yen (ca 8,82 Mrd. US-$ bzw. 7,63 Mrd. Euro) zu subventionieren.

Der Bau der Anlage soll im Laufe des Jahres 2022 beginnen. Für den Standort ist voraussichtlich hauptsächlich die Produktion von Chips mittels 22-nm- bis 28-nm-Technologien geplant. Es handelt sich dabei nicht um High-End-Produkte, sondern um Halbleiter für den breiten Anwendungsmarkt, etwa im Automotive-Sektor, Bildverarbeitungssensoren oder bei weißer Ware.

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