Intel Apollo Lake Intels Apollo-Lake-CPUs auf allen Formfaktoren

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Zeitgleich zum Intel-Launch hat MSC die aktuellen Atom-, Pentium- und Celeron-Prozessoren der Apollo-Lake-Serie E39xx bereits auf alle Modul-Formfaktoren COM Express, Qseven und SMARC 2.0 integriert.

(Bild: Bild: MSC Technologies)

MSC Technologies setzt auf Intels brandaktuelle Atom-Prozessor-Serie E39xx (Codename Apollo Lake), die erst in diesen Tagen vorgestellt wurde. Im Vergleich zu den Vorgängergenerationen punkten die neuen Prozessoren mit einer verbesserten Rechenleistung und vor allem mit einer höheren Grafik-/Video-Performance bei gleichzeitig geringem Stromverbrauch.

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Absolut zeitgleich mit dem Launch von Intels E39xx-Serie Apollo Lake kann MSC Technologies als einer der wenigen Computing-Hersteller bereits ein komplettes Produktangebot an Embedded-Modulen präsentieren, die auf diesen Prozessoren basieren – und zwar auf allen Formfaktoren von Computer-On-Modulen (COMs). Im Detail sind dies:

  • COM Express (Type 6 und Type 10),
  • Qseven,
  • SMARC 2.0; sogar in den beiden Modulgrößen Full Size und Short Size.
Skylake-Nachfolger Kaby Lake

Intel hat aktuell nicht nur Apollo Lake gelauncht, sondern kürzlich auch die 7. Core-i-Generation Kaby Lake.

19% höhere Web-Performance

Kaby Lake, gefertigt in der 14-nm+-Technologie, punktet im Vergleich zu den Vorgängern insbesondere durch eine höhere Grafikleistung und meistert etwa nahtlosen Stream von 4K Ultra High-Definition Videos. Einsatzgebiete sind ultraschlanke Notebooks. Details finden Sie auf elektronikpraxis.de.

Carrier Boards und Starterkits für die Apollo-Lake-Module

Damit hat der Entwickler von Embedded-Systemen die Möglichkeit, das für seine Anwendung optimale Standardmodul mit brandaktueller CPU aus einem breiten Portfolio zu wählen. Zur schnellen Evaluierung der COM-Plattformen mit Apollo Lake bietet MSC Technologies auch die zu den unterschiedlichen Modulfamilien passenden Carrier Boards und Starterkits an.

Durch den Einsatz von standardisierten Computer-On-Modulen lassen sich komplexe Embedded-Systeme schneller und kostengünstiger realisieren. Der Rechnerkern wird als Modul in unterschiedlichen Varianten mit skalierbarer Leistung zugekauft und in den COM-Sockel auf der Applikationsplatine gesteckt.

Das Standardmodul ist bereits getestet und bietet eine gesicherte Grundfunktionalität. Bei der Inbetriebnahme und dem Debugging sind im Regelfall keine teueren Emulatoren oder Low-Level Debugger notwendig, um das Embedded-System zum Laufen zu bringen. Selbst bei niedrigen Stückzahlen sind flexible Konfigurationen und eine hohe Individualität der Embedded-Produkte möglich.

Kein Wunder also, dass der Markt für Embedded-Computer weltweit mit einem hohen, zweistelligen Wachstum explodiert. Die treibenden Kräfte sind Anwendungen in den Bereichen Industrie, Transportation, Energietechnik, Telecom und Medizin. Zu den interessanten zukünftigen Märkten zählen auch die Gebäudeautomatisierung, die neue Energietechnik und vor allem das Internet of Things (IoT) bzw. Industrie 4.0.

Voraussetzungen für Industrie 4.0 sind skalierbare Low-Power-Prozessortechnologien, ein durchdachtes Remote Management, intelligente Kommunikationsstrukturen und wartungsfreie Systemlösungen. Die Embedded-Hardware muss zuverlässig im 24/7-Betrieb laufen und über ausgefeilte Sicherheitsfunktionen verfügen. Bei der Auswahl der Komponenten wird auf eine langfristige Verfügbarkeit Wert gelegt.

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