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Intel Apollo Lake

Intels Apollo-Lake-CPUs auf allen Formfaktoren

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Anbieter zum Thema

MSC Technologies GmbH
ISH Ingenieursozietät GmbH
E.E.P.D. Electronic Equipment Produktion & Distribution GmbH
congatec GmbH

Apollo Lake auf COM Express, Qseven, SMARC 2.0

MSC Technologies ergänzt ihre breite, erfolgreiche Intel Atom-basierende Produktlinie mit zwei COM-Express-Modulfamilien, die auf Apollo-Lake-CPUs basieren. Die Module MSC C6C-AL im Compact-Formfaktor von 95 mm2 sind zu der Mehrzahl an bereits existierenden COM-Express-Designs kompatibel.

Neben zwei SO-DIMM-Sockel für je bis zu 8 GB DDR3L-1866 SDRAM sind zwei SATA 6GB/s Massenspeicher-Interfaces und ein Micro SD-Karten-Sockel vorhanden. Optional kann auch ein eMMC mit einer Größe bis zu 64GB bestückt werden.

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Weitere Schnittstellen sind u.a. bis zu fünf PCI Express x1 Lanes, zwei Highspeed UARTs, vier USB 3.0/2.0 und vier USB 2.0 Ports. Über einen on-board-Stecker können bis zu zwei MIPI CSI-Kameras angeschlossen werden.

Die COM-Express-Modulfamilie MSC C10M-AL mit Typ 10 Pinout im Mini-Format (84 mm x 55 mm) von MSC Technologies ist für Rugged-Anwendungen ausgelegt. Die COMs verfügen über einen gelöteten DRAM-Speicher (optional mit ECC) und on-board eMMC-Speicher, der in verschiedenen Größen erhältlich ist.

Für beide COM-Express-Modulfamilien sind Carrier Boards und in Kürze entsprechende Starterkits erhältlich. Das Starterkit unterstützt die unmittelbare Evaluation der neuen Technologie und umfasst Trägerboard, Netzteil, Kabel, Kühler und ein Embedded-Modul nach Wahl sowie optional ein TFT-Kit.

Intels neue Atom-Prozessor-E39xx-Serie eignet sich auch ideal für den aktuellen Qseven-Standard, der kompakte Module einer Größe von 70 x 70 mm spezifiziert und auf eine maximale Thermal Design Power (TDP) von etwa 12 W ausgelegt ist. Die Embedded-Module MSC Q7-AL von MSC Technologies entsprechen der Qseven-Spezifikation 2.1 und sind ebenfalls in den fünf Prozessorvarianten erhältlich. Neben den gängigen Industrieschnittstellen sind unterschiedliche Optionen für USB Ports erhältlich, z.B. 4 x USB 1.1/2.0 + 2 x USB 3.0 oder 8 x USB 1.1/2.0. Ein weiterer USB 3.0 Port Qseven Rev. 2.1) ist zusätzlich verfügbar.

Auch der neue Formfaktor SMARC 2.0, der wie Qseven von der SGeT e.V. (Standardization Group for Embedded Technologies) definiert wurde, eignet sich für die Implementierung der Apollo Lake-Prozessoren. Mit insgesamt 314 Anschlüssen sind SMARC 2.0-Module speziell für die vielfältigen Anwendungen gerade in der Industrie ausgelegt.

Der SMARC-Stecker ist für moderne Hochgeschwindigkeitsschnittstellen optimiert und umfasst zwei LVDS Interfaces, zwei Ethernet Ports, IEEE1588 Trigger-Signale, vier PCI Express Lanes, USB 2.0 und 3.0 Ports, x86 Power Management-Signale, eSPI und DP++. Über die Schnittstellen 2 x 24 Bit LVDS, embedded DisplayPort (eDP), HDMI und DP++ werden bis zu drei digitale, unabhängige Displays unterstützt. Zusätzlich unterstützt der SMARC 2.0-Standard noch zwei MIPI CSI-Schnittstellen.

MSC Technologies zählte zu den ersten Herstellern, die auf der embedded world 2016 SMARC 2.0-Module vorgestellt haben. Die neuen Modulserien umfassen das MSC SM2F-AL im Full Size-Format mit 82 x 80 mm sowie das MSC SM2S-AL in Short Size mit 82 x 50 mm.

MSC SM2F-AL ist mit allen fünf Apollo Lake-Prozessorvarianten erhältlich und bietet neben eMMC und SATA Flash erstmals ein auf dem Board integriertes Wireless-Modul. Für kostenoptimierte und energieeffiziente Anwendungen ist die Plattform MSC SM2S-AL ausgelegt, bei der die letzten beiden Optionen entfallen.

Sicherheitsfunktionen wie TPM und Secure Boot

Speziell bei den zukunftsweisenden Anwendungen von Industrie 4.0 und Internet of Things (IoT) steht das Thema Security der komplexen, vernetzten Embedded-Systeme im Vordergrund. Bereits heute verfügen zahlreiche Embedded-Module standardmäßig über spezielle Security-Funktionen zur Datensicherheit bei der Kommunikation und zum Schutz der Hardware gegen Spionage- und Hacker-Angriffe von außen.

Die kompakten COMs von MSC Technologies lassen sich mit einem Trusted Platform Module (TPM) bestücken, welches das System vom Boot-Up über das Hochlaufen des Betriebssystems bis zum Laden der entsprechenden Applikations-Software komplett sicher in das Netzwerk einbindet. Eine weitere Möglichkeit, um die Datensicherheit zu erhöhen, bietet die Funktion Secure Boot der AMI UEFI Firmware Aptio 5.

MSC Technologies bietet Intels neue Atom-Prozessor-E39xx-Serie bereits heute auf allen Formfaktoren COM Express, Qseven und SMARC 2.0 an. Für die Auswahl eines Hardware-Lieferanten spielen neben der zuverlässigen Lieferung der hochwertigen Module und dem Support beim Design-In auch die Qualität, die Lieferzeit und die Nähe zum Kunden bzw. zur Fertigungsstätte eine entscheidende Rolle. Bei allen genannten Auswahlkriterien kann MSC Technologies seit vielen Jahren überzeugen.

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