Texas Instruments erweitert sein Portfolio an Analog- und Embedded-Processing-Halbleitern mit der Einführung einer skalierbaren Mikrocontroller-Serie auf Basis von Arm Cortex-M0+, die ein breites Spektrum an Rechenleistung, Anschlussbelegung, Speicherausstattung und integrierten analogen Funktionen abdeckt.
Analog- und Embedded-Bausteine: Die Preisskala der neuen, für nahezu jede Anwendung geeigneten 32-Bit-Universal-MCUs von TI beginnt bei -,39 US-Dollar.
(Bild: TI)
Texas Instruments sorgt mit einem neuem Mikrocontroller-Portfolio auf Basis des Arm Cortex-M0+ für kostengünstigere Embedded-Systeme. Startpreis: 0,39 US-Dollar.
Mit einem Startaufgebot aus einigen Dutzend MCUs und unterstützt durch intuitive Software- und Designtools, sorgen die MCUs der Reihe MSPM0 dafür, dass beim Design mehr Zeit in die eigentliche Innovation investiert werden kann, anstatt sie mit Evaluieren und Codieren zu verbringen. Die bisher monatelange Entwicklungszeit lässt sich laut TI damit auf nur noch Tage verkürzen.
„TI arbeitet am Aufbau des industrieweit umfassendsten MCU-Portfolios auf Basis des Arm Cortex-M0+ und erweitert sein schon bisher umfangreiches Halbleiterangebot durch Optionen für universelle Designs“, kommentiert Vinay Agarwal, Vice President MSP Microcontrollers bei Texas Instruments. „Unsere neuen MCUs bieten unseren Kunden die nötige Flexibilität, um die Sensorik- und Steuerungsfähigkeiten ihrer Systeme zu verbessern – und dies bei gleichzeitiger Reduzierung der Kosten, der Komplexität und der Entwicklungszeit.“
Passende Verarbeitungs- und Analogfunktionen für jedes Universal-Design
Es steht eine große Auswahl an Computing-Optionen zur Auswahl – mit Taktfrequenzen von 32 bis 80 MHz, mit beschleunigten Rechenfunktionen und mehreren Konfigurationen aus integrierten analogen Signalketten-Komponenten.
Zu letzteren gehören der industrieweit erste, in eine MCU integrierte Zero-Drift-Operationsverstärker sowie präzise 12-Bit-A/D-Wandler mit einer Abtastrate von 4 MSamples/s. Diese Flexibilität hilft Designern, die Anforderungen ihrer derzeitigen Designs zu erfüllen und künftige Designs bereits einzuplanen – alles innerhalb ein und desselben MCU-Portfolios.
TI plant für dieses Jahr die Einführung von über 100 MCUs, wodurch das MSPM0-Portfolio zur industrieweit umfassendsten Palette von Arm Cortex-M0+ MCUs wird.
Entwicklungszeit sinkt von Monaten auf Tage – Start dauert nur wenige Minuten
Die MSPM0-MCUs können mit ihrer Software, der gebotenen Designunterstützung und den Programmiertools monatelange Entwicklungszeit einsparen. Unter anderem sorgen grafische Tools für eine rationellere Konfiguration der Bausteine, zusätzlich ist das gesamte Paket so angelegt, dass sich einmal geschriebene Programme auf künftige MSPM0-basierte Designs skalieren lassen.
Mit dem MSPM0 Software Development Kit (SDK) lässt sich die Systemperformance und die Speichernutzung verbessern. Das SDK bietet eine einheitliche Nutzererfahrung und umfasst neben vielfältigen Treibern und Bibliotheken auch mehr als 200 einfach anwendbare Codebeispiele und Subsystem-Referenzdesigns.
Skalierbare Processing-Portfolios für die Zukunft von Embedded Systems
Grundlage dieses neuen MCU-Portfolios ist das Bestreben, Entwicklern kosteneffektive und einfach anzuwendende Embedded-Prozessoren in die Hand zu geben, mit denen sich jede Herausforderung meistern lässt. Insbesondere helfen die Embedded-Prozessoren, Systeme auf intelligente, zuverlässige und geschützte Weise zu vernetzen und zu steuern, während sich die Kosten und die Komplexität gleichzeitig reduzieren.
Neben dem höchst umfangreichen Ökosystem aus Software, Tools und Schulungsangeboten, profitieren sämtliche Analog- und Embedded-Processing-Bauelemente von den Mitteln, die TI in seine internen Fertigungsressourcen investiert, um den Bedarf der Kunden auf Jahrzehnte hinaus decken zu können.
Embedded World 2023: MSPM0-MCUs in Aktion
Auf der Fachmesse embedded world in Nürnberg (14. – 16. März 2023) wird am TI-Stand in Halle 3A, Stand 215, live zu sehen sein, auf welche Weise die MSPM0-MCUs neben der Effizienz auch die Verarbeitungs- und Sensorikfähigkeiten von Systemen in den unterschiedlichsten Anwendungen verbessern können. Die Spanne reicht hier von kammerlosen Rauchmeldern über Blutdruckmesser bis zu Pulsoximetern und Motorregelungen.
Gehäuse, Verfügbarkeit und Preise
Die MCUs MSPM0L und MSPM0G können zu Preisen ab -,39 US-Dollar (ab 1.000 Stück) auf TI.com und über autorisierte Distributoren erworben werden. Es gibt diese MCUs in unterschiedlichen Gehäusegrößen von 16 bis 64 Pins und mit einer Flash-Kapazität zwischen 16 und 128 kB. Für den Bau von Prototypen gibt es LaunchPad Development Kits für die Versionen MSPM0L1306 und MSPM0G3507.(kr)
Stand: 08.12.2025
Es ist für uns eine Selbstverständlichkeit, dass wir verantwortungsvoll mit Ihren personenbezogenen Daten umgehen. Sofern wir personenbezogene Daten von Ihnen erheben, verarbeiten wir diese unter Beachtung der geltenden Datenschutzvorschriften. Detaillierte Informationen finden Sie in unserer Datenschutzerklärung.
Einwilligung in die Verwendung von Daten zu Werbezwecken
Ich bin damit einverstanden, dass die Vogel Communications Group GmbH & Co. KG, Max-Planckstr. 7-9, 97082 Würzburg einschließlich aller mit ihr im Sinne der §§ 15 ff. AktG verbundenen Unternehmen (im weiteren: Vogel Communications Group) meine E-Mail-Adresse für die Zusendung von redaktionellen Newslettern nutzt. Auflistungen der jeweils zugehörigen Unternehmen können hier abgerufen werden.
Der Newsletterinhalt erstreckt sich dabei auf Produkte und Dienstleistungen aller zuvor genannten Unternehmen, darunter beispielsweise Fachzeitschriften und Fachbücher, Veranstaltungen und Messen sowie veranstaltungsbezogene Produkte und Dienstleistungen, Print- und Digital-Mediaangebote und Services wie weitere (redaktionelle) Newsletter, Gewinnspiele, Lead-Kampagnen, Marktforschung im Online- und Offline-Bereich, fachspezifische Webportale und E-Learning-Angebote. Wenn auch meine persönliche Telefonnummer erhoben wurde, darf diese für die Unterbreitung von Angeboten der vorgenannten Produkte und Dienstleistungen der vorgenannten Unternehmen und Marktforschung genutzt werden.
Meine Einwilligung umfasst zudem die Verarbeitung meiner E-Mail-Adresse und Telefonnummer für den Datenabgleich zu Marketingzwecken mit ausgewählten Werbepartnern wie z.B. LinkedIN, Google und Meta. Hierfür darf die Vogel Communications Group die genannten Daten gehasht an Werbepartner übermitteln, die diese Daten dann nutzen, um feststellen zu können, ob ich ebenfalls Mitglied auf den besagten Werbepartnerportalen bin. Die Vogel Communications Group nutzt diese Funktion zu Zwecken des Retargeting (Upselling, Crossselling und Kundenbindung), der Generierung von sog. Lookalike Audiences zur Neukundengewinnung und als Ausschlussgrundlage für laufende Werbekampagnen. Weitere Informationen kann ich dem Abschnitt „Datenabgleich zu Marketingzwecken“ in der Datenschutzerklärung entnehmen.
Falls ich im Internet auf Portalen der Vogel Communications Group einschließlich deren mit ihr im Sinne der §§ 15 ff. AktG verbundenen Unternehmen geschützte Inhalte abrufe, muss ich mich mit weiteren Daten für den Zugang zu diesen Inhalten registrieren. Im Gegenzug für diesen gebührenlosen Zugang zu redaktionellen Inhalten dürfen meine Daten im Sinne dieser Einwilligung für die hier genannten Zwecke verwendet werden. Dies gilt nicht für den Datenabgleich zu Marketingzwecken.
Recht auf Widerruf
Mir ist bewusst, dass ich diese Einwilligung jederzeit für die Zukunft widerrufen kann. Durch meinen Widerruf wird die Rechtmäßigkeit der aufgrund meiner Einwilligung bis zum Widerruf erfolgten Verarbeitung nicht berührt. Um meinen Widerruf zu erklären, kann ich als eine Möglichkeit das unter https://contact.vogel.de abrufbare Kontaktformular nutzen. Sofern ich einzelne von mir abonnierte Newsletter nicht mehr erhalten möchte, kann ich darüber hinaus auch den am Ende eines Newsletters eingebundenen Abmeldelink anklicken. Weitere Informationen zu meinem Widerrufsrecht und dessen Ausübung sowie zu den Folgen meines Widerrufs finde ich in der Datenschutzerklärung, Abschnitt Redaktionelle Newsletter.