In der Halbleiterei herrscht sprichwörtliche Hochspannung: Intel und TSMC duellieren sich mit ihren Fertigungstechnologien. Die Analysten von Techinsights nehmen Intels 18A-Prozess und TSMCs N2 auseinander. Wer hat die Nase vorn?
Intel und TSMC konkurrieren mit den Fertigungsverfahren 18A und N2 um die technologische Führung, wobei Intel wohl mit Geschwindigkeit und TSMC mit Transistordichte punktet.
(Bild: KI-generiert)
Die beiden neuesten Technologien werden miteinander verglichen, da sie die Grundlage für zukünftige Innovationen in Bereichen wie Künstliche Intelligenz, autonomes Fahren und High-Performance-Computing bilden. Ihre Fortschritte bestimmen maßgeblich, welche Unternehmen in der digitalen Wirtschaft die Nase vorn haben werden.
Intel Geschwindigkeitsvorteil mit 18A
Intel setzt mit seinem 18A-Prozess (18 Angström, also 1,8 Nanometer) neue Maßstäbe in puncto Transistorleistung und Energieeffizienz. Die Einführung des PowerVia-Backside-Power-Delivery-Netzwerks und der RibbonFET-GAA-Transistorarchitektur (Gate-All-Around) stellt einen technologischen Meilenstein dar. PowerVia ermöglicht es, die Stromversorgung von der Signalführung zu trennen, was zu einer effizienteren Leistungsbereitstellung und weniger Signalstörungen führt.
RibbonFET ist Intels Bezeichnung für die GAA-Technologie, die eine bessere Kontrolle des Stromflusses durch den Transistor gewährleistet und damit eine höhere Schaltgeschwindigkeit bietet. Laut Tom's Hardware bietet Intels 18A-Prozess einen klaren Vorteil in Bezug auf die Transistorgeschwindigkeit. Diese Architektur könnte Intel dabei helfen, seine Abhängigkeit von externen Auftragsfertigern zu reduzieren und sich wieder als führender Chip-Hersteller zu etablieren.
Während Intel mit Geschwindigkeit punktet, setzt TSMC setzt auf eine höhere Transistordichte. Der N2-Prozess, der voraussichtlich 2025 in Massenproduktion geht, basiert ebenfalls auf einer GAA-Transistorstruktur und integriert innovative Material- und Fertigungstechniken, um noch mehr Transistoren auf kleinstem Raum unterzubringen.
SemiWiki hebt hervor, dass TSMCs N2-Prozess bis zu 20 % mehr Leistung bei gleicher Leistungsaufnahme oder bis zu 40 % weniger Energieverbrauch bei gleicher Leistung verspricht. Diese Angaben wurden in aktuellen Veröffentlichungen bestätigt und sind konsistent mit den neuesten Erkenntnissen aus der Halbleiterindustrie. Die gesteigerte Transistordichte ermöglicht es TSMC, insbesondere für mobile Anwendungen und energieeffiziente Serverchips attraktive Lösungen anzubieten. Große Kunden wie Apple und Nvidia könnten von diesen Fortschritten profitieren.
Der Kampf um Marktanteile
Die strategischen Weichenstellungen beider Unternehmen sind nicht zufällig: Der globale Halbleitermarkt wird nach aktuellen Marktberichten bis 2030 auf über eine Billion US-Dollar geschätzt. Intel verfolgt mit seiner IDM-2.0-Strategie das Ziel, nicht nur eigene Chips zu fertigen, sondern auch als Foundry-Dienstleister aufzutreten – ein Geschäftsmodell, das TSMC seit Jahren erfolgreich beherrscht.
Der geopolitische Kontext spielt dabei ebenfalls eine Rolle. Insbesondere die Spannungen zwischen den USA und China sowie die zunehmenden Bemühungen westlicher Staaten, unabhängiger von asiatischen Fertigungskapazitäten zu werden, beeinflussen die strategischen Entscheidungen der Chip-Hersteller maßgeblich. Die USA investieren Milliarden in den Ausbau heimischer Chip-Fertigungen, um die Abhängigkeit von asiatischen Herstellern zu verringern. Intel profitiert von diesen Subventionen, während TSMC mit dem Bau neuer Fabriken in den USA und Japan auf eine stärkere internationale Präsenz setzt.
Wer macht das Rennen?
Die Frage, ob Intel mit 18A die Vormachtstellung von TSMC herausfordern kann, bleibt offen. Technologisch hat Intel mit PowerVia und RibbonFET einen Vorsprung in der Leistung erreicht, während TSMC mit seiner überragenden Dichte und etablierten Kundenbasis punktet.
Die kommenden Monate werden zeigen, wie sich die Innovationskraft der beiden Technologiegiganten im Wettbewerb um die Halbleiter-Krone auszahlt. Klar ist: Der Wettlauf um kleinere, effizientere und leistungsfähigere Chips bleibt das Herzstück einer zunehmend digitalisierten Welt. (mc)
Stand: 08.12.2025
Es ist für uns eine Selbstverständlichkeit, dass wir verantwortungsvoll mit Ihren personenbezogenen Daten umgehen. Sofern wir personenbezogene Daten von Ihnen erheben, verarbeiten wir diese unter Beachtung der geltenden Datenschutzvorschriften. Detaillierte Informationen finden Sie in unserer Datenschutzerklärung.
Einwilligung in die Verwendung von Daten zu Werbezwecken
Ich bin damit einverstanden, dass die Vogel Communications Group GmbH & Co. KG, Max-Planckstr. 7-9, 97082 Würzburg einschließlich aller mit ihr im Sinne der §§ 15 ff. AktG verbundenen Unternehmen (im weiteren: Vogel Communications Group) meine E-Mail-Adresse für die Zusendung von redaktionellen Newslettern nutzt. Auflistungen der jeweils zugehörigen Unternehmen können hier abgerufen werden.
Der Newsletterinhalt erstreckt sich dabei auf Produkte und Dienstleistungen aller zuvor genannten Unternehmen, darunter beispielsweise Fachzeitschriften und Fachbücher, Veranstaltungen und Messen sowie veranstaltungsbezogene Produkte und Dienstleistungen, Print- und Digital-Mediaangebote und Services wie weitere (redaktionelle) Newsletter, Gewinnspiele, Lead-Kampagnen, Marktforschung im Online- und Offline-Bereich, fachspezifische Webportale und E-Learning-Angebote. Wenn auch meine persönliche Telefonnummer erhoben wurde, darf diese für die Unterbreitung von Angeboten der vorgenannten Produkte und Dienstleistungen der vorgenannten Unternehmen und Marktforschung genutzt werden.
Meine Einwilligung umfasst zudem die Verarbeitung meiner E-Mail-Adresse und Telefonnummer für den Datenabgleich zu Marketingzwecken mit ausgewählten Werbepartnern wie z.B. LinkedIN, Google und Meta. Hierfür darf die Vogel Communications Group die genannten Daten gehasht an Werbepartner übermitteln, die diese Daten dann nutzen, um feststellen zu können, ob ich ebenfalls Mitglied auf den besagten Werbepartnerportalen bin. Die Vogel Communications Group nutzt diese Funktion zu Zwecken des Retargeting (Upselling, Crossselling und Kundenbindung), der Generierung von sog. Lookalike Audiences zur Neukundengewinnung und als Ausschlussgrundlage für laufende Werbekampagnen. Weitere Informationen kann ich dem Abschnitt „Datenabgleich zu Marketingzwecken“ in der Datenschutzerklärung entnehmen.
Falls ich im Internet auf Portalen der Vogel Communications Group einschließlich deren mit ihr im Sinne der §§ 15 ff. AktG verbundenen Unternehmen geschützte Inhalte abrufe, muss ich mich mit weiteren Daten für den Zugang zu diesen Inhalten registrieren. Im Gegenzug für diesen gebührenlosen Zugang zu redaktionellen Inhalten dürfen meine Daten im Sinne dieser Einwilligung für die hier genannten Zwecke verwendet werden. Dies gilt nicht für den Datenabgleich zu Marketingzwecken.
Recht auf Widerruf
Mir ist bewusst, dass ich diese Einwilligung jederzeit für die Zukunft widerrufen kann. Durch meinen Widerruf wird die Rechtmäßigkeit der aufgrund meiner Einwilligung bis zum Widerruf erfolgten Verarbeitung nicht berührt. Um meinen Widerruf zu erklären, kann ich als eine Möglichkeit das unter https://contact.vogel.de abrufbare Kontaktformular nutzen. Sofern ich einzelne von mir abonnierte Newsletter nicht mehr erhalten möchte, kann ich darüber hinaus auch den am Ende eines Newsletters eingebundenen Abmeldelink anklicken. Weitere Informationen zu meinem Widerrufsrecht und dessen Ausübung sowie zu den Folgen meines Widerrufs finde ich in der Datenschutzerklärung, Abschnitt Redaktionelle Newsletter.