Prozesskontrolle Dampfphasenlöten: Software regelt Temperaturprofile automatisch

Quelle: Pressemitteilung 2 min Lesedauer

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IBL Löttechnik erweitert seine Dampfphasenlötanlagen um Softwarefunktionen für die automatische Prozessführung. Advanced Process Control und Automatic Gradient Control sollen die Parametrierung vereinfachen, Temperaturverläufe stabilisieren und den Bedienereinfluss reduzieren.

Advanced Process Control (APC) und Automatic Gradient Control (AGC) sorgen für mehr Prozesssicherheit, reproduzierbare Lötprofile und geringeren Einrichtungsaufwand beim Dampfphasenlöten.(Bild:  IBL Löttechnik)
Advanced Process Control (APC) und Automatic Gradient Control (AGC) sorgen für mehr Prozesssicherheit, reproduzierbare Lötprofile und geringeren Einrichtungsaufwand beim Dampfphasenlöten.
(Bild: IBL Löttechnik)

IBL Löttechnik stellt auf der EFX 2026 in Stuttgart seine Softwarelösungen Advanced Process Control (APC) und Automatic Gradient Control (AGC) vor. Die neuen Funktionen richten sich an Elektronikfertiger, die häufig wechselnde Produkte, kleine Losgrößen oder komplexe Baugruppen verarbeiten.

Mit Advanced Process Control soll der Anwender nicht mehr sämtliche Maschinenparameter eines Lötprofils manuell festlegen müssen. Stattdessen definiert er die gewünschten Prozessanforderungen. Die Software berechnet daraus nach Angaben des Herstellers die erforderlichen Regelparameter und übernimmt deren Umsetzung in der Dampfphasenlötanlage.

Das soll den Einrichtungsaufwand verringern und neue Baugruppen schneller in die Fertigung überführen. Gleichzeitig sinkt die Abhängigkeit von Erfahrungswerten einzelner Bediener.

Temperaturgradienten in Echtzeit regeln

Ein Bestandteil von APC ist die Automatic Gradient Control. Dabei gibt der Anwender die gewünschten Temperaturgradienten für die einzelnen Phasen des Lötprofils in Grad Celsius pro Sekunde vor. Die Software passt die Regelparameter während des Prozesses anhand der gemessenen Temperaturdaten kontinuierlich an.

Abweichungen vom vorgegebenen Temperaturverlauf sollen dadurch früh erkannt und automatisch korrigiert werden. Nach Angaben von IBL entstehen so reproduzierbare Lötprofile und geringere Prozessschwankungen – auch bei wechselnden Prozessbedingungen. Ergänzend soll Advanced Process Monitoring die relevanten Prozessparameter erfassen, analysieren und dokumentieren. Damit will IBL die Rückverfolgbarkeit der Lötprozesse verbessern und die Auswertung von Abweichungen erleichtern.

Für Elektronikfertiger kann eine solche automatische Rückkopplung vor allem dann interessant sein, wenn viele unterschiedliche Baugruppen mit kleinen Stückzahlen gefertigt werden. Ob sich dadurch tatsächlich Ausschuss und Prozesskosten reduzieren, hängt jedoch von der Qualität der Temperaturmessung, der Reaktionsgeschwindigkeit der Regelung und der Einbindung in die jeweilige Fertigungsumgebung ab. Dazu nennt IBL in der Pressemitteilung keine konkreten Messwerte. IBL zeigt die Funktionen vom 6. bis 8. Oktober 2026 auf der EFX in Stuttgart am Stand 9B19. (sb)

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