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„Made in USA“ Intels Fab 52 in Arizona startet 18A-Massenfertigung

Von Manuel Christa 2 min Lesedauer

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Intel gibt Einblicke in die Fab 52 in Arizona und zeigt mit Clearwater Forest die nächste Xeon‑Generation. Der Konzern fährt dort den 18A‑Prozess auf hohe Stückzahlen hoch und verankert die Fertigung künftiger Client‑ und Server-Chips in den USA. Für Rechenzentren zeichnet sich mit Xeon 6+ eine verdichtete, effizientere Plattform ab.

Intels CEO Lip-Bu Tan: 18A-Fertigung läuft in der Fab 52 in Arizona an.(Bild: Intel)
Intels CEO Lip-Bu Tan: 18A-Fertigung läuft in der Fab 52 in Arizona an.
(Bild: Intel)

Die Fab 52 ist die fünfte Hochvolumen‑Fabrik auf dem Ocotillo‑Campus in Chandler, Arizona. Sie gilt als US-Heimat des 18A‑Knotens und soll noch 2025 in die Massenfertigung gehen. Laut Intel entstehen dort die ersten Produkte auf 18A, beginnend mit Panther Lake für den Client-Bereich, sowie die nächsten Generationen für Server. Die Fabrik ist Teil des in Summe mehr als 100‑Milliarden‑Dollar‑Pakets zur Stärkung der amerikanisch Chipfertigung. Frühere Pilotläufe liefen in Oregon. Jetzt verlagert Intel den Hochlauf nach Arizona.

Clearwater Forest: E‑Kerne skalieren, Effizienz zählt

Intel zeigte zum Start der Massenproduktion in der Fab 52 einen ersten Blick auf Clearwater Forest, was als Xeon 6+ auf den Markt kommen soll. Der reine E‑Core‑Ansatz zielt nach wie vor auf dichte, energieeffiziente Rechenzentren bei Hyperscalern, Cloud‑Anbietern und Telkos. Offiziell nennt Intel für Clearwater Forest den Start in der ersten Jahreshälfte 2026. Die Eckdaten setzen den Kurs fort: bis zu 288 E‑Kerne, ein Zuwachs der IPC (instructions per cycle) von 17 Prozent gegenüber der vorherigen E‑Core‑Generation (Crestmont in Sierra Forest) und deutlich mehr Durchsatz je Rack. DDR5 bis 8000 MT/s und ein verbreitertes Speicher‑Interface erhöhen die Bandbreite; die Plattform bleibt für 1‑ und 2‑Sockel‑Server ausgelegt. Nach Branchenberichten steigt die Zahl der Speicherkanäle auf zwölf, PCIe 5.0 und CXL 2.0 sind an Bord.

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RibbonFET und PowerVia: Was 18A technisch ausmacht

Der 18A‑Node kombiniert RibbonFET‑Transistoren mit dem Backside‑Power‑Konzept PowerVia. Gegenüber Intel 3 nennt der Hersteller bis zu 15 Prozent bessere Performance pro Watt und rund 30 Prozent höhere Dichte. In der Praxis erlaubt das kompaktere Compute‑Tiles und höhere Taktraten bei gleichem Energie‑Budget. Für Clearwater Forest setzt Intel auf eine Chiplet‑Architektur: zwölf Compute‑Tiles auf 18A, drei aktive Basistiles auf Intel 3 und zwei I/O‑Tiles auf Intel 7, verbunden über Foveros Direct 3D‑Stacking und EMIB.

Mit der Fertigungsstätte bindet Intel die führende Logikfertigung wieder fest an die USA. Für Betreiber großer Rechenzentren verspricht Clearwater Forest eine höhere Workloaddichte pro Rack und Spielraum bei der Energiebilanz. Für den deutschen Markt ist relevant: OEMs und Cloud‑Anbieter planen Plattformwechsel oft über mehrere Quartale. Der sichtbare Hochlauf in Arizona mit klarem Zeitplan von Xeon 6+ gibt Planungssicherheit. Entscheidend bleibt, ob Intel die angekündigten Effizienzgewinne im Feld bestätigt und wie schnell Board‑Partner die Plattformen liefern. (mc)

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