Analyse-Tool für Reflow-Lötprozesse Fertigungsqualität verbessern: Messgerät für präzisere Reflow-Prozesse

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In der modernen Elektronikfertigung spielt die Steuerung von Temperaturprofilen im Reflow-Löten unter anderem eine große Rolle für die Zuverlässigkeit von Lötstellen. Stannol stellt daher ein Messgerät vor, das Temperaturprofile in Reflow-Lötprozessen genauer erfassen soll.

Der Stannol Smart 4D Thermal Profiler ist ab sofort verfügbar.(Bild:  Stannol)
Der Stannol Smart 4D Thermal Profiler ist ab sofort verfügbar.
(Bild: Stannol)

Die präzise Steuerung von Temperaturverläufen beim Reflow-Löten ist entscheidend, um zuverlässige Lötstellen zu erzielen und Ausfälle zu vermeiden, und zahlt letztlich auf die Fertigungsqualität ein. Um die Präzision von Temperaturprofilen in den Lötprozessen zu verfolgen, hat Stannol mit dem Smart 4D Thermal Profiler ein Gerät entwickelt, das neben Temperatur- auch Schwingungsdaten erfasst und so eine umfassendere Analyse ermöglicht.

Das System misst die Temperatur direkt auf der Baugruppe, ergänzt durch Anlagentemperatur via Pyrometer, Bewegungsdaten über Beschleunigungssensoren sowie den zeitlichen Verlauf. Ziel ist es, Fehlerquellen frühzeitig zu erkennen und Prozesse gezielt zu optimieren.

Zu den Vorteilen zählen laut Anbieter eine schnelle Messung mit Echtzeit-Daten, die softwaregestützte Optimierung des Lötprofils, eine einfache Bedienung sowie die Möglichkeit, unterschiedliche Bauteilanforderungen individuell zu berücksichtigen. Der Profiler ist für verschiedene Ofentypen und Lötanwendungen einsetzbar und richtet sich an Fertiger, die hohe Anforderungen an Prozesskontrolle und Stabilität stellen. (sb)

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