FD-SOI: Globalfoundries und Fraunhofer IPMS entwickeln energieeffiziente Chip-Technologie

Gemeinsam wollen Halbleiterfertiger Globalfoundries und das Fraunhofer IPMS die Prozesstechnologie „Full Depleted-Silicon on Insulator”, kurz „FD-SOI“, voranbringen. Dazu haben die Partner einen millionenschweren Forschungsvertrag geschlossen.

Der Dresdener Chipproduzent Globalfoundries und das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme (IPMS) unterzeichneten einen Forschungsvertrag zur gemeinsamen Entwicklung von innovativen Materialien, Prozessen und Bauelementen für die Energiespartechnologie FD-SOI (Full Depleted-Silicon on Insulator). Diese energieeffiziente, leistungsstarke und kosteneffektive Technologie ist insbesondere in den Wachstumsmärkten Internet der Dinge (IoT / Internet of Things) und Automotive gefragt und wird den Schwerpunkt der gemeinsamen Arbeit für die kommenden zweieinhalb Jahre bilden. Mit dem Vertrag, der ein zweistelliges Millionen-Euro-Volumen umfasst, bauen Globalfoundries und das Fraunhofer IPMS ihre bereits seit 13 Jahren bestehende Entwicklungskooperation aus.

Im Zuge des Projektes wird der Reinraum des Fraunhofer IPMS auf circa 900 Quadratmeter erweitert und mit neuen Anlagen ausgestattet. Unterstützung bekommt das IPMS dabei vom Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) im Rahmen der Förderung für die Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD).

Erst Ende August hatte Globalfoundries für Schlagzeilen gesorgt, als es sein ambitioniertes Programm für die Entwicklung einer eigenen 7-nm-Halbleiterfertigung auf Eis gelegt hat. Bereits zu diesem Zeitpunkt hatte der Chip-Produzent angekündigt, seine Ressourcen auf 12- und 14-nm-Verfahren konzentrieren zu wollen.

„Made in Dresden“ soll auch in Zukunft für innovative Lösungen stehen

Für die Umsetzung der Ziele wird ein gemeinsames Doktorandenprogramm mit bis zu 16 jungen Wissenschaftlern eingerichtet, um die lokale Nachwuchsförderung der Branche längerfristig zu garantieren. So betont Professor Hubert Lakner, geschäftsführender Direktor des Fraunhofer IPMS: „Wir sind der größte F&E-Partner von Globalfoundries Dresden und tragen mit unseren Forschungs- und Entwicklungsleistungen entscheidend dazu bei, dass Dresden auch in Zukunft in der ersten Liga der weltweiten Mikroelektronik mitspielt. Wir sind stolz darauf, in der Partnerschaft mit Globalfoundries jetzt die nächste Generation von Forschern auf diesem Gebiet auszubilden.“

Die seit vielen Jahren enge und vertrauensvolle Zusammenarbeit bei der Technologieentwicklung weiß auch Dr. Thomas Morgenstern, Senior Vice President und Geschäftsführer von Globalfoundries zu würdigen. Er unterstreicht, dass die Kooperation künftig noch intensiver die strategische Ausrichtung des Unternehmens auf energieeffiziente Lösungen für den Automobilsektor und das Thema IoT unterstützen wird. „Gemeinsam wollen wir dafür sorgen, dass innovative Antworten auf die großen Herausforderungen in diesen Bereichen – vom autonomen Fahren bis zu neuen Ansätzen in der Medizintechnik, Logistik, sowie Luft- und Raumfahrt – auch künftig das Label „Made in Dresden“ tragen“, so Morgenstern weiter.

Das Fraunhofer IPMS forscht und entwickelt mit mehr als 300 Mitarbeiterinnen und Mitarbeitern an den Standorten Dresden, Cottbus und Erfurt in den Bereichen photonische Systeme, Mikrosystemtechnologien, nanoelektronische Technologien und drahtlose Mikrosysteme.

Globalfoundries legt 7-nm-Chip-Produktion auf Eis

Meilensteine der Elektronik

Automotive-Elektronik definiert das Chip Design neu

(ID:45493124)