:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/59/bf/59bfd2822d711b0ae2cb9383b679f38d/0129302533v2.jpeg "Im Lehrstuhl für KI-Chip Design in der Technischen Universität München (TUM) ist der EU-weit erste KI-Chip mit moderner 7-Nanometer-Technologie entstanden. Im Bild: Lehrstuhlinhaber Prof. Hussam Amrouch. (Bild: Andreas Heddergott / TU Muenchen)")
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:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/e6/72/e67279e23a3267a463edf3e3f55c8e81/0129260553v2.jpeg "Diese künstlerische Darstellung zeigt ein thermisches Analogrechengerät, das Berechnungen unter Verwendung von überschüssiger Wärme durchführt und in ein mikroelektronisches System eingebettet ist. (Bild: Jose-Luis Olivares, MIT)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/28/0f/280fe550dfb032b53edbaac11d09bced/0129337134v3.jpeg "Antennensuche: Taoglas bietet nun einen KI-Assistenten für individuelle Produktempfehlungen (Bild: Taoglas)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/29/21/29218000af0daabca33bf8a7947b61ad/0129310204v2.jpeg "Die Umgebung jederzeit im Blick: Dank des sehr dünnen Heizelements, das direkt in die interne Linsenkonstruktion integriert ist, ist dies möglich. Vorteile sind der geringere Platzbedarf bei höherer Effizienz. (Bild: VIA optronics)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/2b/5d/2b5d6ddedab3fdcaf528ff1caf650433/0129302953v2.jpeg "Die EU-Funkrichtlinie hätte das Aus für die softwaredefinierte Elektronik bedeutet. Jetzt hat sich der zehnjährige Kampf zum Guten gewendet. (Bild: frei lizenziert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/7b/57/7b5725dd2e7545ab4904a9b7a3735721/0129309389v2.jpeg "Die embedded world 2026 findet vom 10. bis zum 12. März 2026 statt. (Bild: NürnbergMesse / Thomas Geiger)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/b2/9c/b29ce10d1817d4b67968dfb737d812b7/0129308255v2.jpeg "Die Machine-Learning- (ML) und KI-Technologie von Canopus AI für Messtechnik und Inspektion – Messung des Kantenplatzierungsfehlers (EPE) zur Verbesserung der Simulationsmodelle für die Waferherstellung. (Bild: Siemens EDA / Canopus AI)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/4b/c5/4bc5a6e591592fac9c3f05b77b8c237f/0129307845v4.jpeg "Ein potentiell neuer Marktführer im Embedded-Wireless-Bereich: Texas Instruments hat angekündigt, Silicon Labs für insgesamt 7,5 Mrd. US-$ übernehmen zu wollen. (Bild: Texas Instruments)")
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:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/3c/88/3c8863ad57e80adc0acb9c9d9ea30351/0129319571v2.jpeg "Die Verluste und Eindringtiefe sind abhängig von der Frequenz. (Bild: © studioworkstock - stock.adobe.com)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/4e/f2/4ef224fde728985d8b9630eb0fa37909/0129293948v3.jpeg "Der EPC2366 (Bild: Efficient Power Conversion)")
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:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/66/0c/660c31afa35398bac9be42f2be73fdc4/0129073529v2.jpeg "FPGAs lösen Performance-Engpässe, gelten aber in der Programmierung als schwer zugänglich. Die universelle Programmiersprache Livt soll die Hürde senken – korrekt, deterministisch und HDL-kompatibel. (Bild: Toby Giessen / VCG)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/9c/35/9c35ed04fa562b190cbc496a695a6802/0128823288v1.jpeg "Optimiert auf Skalierung oder Geschwindigkeit: Die SGET hat den offenen Standard oHFM für FPGA-Module in zwei Varianten vorgestellt. (Bild: SGET (Screencast / Screenshot))")
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:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/75/c0/75c0d5ccd1cee4e66dbd5f3ed02efd0a/0129305300v2.jpeg "Von links nach rechts: Sandro Amendola (Leiter der Abteilung \"Standardisierung, Zertifizierung und Prüfung\" im BSI); Sarah Linder (BSI), Thomas Caspers (BSI-Vizepräsident), Thomas Rosteck (Chief Security Advisor Infineon Technologies AG), Sebastien Colle (Infineon). (Bild: BSI)")
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:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/69/1f/691f39ba12be3cad90eb88bdabc456a6/0127321404v2.jpeg "Das Kreativteam Christian Göller, GreatScott! und Christopher Becht (v. l. n. r.): erfolgreiches Creator-Marketing im B2B-Sektor (Bild: Würth Elektronik)")
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:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/ef/aa/efaae5a25fb0a4c55c434611033447af/0126532350v2.jpeg "Die jährliche Back-to-School-Aktion von Digikey mit Preisen für Studierende ist gestartet. (Bild: Digikey)")
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Produkt
DC-Quellen - LAB/SMS Professional Line 3 kW – 80 kW
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Produkt
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Produkt
DC-Quellen - LAB/SMP Professional Line 750 W bis 2.4 kW
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Produkt
Bidirektionale DC-Quellen - LAB/SL-V1 von 30 kW - 2 MW
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Produkt
Bidirektionale DC-Quellen - LAB/SL-V1 BSS von 30 kW - 2 MW
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Produkt
DC-Software
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Produkt
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Produkt
AC-Quellen - EAC-SP 1- und 3-phasig von 250 - 36.000 VA
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