BeagleBone-Übersicht

Erstes BeagleBone mit WLAN und Bluetooth 4.1

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2,4-GHz-WiLink-Modul von TI

Das beim BB Green Wireless ins Board integrierte WiLink-Modul von TI mit 2,4 GHz unterstützt mehrere Eingänge und Ausgänge (MIMO), um die Datenübertragung weiter zu beschleunigen. Bei diesem Board lassen sich aus den beiden 46-Pin-Stiftleisten 65 mögliche Digital-I/Os konfigurieren.

Mouser vertreibt als Ergänzung zum BBG Wireless das Grove Starter Kit für BB Green mit 10 Grove-Modulen und drei detaillierten Anleitungen für den schnellen Einstieg der Hobby-Elektroniker in neue Projekte.

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Betriebssystem-Vielfalt

Das BBG Wireless wird mit Linux und der integrierten Entwicklungsumgebung (IDE) Cloud9 von BeagleBoard auf dem eMMC ausgeliefert und unterstützt neben Debian, Ubuntu und vielen anderen Distributionen von Linux auch Android und andere Open-Source-Betriebssysteme.

BBone Green, Green Wireless und Black im Vergleich

Sowohl BB Green als auch BB Wireless nutzen – wie bereits BeagleBone Black – den 32-Bit ARM-Cortex-A8-Prozessor Sitara AM3358 von Texas Instruments mit 1 GHz Takt. Desweiteren werden unterstützt: 512 MB DDR3 RAM, Onboard-Flashspeicher: 4 GB 8-Bit-eMMC (ab Rev. C), Grafik: 3D-Grafikbeschleuniger, NEON-Fließkommabeschleuniger, 2x PRU 32-Bit-MCUs.

Anschlüsse bei BeagleBoard Green, BB Green Wireless und BB Black:

  • USB-Client für Strom & Kommunikation: alle
  • 1 x USB-Host: alle
  • 4 x USB-Host: BB Green Wireless
  • 2 x 46 Stiftleisten: alle
  • Ethernet: BB Green, BB Black
  • HDMI: BB Black
  • WiFi 802.11 b/g/n 2,4 GHz: BB Green Wireless
  • Bluetooth 4.1 BLE: BB Green Wireless
  • 2x Grove-Stiftleisten (I2C, UART): BB Green, BB Green Wireless

Softwarekompatibilität bei BeagleBoard Green, BB Green Wireless und BB Black:

  • Debian
  • Android
  • Ubuntu
  • Cloud9 IDE-on-Node
  • und viele mehr

Einen detaillierten Vergleich von BB Green, BB Green Wireless und BB Black finden Sie zudem bei Mouser und Seeed Studio.

Über Seeed Studio

Seeed Studio ist ein Elektronikhersteller von Hardwaremodulen. Hardwareentwickler und Tüftler können mithilfe der Module schnell eigene Designs prototypen, integrieren und erschaffen und so den Boom der Open-Source-Hardware und der 3D-Druck-Anwendungen unterstützen.

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