Elektronikkühlung und Wärmemanagement von A bis Z

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Elastischer Verguss zur passiven Kühlung im weiten Temperaturbereich

Siegfried Weigert von der ibw Industrieberatung stellte im viel beachteten letzten Vortrag das Omnicool-Wärmemanagement vor. Dieses System löst das Problem bei der passiven Kühlung durch Wärmeableitung, bei dem normalerweise Alugehäuse mit großem Kühlkörper zur Ableitung der Wärme an das Umfeld (Luft, Schrank, Metallteile, etc.) verwendet werden.

Bildergalerie

Bild 1: Wärmeverteilung auf einem Flexboard, dargestellt mit dem Simulationsprogramm 6SigmaET(Bild: Alpha-numerics)

Bild 2: Prinzip der Kühlung durch die von einem Chip erzeugten Wärme(Bild: Strass/Fujitsu)

Bild 2: Ein mit Kupfer gefülltes Microvia trägt bis zu 30A Strom(Bild: Andus)

Bild 4: Platzierung von Vias: Die oben links angeordneten Vias führen zu Stromdichten von 30…37A/mm2, die 64 Vias oben rechts dagegen zu Stromdichten von 5…27 A/mm²(Bild: Andus)

Bildergalerie mit 11 Bildern

Dabei entstehen aber viele lokale Hot Spots und es kann nur eine Hitzequelle mechanisch (z.B. durch Federspannung) direkt an das Gehäuse angekoppelt werden.

Omnicool als dauerelastischer Verguss dagegen ermöglicht eine passive wärmegespreizte Kühlung im erweiterten Temperaturbereich. Hauptmerkmale sind:

1. Zentrale Platzierung und direkte Anbindung der Hauptwärmequelle

2. Konturierter Gehäusedeckel als Kühlkörper

3. Ausschäumen mit hoch wärmeleitfähigem Keramikschaum

Das Ausschäumen bringt eine wirksame zusätzliche Entwärmung von peripheren und zentralen Bauteilen. Außerdem ein gutmütiges thermisches Verhalten durch Abfedern von thermischen Spitzen und die Reduktion von thermischem Stress für alle Bauteile erhöht die Lebensdauer.

Weitere Vorteile ergeben sich durch einen sicheren Betrieb im erweiterten Temperaturbereich, die volle Trennfähigkeit/Reparaturfähigkeit. Die gute Schwingungsdämpfung vermindert mechanischen Stress und die gute Isolation verhindert eine Kondenswasserbildung durch Luftverdrängung. Zusammenfassend wurde Omnico als eine skalierbare Lösung bezeichnet, die einfach und kostengünstig umsetzbar ist.

Call for Paper zu den Cooling Days vom 22. bis 24. Oktober 2013

Die nächsten Cooling Days finden vom 22. bis 24.Oktober 2013 wieder in Würzburg statt. Zielgruppe sind Entwickler und entwicklungsnahe Elektronik- und IT-Fachleute. Geplante Schwerpunkte für 2013 sind:

Vertiefung von Grundlagen

Kühlung von Leistungselektronik

Konzeption von Serverschränken und Rechenzentren

Typische Praxisbespiele.

Sowohl Aussteller und Referenten als auch Teilnehmer können sich unter www.cooling-day.de informieren und den Termin fest vormerken. Fragen beantwortet die Redaktion unter johann.wiesboeck@vogel.de oder per Telefon 0931/418-3081. Der Call for Paper läuft noch bis Ende April. Komplette Vorschläge oder Abstracts senden Sie bitte per E-Mail an Johann Wiesböck.

* Dipl.-Ing. Siegfried W. Best ist freier Redakteur in Regensburg und spezialisiert auf Fachthemen der Elektronik und der Hochfrequenztechnik.

Artikelfiles und Artikellinks

Link: Weitere Informationen sowie Anmeldemöglichkeiten zu den Cooling Days 2013

Link: Impressionen vom Cooling Day 2012

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Stand: 08.12.2025

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