Elektronikkühlung und Wärmemanagement von A bis Z

Cooling Days Elektronikkühlung und Wärmemanagement von A bis Z

06.02.2013 Siegfried W. Best *

Anbieter zum Thema

ET System electronic GmbH

MES Electronic Connect GmbH & Co. KG

CTX Thermal Solutions GmbH

Jedes Jahr im Oktober wird Würzburg für drei Tage zur Hochburg des Wärmemanagements. Auszüge aus den besten Vorträge der Cooling Days 2012 und den Call for Paper für 2013 finden Sie in diesem Beitrag.

Bild 1: Wärmeverteilung auf einem Flexboard, dargestellt mit dem Simulationsprogramm 6SigmaET(Bild: Alpha-numerics) — Bild 1: Wärmeverteilung auf einem Flexboard, dargestellt mit dem Simulationsprogramm 6SigmaET
(Bild: Alpha-numerics)

Der erste Cooling Day 2012 wurde gestaltet von den Firmen Alpha-Numerics und Rittal. Tobias Best von Alpha-Numerics führte nach einem Einblick in die Grundlagen der Wärmewege in die thermische Simulation ein, die anschließend zusammen mit den Seminarteilnehmern erarbeitet wurde.

Ausgehend von der Aufgabendefinition, die den Detailgrad der Simulation bestimmt und das Ziel haben sollte: so genau wie nötig zu simulieren – und nicht wie möglich, schafft man Ersatzmodelle von der Leiterplatte und den Komponenten, mit denen die Simulation arbeitet. Dann erfolgt der Transfer nach CDF

Call for Paper zu den Cooling Days 2013

Die nächsten Cooling Days finden vom 22. bis 24. Oktober 2013 in Würzburg statt. Geplante Schwerpunkte sind:

Vertiefung von Grundlagen

Kühlen von Leistungselektronik

Konzeption von Serverschränken und Rechenzentren

Typische Praxisbespiele.

Einreichungsfrist für Vorträge ist der 30. April 2013. Komplette Vorschläge oder Abstracts senden Sie bitte per E-Mail an johann.wiesboeck@vogel.de.

(Computational Fluid Dynamics). CFD ist dabei ein praxisgerechtes Werkzeug, von dem man nach einer Viertelstunde bereits erste Aussagen über das Temperaturverhalten bekommt.

Weiter geht es dann mit dem Import von Board-Daten aus einem E-CAD via dem Industriestandard IDF und es wird ein Lösungsgitter erstellt. Erstmal grob für den ersten Schuss, später feiner, damit über Nacht gerechnet werden kann. Dann stehen Simulationsergebnisse nach einer numerischen Berechnung in Tabellenform und als grafische Darstellung zur Verfügung. Verschiedene Beispiele aus der Praxis zeigten den Teilnehmern abschließend die Möglichkeiten der Simulation.

Der Nachmittag des ersten Tages wurde von Rittal gestaltet. Ralf Schneider ging sehr detailiert auf die Kühlung von elektronischen Bauteilen und Geräten ein, wobei der Schaltschrank im Vordergrund stand. Durch Kontrollfragen nach jedem Abschnitt seines Vortrags, waren die Seminar-Teilnehmer fast gezwungen mitzuarbeiten. Nach einer Einführung in die Klimatechnik ging es über auf die effiziente Anordnung von Komponenten im Schaltschrank. Da braucht man Lüftungsfreiräume, effiziente Kaltluftführung innen und außen.

Bildergalerie

Bild 2: Prinzip der Kühlung durch die von einem Chip erzeugten Wärme(Bild: Strass/Fujitsu)

Bild 2: Ein mit Kupfer gefülltes Microvia trägt bis zu 30A Strom(Bild: Andus)

Bild 4: Platzierung von Vias: Die oben links angeordneten Vias führen zu Stromdichten von 30…37A/mm2, die 64 Vias oben rechts dagegen zu Stromdichten von 5…27 A/mm²(Bild: Andus)

Bildergalerie mit 11 Bildern

Auch die Besonderheiten eines mehrzeiligen Aufbaues von Schränken wurden abgehandelt. Außerdem waren die verschiedenen Schrank-Kühlmethoden Gegenstand des Vortrags, so die Kühlung durch Lüfter, durch Konvektion, durch thermoelektrische Kühlung, durch Luft/Luft- und Luft/Wasser-Wärmetauscher, durch Klimageräte mit Kompressor, durch Filterlüfter, durch Kühlung über die Schrankoberfläche bzw. durch Luftumwälzung, durch Druckluft und schließlich durch eine Cold Plate.

Artikelfiles und Artikellinks

Link: Weitere Informationen sowie Anmeldemöglichkeiten zu den Cooling Days 2013

Link: Impressionen vom Cooling Day 2012

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Stand: 08.12.2025

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