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    Aktuelle Beiträge aus "Technologie"
    Ein Bündnis aus Industrieunternehmen und Forschung will additive Fertigungstechniken einer breiten Anwendung im Mittelstand verhelfen. Im Bild: Dr. Oliver Neudert bei der Kontrolle des Druckprozesses an einem Filament-3D-Drucker. (Bild: AddiQ)
    Industrieller 3D-Druck
    Mess- und Prüfverfahren für einen sicheren 3D-Druck
    Nicht jede RISC-V-IP eignet sich für jede angestrebte Prozessorlösung oder -anwendung. Mit einer vereinheitlichenden Profilspezifikation will Quintauris der zunehmenden Fragmentierung bei existierenden RISC-V-IPs entgegenwirken. (Bild: frei lizenziert)
    Quintauris Altair
    Einheitliches RISC-V-Profil für Embedded-Systeme
    Prof. Dr.-Ing. Holger Hanselka, Präsident der Fraunhofer-Gesellschaft: „Deutschland hat das Potenzial, seine technologische Stärke weiter auszubauen.“ (Bild: Fraunhofer Gesellschaft)
    Kommentar zum EFI-Gutachten 2026
    Mehr Tempo für Wachstum, Souveränität und Fortschritt
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    Aktuelle Beiträge aus "Hardwareentwicklung"
    Ein Bündnis aus Industrieunternehmen und Forschung will additive Fertigungstechniken einer breiten Anwendung im Mittelstand verhelfen. Im Bild: Dr. Oliver Neudert bei der Kontrolle des Druckprozesses an einem Filament-3D-Drucker. (Bild: AddiQ)
    Industrieller 3D-Druck
    Mess- und Prüfverfahren für einen sicheren 3D-Druck
    Indiens Premierminister Shri Modi und Sanjay Mehrotra, Chairman und Präsident von Micron, bei der offiziellen Eröffnung der neuen ATMP-Anlage im indischen Sanand. (Bild: NIJ, via X)
    Speicherproduktion
    Micron nimmt Indiens erste ATMP-Anlage in Betrieb
    Ermittler prüfen Korruptions- und Betrugsvorwürfe rund um den im März 2025 geschlossenen Vertrag zwischen Arm und der Regierung Malaysias. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Machtmissbrauch und Betrugsvorwürfe
    ARMs Halbleitervereinbarung mit Malaysia unter Korruptionsverdacht
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    • KI-Tools & Software
    Aktuelle Beiträge aus "KI & Intelligent Edge"
    Erst für kurzem hatte die US-Regierung unter bestimmten Bedingungen gestattet, dass High-End Chips für KI wie Nvidias H200-Reihe (im Bild) doch nach China exportiert werden dürfen. Aber nun wird das Steuer ummso härter wieder zurückgerissen: Ein eEntwurf sieht vor, den Export von Hardware für KI-Technologien weltweit stärker zu kontrollieren. Selbst Verbündete wären betroffen. (Bild: Nvidia)
    KI-Politik
    USA wollen Export von KI-Chips weltweit stärker kontrollieren
    Die Fraunhofer-Institute IAF und IIS arbeiten im Fraunhofer Forschungs- und Innovationszentrum Chip AI an Chipdesigns für und mit KI. (Bild: Fraunhofer IAS / KI-generiert (Adobe Firefly))
    KI-Hardware aus Baden-Württemberg
    Fraunhofer baut KI-Chipdesign-Zentrum in Heilbronn auf
    Model Based Design strukturiert die Entwicklung eingebetteter KI über einen durchgängigen digitalen Thread, ermöglicht frühe Validierung via HIL/PIL und zeigt etwa bei KI-Trajektorienplanung auf AURIX TC4x messbare Vorteile bei Genauigkeit und Effizienz. (Bild: Mathworks)
    Die Edge wird smart
    Embedded AI für dezentrale Entscheidungen
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    Aktuelle Beiträge aus "Embedded & IoT"
    Smarte Fertigung im Modell: Über ein privates 5G-Netzwerk von Qualcomm koordinieren sich Roboterarm und Transportsystem in der autonomen Siemens-Produktionszelle. (Bild: Qualcomm)
    Industrie-Partnerschaft
    Qualcomm und Siemens bringen lokale KI und 5G direkt in die Fabrikhalle
    Die PIC64-Serie an Multicore-Mikroprozessoren setzt auf RISC-V-Kerne und eignen sich speziell für Anwendungen mit asynchronem Multipricessing (AMP) in intelligenten Embedded-Edge-Anwendungen. (Bild: Microchip)
    AMP statt SMP
    Ein 64-Bit-Mikroprozessor für serienmäßiges IoT
     (Bild: concept electronic GmbH)
    Digitale Transformation
    Startschuss für 100 kostenlose Industrie-IoT-Projekte 
  • Power-Design
    • Leistungselektronik
    • Power Management
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    • Stromversorgungen
    • Lithium-Ionen-Akkus
    Aktuelle Beiträge aus "Power-Design"
    Die Solid-State-Batterie wurde 2026 auf der CES in Las Vegas vorgestellt. (Bild: Donut Lab)
    Der Donut im Labor, Teil 2
    100 °C: Hochtemperaturtest einer „Solid-State“-Batterie
    Der Demonstrationsreaktor von General Fusion. (Bild: General Fusion)
    Multiphysik-Simulation
    Ein virtueller Einblick in die Kernfusion
    Die Solid-State-Batterie wurde 2026 auf der CES in Las Vegas vorgestellt. (Bild: Donut Lab)
    Der Glaube an den Donut
    Die Festkörperbatterie aus Finnland auf dem Prüfstand
  • FPGA & SoC
    Aktuelle Beiträge aus "FPGA & SoC"
    Die PIC64-Serie an Multicore-Mikroprozessoren setzt auf RISC-V-Kerne und eignen sich speziell für Anwendungen mit asynchronem Multipricessing (AMP) in intelligenten Embedded-Edge-Anwendungen. (Bild: Microchip)
    AMP statt SMP
    Ein 64-Bit-Mikroprozessor für serienmäßiges IoT
    AMD hat die zweite Generation der Kintex UltraScale+ Gen 2 FPGA-Familie vorgestellt, die mit PCIe Gen4 den 4K-AV-over-IP-Betrieb für 4K/8K-Medienanwendungen unterstützt. (Bild: AMD)
    Mid-Range FPGAs für datenintensive Systeme
    Kintex UltraScale+ Gen 2 zielt auf hochauflösenden AV-over-IP-Betrieb
    FPGAs lösen Performance-Engpässe, gelten aber in der Programmierung als schwer zugänglich. Die universelle Programmiersprache Livt soll die Hürde senken – korrekt, deterministisch und HDL-kompatibel. (Bild: Toby Giessen / VCG)
    Universelle Programmiersprache
    Erweiterung von eingebetteter Software auf FPGA-Hardware
    Optimiert auf Skalierung oder Geschwindigkeit: Die SGET hat den offenen Standard oHFM für FPGA-Module in zwei Varianten vorgestellt. (Bild: SGET (Screencast / Screenshot))
    Spezifikation für modulare FPGA-Systeme
    SGET veröffentlicht oHFM als offenen Standard für FPGA-Module
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    • Energieeffizienz
    • Grundlagen der Elektronik
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    • Design Notes
    Aktuelle Beiträge aus "Fachthemen"
    Partnerschaft für 5G-Sicherheit: Siemens und Palo Alto Networks stellen ein maßgeschneidertes Schutzpaket für die Industrie vor. (Bild: Siemens)
    Cybersecurity in der Industrie
    KI-gestütztes Schutzpaket sichert private 5G-Netze ohne Leistungsverlust
    Ab dem 11. Dezember 2027 tritt der Cyber Resilience Act vollständig in Kraft. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    CRA-Konformität
    BSI startet Kommentierungsphase für technische Richtlinie zur Produktsicherheit
    Symbolbild: Model-Based Design verbindet virtuelle Systemmodelle mit realen Maschinen und Anlagen, um Funktionen, Regelung und Software bereits früh im Entwicklungsprozess zu simulieren, zu validieren und aufeinander abzustimmen. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Simulation in der Entwicklung
    Warum Model-Based Design auch für den Mittelstand kein Luxus mehr ist
  • Messen & Testen
    Aktuelle Beiträge aus "Messen & Testen"
    Der Drucksensor BMP585 von Bosch Sensortec wurde für die Wear Elite Platform von Snapdragon validiert. Mithilfe von KI werden aus einfachen Druckdaten Kontextinformationen gewonnen.  (Bild: Bosch Sensortec)
    Wearable-Entwicklung
    Drucksensor trifft auf KI-Plattform für einfachere Applikationsentwicklung
    Mit dem Test System Architect können Entwickler die passenden PXI-, PXIe-Hybrid- und LXI/USB-Chassis auswählen und die exakten Schalt-, Simulations- und Instrumentierungsmodule für ihre spezifische Anwendung bestimmen. (Bild: Pickering Interfaces)
    Automatisiertes ATE-Design
    Pickering launcht webbasierte Anwendung für Testsystem-Signalwege
    Die Sensor+Test 2026 findet vom 9. bis 11. Juni auf dem Messegelände in Nürnberg statt. Bedingt durch den wirtschaftlichen Druck reagiert der Messeveranstalter mit neuen Formaten, um näher an den Teilnehmern zu sein. (Bild: AMA Service)
    Sensor+Test 2026
    Die Branche setzt auf Spezialisierung und neue Konzepte
    Keysight und Ericsson ermöglichen die Validierung der Pre-6G-Interoperabilität mit realer Netzwerkinfrastruktur und Geräten. (Bild: Keysight)
    6G-Entwicklung
    Keysight und Ericsson testen noch vor einer Standardisierung
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    • Elektromobilität
    • Tele- und Datacom
    Aktuelle Beiträge aus "Branchen & Applications"
     (Bild: Spectra AG)
    Strategische Engineering Alliance
    Wie Spectra und Cincoze Industrie-PCs passend für die Applikation entwickeln
    Der Drucksensor BMP585 von Bosch Sensortec wurde für die Wear Elite Platform von Snapdragon validiert. Mithilfe von KI werden aus einfachen Druckdaten Kontextinformationen gewonnen.  (Bild: Bosch Sensortec)
    Wearable-Entwicklung
    Drucksensor trifft auf KI-Plattform für einfachere Applikationsentwicklung
    Partnerschaft für 5G-Sicherheit: Siemens und Palo Alto Networks stellen ein maßgeschneidertes Schutzpaket für die Industrie vor. (Bild: Siemens)
    Cybersecurity in der Industrie
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    Aktuelle Beiträge aus "Elektronikfertigung"
    Die FAMES Pilot Line hat Anfang des Jahres 2026 den Betrieb in Grenoble aufgenommen. (Bild: FAMES)
    Halbleiterstrategie
    Nicht kleiner, sondern smarter? Europas FD-SOI-Strategie hinter der FAMES-Pilotlinie
    Niedrig ausgasende Elastomere verhindern im Reinraum molekulare Filmbildung auf Wafern und gewährleisten höhere Prozessreinheit, konstante Ausbeuten und weniger Wartungsstillstände. (Bild: Angst+Pfister)
    Halbleiterfertigung
    Ausgasung: Eine kritische Herausforderung für die Reinheit
    Indiens Premierminister Shri Modi und Sanjay Mehrotra, Chairman und Präsident von Micron, bei der offiziellen Eröffnung der neuen ATMP-Anlage im indischen Sanand. (Bild: NIJ, via X)
    Speicherproduktion
    Micron nimmt Indiens erste ATMP-Anlage in Betrieb
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    Erst für kurzem hatte die US-Regierung unter bestimmten Bedingungen gestattet, dass High-End Chips für KI wie Nvidias H200-Reihe (im Bild) doch nach China exportiert werden dürfen. Aber nun wird das Steuer ummso härter wieder zurückgerissen: Ein eEntwurf sieht vor, den Export von Hardware für KI-Technologien weltweit stärker zu kontrollieren. Selbst Verbündete wären betroffen. (Bild: Nvidia)
    KI-Politik
    USA wollen Export von KI-Chips weltweit stärker kontrollieren
    KI verändert den Ingenieursberuf massiv, wenn auch nicht unbedingt so wie hier dargestellt. (Bild: Nano Banana / KI-generiert)
    KI und Strukturwandel
    VDI-Studie zeigt massiven Weiterbildungsbedarf bei Ingenieuren
    Indiens Premierminister Shri Modi und Sanjay Mehrotra, Chairman und Präsident von Micron, bei der offiziellen Eröffnung der neuen ATMP-Anlage im indischen Sanand. (Bild: NIJ, via X)
    Speicherproduktion
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    • Young Engineers
    Aktuelle Beiträge aus "Arbeitswelt"
     (Bild: Vogel Professional Education)
    Buchtipp
    Künstliche Intelligenz im Mittelstand: Praxisnaher Wegweiser für KI-Strategien
    Das Kreativteam Christian Göller, GreatScott! und Christopher Becht (v. l. n. r.): erfolgreiches Creator-Marketing im B2B-Sektor (Bild: Würth Elektronik)
    B2B-Influencer-Marketing bei Würth Elektronik
    Creating together: Junge Entwickler auf YouTube erreichen
    In der Altersgruppe 25 bis 64 verfügen 34 Prozent der Deutschen über einen tertiären Abschluss im MINT-Bereich.  (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    OECD-Bildungsvergleich 2025
    Deutschland führt bei MINT-Abschlüssen, bleibt aber insgesamt unter OECD-Schnitt
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Elektronikpraxis Elektronikpraxis Peripheriegeräte: Bei komplexen medizinischen Systemen kommt es nicht nur auf die Hardware an. Mit CESS werden auch die integrierte Software und Dienstleistungen zu maßgeschneiderten Angeboten. (Bild:Data Modul)

Artikel | 17.10.2025

Die Vorteile von CESS für Technik und Sicherheit in der Medizintechnik

Elektronikpraxis Elektronikpraxis Der „corpuls3T“ ist ein kombinierter Patientenmonitor und Defibrillator. Er wurde speziell für Extremsituationen entwickelt und besteht aus einer Monitoreinheit, einer Patientenbox sowie einem Defibrillator/Schrittmacher. (Bild: corpuls)

Artikel | 16.10.2025

„Unsere Displays müssen in Extremsituationen zuverlässig funktionieren“

Elektronikpraxis Elektronikpraxis Die Display-Technik Neo:LED reizt die TFT-IPS-Technik aus und bringt OLED-Qualität. (Bild: LG Display)

Artikel | 18.09.2025

Wenn die TFT-IPS-Technik konsequent weiterentwickelt wird

Elektronikpraxis Elektronikpraxis Präzise einen Touch bedienen: Das Wheel on Display verwandelt ein klassisches Display und einem Drehknopf in eine sichere und präzise Bedieneinheit. (Bild: Data Modul)

Artikel | 08.09.2025

Das Wheel on Display steuert präzise und sicher per Drehknopf

Elektronikpraxis Elektronikpraxis Die Radar-Einheit von Data Modul erkennt Personen im direkten Umfeld eines Displays. (Bild: Data Modul)

Artikel | 25.03.2025

Personen in der Nähe werden vom Radar erfasst

Elektronikpraxis Elektronikpraxis Touchdisplay kombiniert mit einem mechanischen Drehrad, das direkt auf das kapazitive Display gesetzt wird. Mit seinem Wheel on Display kombiniert Data Modul Drehbewegungen mit Touch-Gesten. (Bild: Data Modul)

Artikel | 13.03.2025

Drehen, Tippen, Fühlen: Das Touchdisplay mit dem präzisen Drehrad

DeviceMed DeviceMed Das Wheel on Display dient als zentrales Bedienelement und ermöglicht eine intuitive Steuerung aller Hauptfunktionen.  (Bild: Data Modul)

Artikel | 28.02.2025

Wheel on Display: Kombination aus Touchscreen und Encoder

Elektronikpraxis Elektronikpraxis Data Modul hat die IATF 16949 Zertifizierung erhalten. (Bild: Data Modul)

Artikel | 08.04.2024

Data Modul nach IATF 16949 zertifiziert

Next Mobility Next Mobility Data Modul hat die IATF 16949 Zertifizierung erhalten. (Bild: Data Modul)

Artikel | 05.04.2024

Data Modul nach IATF 16949 zertifiziert

Elektronikpraxis Elektronikpraxis Ob ein transparentes OLED-Display oder berührungsfrei ein Terminal bedienen: Data Modul entwickelt und baut die dazu notwendigen Embedded-Boards oder stattet Displays mit Touchfunktionen aus. (Bild: Data Modul)

Artikel | 08.02.2023

Transparentes OLED-Display und berührungsfreie Gestensteuerung

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