-
Technologie
Aktuelle Beiträge aus "Technologie"
-
Hardwareentwicklung
- Digitale Bauelemente
- Analogtechnik
- Passive Bauelemente
- Elektromechanik
- Human-Machine-Interface
- LED & Optoelektronik
Aktuelle Beiträge aus "Hardwareentwicklung" -
KI & Intelligent Edge
Aktuelle Beiträge aus "KI & Intelligent Edge"
-
Embedded & IoT
Aktuelle Beiträge aus "Embedded & IoT"
-
Power-Design
- Leistungselektronik
- Power Management
- Power-Tipps
- Schaltungsschutz
- Stromversorgungen
- Lithium-Ionen-Akkus
Aktuelle Beiträge aus "Power-Design" -
FPGA & SoC
Aktuelle Beiträge aus "FPGA & SoC"
-
Fachthemen
- Elektrische Antriebstechnik
- Energieeffizienz
- Grundlagen der Elektronik
- Funktionale Sicherheit
- Leiterplatten-Design
- Security
- Design Notes
Aktuelle Beiträge aus "Fachthemen" -
Messen & Testen
Aktuelle Beiträge aus "Messen & Testen"
-
Branchen & Applications
- Consumerelektronik
- Industrie & Automatisierung
- Medizinelektronik
- Smart Home & Building
- Smart Mobility
- Elektromobilität
- Tele- und Datacom
Aktuelle Beiträge aus "Branchen & Applications" -
Elektronikfertigung
- 3D-Elektronik
- Electronic Manufacturing Services
- Halbleiterfertigung
- Leiterplatte & Baugruppe
- Mikro-/Nanotechnologie
Aktuelle Beiträge aus "Elektronikfertigung" -
Management & Märkte
- China
- Coronakrise
- Management & Führung
- Schweinezyklus
- Startup-Szene
- Recht
- Unternehmen
- Wirtschaft & Politik
Aktuelle Beiträge aus "Management & Märkte" -
Arbeitswelt
Aktuelle Beiträge aus "Arbeitswelt"
- Beschaffung & SCM
- Specials
- Service
-
mehr...
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/f5/5e/f55e737a7d227f2d048c579cab8e6985/0130834955v1.jpeg "Ein Spalt zwischen zwei Materialschichten aus Molybdänsulfid (MoS₂) und Hafniumoxid (HfO₂), die nur durch Van-der-Waal-Kräfte aneinander gebunden sind. Wie Studien der TU Wien zeigen, kann dieser winzige Spalt für Halbleiter auf Basis solcher 2D-Materialien drastische Auswirkungen haben. (Bild: TU Wien)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/33/b4/33b4ab2c6baf7bd98f6f31747f105ab7/0130823277v2.jpeg "Die Beforce-Plattform von Imec. (Bild: Imec)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/96/97/96978cf39fdc205e816e3218f39499e5/0130663068v2.jpeg "Platzierung eines Chips auf einer Testplatine am Lehrstuhl Sicherheit in der Informationstechnik der TU München. (Bild: Astrid Eckert / TUM)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/bd/8e/bd8ef0899cffdb7b5357e153ed7f96c4/0130872105v2.jpeg "Bild 1:
Prinzip einer Sidecar-Lösung zur Stromversorgung von KI-Rechenzentren. (Bild: TI)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/53/1b/531b0f952ee36f5404025cad5bcd3253/0130864051v2.jpeg "Die NPU der zweiten Generation von Q.ANT findet Einsatz am Leibniz-Rechenzentrum. (Bild: Q.ANT)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/30/60/30602fb8aeab8a7416bf156b29bc0573/0130878929v2.jpeg "Die erste Maus:
Der Prototyp des noch heute weit verbreiteten Standard-Eingabegeräts für Computer wurde 1963 von Bill English nach Skizzen von Douglas Engelbart gebaut. (Bild: SRI Computer Mouse / CC BY-SA / Wikimedia Commons)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/80/17/8017213723b79c4bfab52973115a5430/0130885636v2.jpeg "Die KI bekommt Arme und Beine: Auch Machen statt nur Denken. (Bild: Rainer Jensen/Deutsche Messe AG)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/2a/d0/2ad022c969535fafefd30e12d993e9c1/0130765165v2.jpeg "Architektur-Wandel: Von der intransparenten KI-Blackbox zum offenen und souveränen Industrie-Netzwerk. (Bild: Red Hat)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/b7/1a/b71a78b3884afac60a819f1232469772/0130637242v2.jpeg "Schlüsselfertiges Rechenzentrum für die Industrie: Das Industrial Automation Datacenter von Siemens. (Bild: Siemens)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/0d/34/0d34c0b5b16676a55682e081ca59da32/0130890395v2.jpeg "Ein Plasmonischer Phasenmodulator, bestehend aus einem Metall-Isolator-Metall-Wellenleiter und einem elektrooptischen Material im Schlitz, aus dem Portfolio von Polariton. (Bild: Polariton)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/58/92/58926eb0763952e33882b99c70eef95e/0130777054v2.jpeg "Millimeterwellen-Bildgebungssysteme: In Millimeterwellensystemen senden Sendeantennen nacheinander omnidirektionale Signale mit geringer Leistung und einer einzigen Frequenz aus. Die Empfangsantennen messen dann die Rückstreuung. (Bild: Analog Devices)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/c1/f8/c1f8e12c9af1c789ca756b2b5b6c3bc9/0130768852v2.jpeg "OpenVPX-Board von Heitec: Das Modul für OpenVPX‑Systeme (VITA 65) integriert Intels FPGA Arria V. (Bild: Heitec)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/ae/e8/aee812bd631b5f6b372a28ca9eab91ae/0130729884v3.jpeg "Half-Bridge- und 3-Phasen-Brückenmodule der neuesten Generation kombinieren Si- und SiC-Technologie mit optimiertem Thermomanagement für leistungsdichte Antriebswechselrichter. (Bild: StarPower Europe AG)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/6e/1f/6e1f360098ec891491eb2fcfe2208abd/0130560016v3.jpeg "Photovoltaik und Windenergie könnten so viele Probleme lösen. Doch den Milliarden-Gewinnen der Öl- und Gasindustrie wird mehr Aufmerksamkeit geschenkt. (Bild: frei lizenziert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/9c/79/9c798ab2b4c18ba0a2c24f2491798d36/0130550888v2.jpeg "Prof. Dr. Christian Siemers ist Hochschullehrer und Autor: „Zeitlos geblieben ist der Wille, die entwickelten Systeme wirklich verstehen zu wollen.“ (Bild: TU Clausthal)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/b6/e7/b6e755d9e704319c0bb59dc1ac2d67e8/0130537290v2.jpeg "Menschliches Wissen, künstliche Intelligenz: Intelligente Datenverarbeitung direkt am Einsatzort verlangt nach dem Zusammenspiel von KI, Hardware-Know-how und konkreter Anwendungserfahrung. (Bild: Dall-E / KI-generiert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/1a/53/1a539631c940d184689460600bd2b395/0130410666v2.jpeg "Das iG-G74M von iWave Global ist das erste erhältliche System-on-Module, das den neuen FPGA-Modulstandard oHFM.c der SGeT erfüllt. (Bild: iWave Global)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/10/45/1045969e69a1db4aaa73d0f74f55cc02/0129962687v2.jpeg "Bosch Rexroth und AMD arbeiten gemeinsam an Software-Defined Automation: ctrlX OS unterstützt nun auch auf AMD Embedded x86-CPUs und adaptive SoCs und verspricht so noch größere Hardware-DesignFlexibilität, nahtlose Skalierbarkeit und eine sichere, modulare Betriebssystem-Grundlage. (Bild: Bosch Rexroth AG)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/e1/39/e13927f73987c9fb63d6f7145a597e6a/0130656559v2.jpeg "Querschnittsansicht der 750-kW-Elektromaschine mit Ölkühlung und Haarnadelwicklungen. (Bild: Thomas Schriefer / Fraunhofer IISB)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/ba/e4/bae4e54395e5a53088060531ef99b814/0130359274v2.jpeg "Mit dem Fuse EDA AI Agent verfolgt Siemens EDA ein umfassendes Programm, alle Aspekte des Chipdesigns mit KI-Coworkern zu erleichtern, auch in Questa One. (Bild: Siemens EDA)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/23/f6/23f63ceeaba6cec7c70097d3fef0042d/0130824631v5.jpeg "Keysight und Sateliot gewinnen Wettbewerb für 6G-Innovationen der Europäischen Weltraumorganisation und der GSMA Foundry. (Bild: Keysight)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/02/fd/02fd4b3497b0272805a755c8b200fe94/0130804280v2.jpeg "Zone-Trigger: Wenn herkömmliche Flanken- oder Muster-Trigger an ihre Grenzen stoßen, schlägt die Stunde des Zone-Triggers. Durch das einfache Einzeichnen von Zonen auf dem Oszilloskop-Display lassen sich seltene Anomalien zielsicher isolieren. (Bild: Rohde & Schwarz)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/1f/8e/1f8e45457816923b6beb01d8b9b05500/0130735925v2.jpeg "TestInsight ist ein Spezialist für die Schnittstelle zwischen der EDA- und der ATE-Welt. Mit der Übernahme setzt Teradyne auf die Softwaretools der Israelis. (Bild: TestInsight)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/4e/9f/4e9f026c308f081f8ce86866c1da53e3/0130670310v2.jpeg "Ein Setup für zwei Domänen: Anstatt für die Interconnect-Charakterisierung zwischen TDR und VNA wechseln zu müssen, ermittelt der WavePulser 40iX Zeit- und Frequenzbereichsdaten in nur einem Durchlauf. (Bild: Teledyne LeCroy)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/c0/be/c0be07e4e066fa3d644d53b593821b5e/0130683111v2.jpeg "Igus räumt jetzt auch das Kinderzimmer auf: „Iggy Rob Home“ zeigt erstmals auf der Hannover Messe 2026 das Potenzial von humanoiden Robotern, die aus dem eigenen ReBeL-Baukasten bestehen. (Bild: Igus SE & Co. KG)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/ae/66/ae66ed1e3f619be496006a49357cd9a9/0130876202v2.jpeg "TSMC hat auf seinem North American Technology Symposium 2026 neue Knoten bis 2029, zusätzliche Plattformausbaustufen sowie Fortschritte bei Packaging, Photonik, Automotive und Display-Treibern vorgestellt. (Bild: TSMC)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/68/64/6864ad6bf0df4ae29a09ec9e3ac4b30d/0130861266v2.jpeg "Render der geplanten Advanced-Packaging-Anlage im südkoreanischen Cheongju. (Bild: SK Hynix)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/f9/53/f9536c0b24a0e48c98c4256032e950cd/0130768129v2.jpeg "In Linares, Spanien, hat Desay SV Automotive die Rohbauarbeiten seines neuen Werkes im September 2025 abgeschlossen. (Bild: Desay SV)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/d6/ea/d6eac438c362c545cab42ef0f30bcfc0/0130136975v2.jpeg "Die Bewerbungsphase für den James Dyson Award 2026 ist gestartet. (Bild: Dyson)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/e5/6c/e56ceb935ba09cb66a4fd0f961b2d3e9/0129642888v2.jpeg "(Bild: Vogel Professional Education)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/69/1f/691f39ba12be3cad90eb88bdabc456a6/0127321404v2.jpeg "Das Kreativteam Christian Göller, GreatScott! und Christopher Becht (v. l. n. r.): erfolgreiches Creator-Marketing im B2B-Sektor (Bild: Würth Elektronik)")
Behörden und Politik bremsen deutsche Unternehmen aus
:quality(80)/images.vogel.de/vogelonline/bdb/517900/517952/original.jpg "Umfrage Innovationsklima in Deutschland: Wie schätzen Sie die Auswirkungen der folgenden Rahmenbedingungen ein? (Grafik: Compamedia)")
