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    Aktuelle Beiträge aus "Technologie"
    Platzierung eines Chips auf einer Testplatine am Lehrstuhl Sicherheit in der Informationstechnik der TU München. (Bild: Astrid Eckert / TUM)
    Froschungskonsortium Quasar-Create
    Erstes quelloffenes post-quanten-sicheres Prozessorsystem in Arbeit
    Um die Entwicklung von High-TRL-Halbleiter-Qubits zu beschleunigen und damit in Europa produzierte Quantensysteme in größerem Maßstab zu ermöglichen wurde die vom belgischen Forschungsinstitut IMEC koordinierte Quanten-Pilotlinie SPINS ins Leben gerufen. (Bild: Imec)
    50 Millionen Euro EU-Förderung
    Halbleiterbasierte Quanten-Pilotlinie „SPINS“ gestartet
    Spezielle Elektroden, die Forscher am Fraunhofer IFAM entwickeln, entfernen wertvolle Rohstoffe wie Lithium und Kobalt beim Recyceln von Batterien aus dem Prozesswasser. (Bild: Fraunhofer IFAM)
    Batterierecycling
    Elektrochemisches Verfahren ermöglicht Rohstoff-Rückgewinnung
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    Aktuelle Beiträge aus "Hardwareentwicklung"
    Platzierung eines Chips auf einer Testplatine am Lehrstuhl Sicherheit in der Informationstechnik der TU München. (Bild: Astrid Eckert / TUM)
    Froschungskonsortium Quasar-Create
    Erstes quelloffenes post-quanten-sicheres Prozessorsystem in Arbeit
    DDR5-Speicher als Schlüsseltechnologie und zugleich Engpass in einer Architektur, in der Datenzugriff zunehmend zum limitierenden Faktor wird. (Bild: Apacer)
    Speicherarchitekturen im Wandel
    Bandbreite, Energie und Regulierung als gleichzeitige Treiber
    Elektronikprojekte neu denken: Heutzutage, in einem zunehmend raueren Geschäftsumfeld, können Interdisziplinarität und echte Nähe zu Erfolgsfaktoren darstellen. (Bild: FSM AG)
    Projektentwicklung in der Elektronik
    Interdisziplinäre Zusammenarbeit wird entscheidend
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    • Edge-Cloud-Architektur
    • KI-Tools & Software
    Aktuelle Beiträge aus "KI & Intelligent Edge"
    Schlüsselfertiges Rechenzentrum für die Industrie: Das Industrial Automation Datacenter von Siemens. (Bild: Siemens)
    Plug-and-Play für die Fertigung
    Siemens-Rechenzentrum erspart der Industrie den Aufbau eigener KI-Systeme
    Menschliches Wissen, künstliche Intelligenz: Intelligente Datenverarbeitung direkt am Einsatzort verlangt nach dem Zusammenspiel von KI, Hardware-Know-how und konkreter Anwendungserfahrung. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Hardware, Software, Algorithmen
    Edge AI: Welche Kompetenzen Unternehmen jetzt aufbauen müssen
    Biometrische Systeme mit künstlicher Intelligenz sind darauf ausgelegt, Personen anhand ihrer physischen oder verhaltensbezogenen Merkmale zu erkennen. (Bild: © AlinStock - stock.adobe.com)
    Prüflabor
    Erste Zertifizierungsstelle für biometrische KI-Systeme 
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    • IoT Connectivity
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    Aktuelle Beiträge aus "Embedded & IoT"
    Menschliches Wissen, künstliche Intelligenz: Intelligente Datenverarbeitung direkt am Einsatzort verlangt nach dem Zusammenspiel von KI, Hardware-Know-how und konkreter Anwendungserfahrung. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Hardware, Software, Algorithmen
    Edge AI: Welche Kompetenzen Unternehmen jetzt aufbauen müssen
    x86 trifft adaptive Logik: Auf der Messe demonstriert AMD die industrielle Vernetzung eines Node-RED-Gateways (links) mit Zynq-UltraScale+-Controllern (Mitte) und einer Soft-SPS auf Basis der Ryzen AI P100 Serie (rechts). (Bild: Manuel Christa)
    x86, FPGAs und RISC-V
    Wie AMD mit offenen Ökosystemen die Industrie erobern will
    Kompakte KI-Power: Die Smart-Module SIM8668 und SIM8666 von Simcom vereinen auf kleinstem Raum eine Quad-Core-CPU samt integrierter NPU für ressourcenschonende Industrie- und Robotikanwendungen. (Bild: Chip: Simcom/Hintergrund: KI-generiert)
    Bildverarbeitung im IoT
    Simcom verlagert KI-Bildanalyse in kompakte Funkmodule
  • Power-Design
    • Leistungselektronik
    • Power Management
    • Power-Tipps
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    • Stromversorgungen
    • Lithium-Ionen-Akkus
    Aktuelle Beiträge aus "Power-Design"
    Photovoltaik und Windenergie könnten so viele Probleme lösen. Doch den Milliarden-Gewinnen der Öl- und Gasindustrie wird mehr Aufmerksamkeit geschenkt. (Bild: frei lizenziert)
    Kommentar
    Deutschlands energiepolitische Schwäche
    Die Wago Stromversorgung Pro 2 ist eine intelligente und zuverlässige Stromversorgung mit integrierter Redundanz und MOSFET-Technologie und gewährleisten dadurch eine höhere Zuverlässigkeit der Anwendung. (Bild: WAGO GmbH & Co. KG)
    Vom Bauteil zum smarten System
    Warum Stromversorgung zur Schlüsseltechnik wird
    Dynamisch: 
Die Zuverlässigkeit der Stromversorgung hängt von mechanischen und thermischen Faktoren sowie zeitlichen Abfolgen ab. (Bild: inpotron Schaltnetzteile GmbH)
    Mechanische und thermische Faktoren (Teil 2)
    Auswirkungen dynamischer Vorgänge auf Netzteile
  • FPGA & SoC
    Aktuelle Beiträge aus "FPGA & SoC"
    Prof. Dr. Christian Siemers ist Hochschullehrer und Autor: „Zeitlos geblieben ist der Wille, die entwickelten Systeme wirklich verstehen zu wollen.“  (Bild: TU Clausthal)
    Fragen an die „Urgesteine“
    „Das tiefere Verständnis der Hardware ist verloren gegangen“
    Menschliches Wissen, künstliche Intelligenz: Intelligente Datenverarbeitung direkt am Einsatzort verlangt nach dem Zusammenspiel von KI, Hardware-Know-how und konkreter Anwendungserfahrung. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Hardware, Software, Algorithmen
    Edge AI: Welche Kompetenzen Unternehmen jetzt aufbauen müssen
    Das iG-G74M von iWave Global ist das erste erhältliche System-on-Module, das den neuen FPGA-Modulstandard oHFM.c der SGeT erfüllt. (Bild: iWave Global)
    FPGA-System-on-Modul nach offenem Standard
    iWave bringt erstes oHFM-konformes SoM mit AMD Artix UltraScale+ FPGA
    Bosch Rexroth und AMD arbeiten gemeinsam an Software-Defined Automation: ctrlX OS unterstützt nun auch auf AMD Embedded x86-CPUs und adaptive SoCs und verspricht so noch größere Hardware-DesignFlexibilität, nahtlose Skalierbarkeit und eine sichere, modulare Betriebssystem-Grundlage. (Bild: Bosch Rexroth AG)
    Industrielle Automatisierung
    ctrlX OS nun auch für Embedded-CPUs und adaptive SoCs von AMD
  • Fachthemen
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    • Energieeffizienz
    • Grundlagen der Elektronik
    • Funktionale Sicherheit
    • Leiterplatten-Design
    • Security
    • Design Notes
    Aktuelle Beiträge aus "Fachthemen"
    Platzierung eines Chips auf einer Testplatine am Lehrstuhl Sicherheit in der Informationstechnik der TU München. (Bild: Astrid Eckert / TUM)
    Froschungskonsortium Quasar-Create
    Erstes quelloffenes post-quanten-sicheres Prozessorsystem in Arbeit
    Mit dem Fuse EDA AI Agent verfolgt Siemens EDA ein umfassendes Programm, alle Aspekte des Chipdesigns mit KI-Coworkern zu erleichtern, auch in Questa One. (Bild: Siemens EDA)
    EDA-Tools
    Questa One um agentische KI für die Chipverifizierung erweitert
    Diff GT kann in einer kostenlosen Probeversion ausprobiert werden. (Bild: CSci)
    Design & Engineering
    Schaltplan-Revisionen automatisch vergleichen und Änderungen schneller erkennen
  • Messen & Testen
    Aktuelle Beiträge aus "Messen & Testen"
    Verstärkersystem inklusive Verkabelung für den parallelen Brückenbetrieb. Der Lastausgang ist hier offen, am Koaxialkabel zur linken Seite ist der Generator angeschlossen. (Bild: Dr. Hubert GmbH)
    Pulserzeugung
    ±1.000-V-Pulse mit dem 4-Quadranten Verstärker
    Mit den Hochtemperatur-Sensoren IFS2407-HT/VAC sowie den kompakten 2-Kanal-Controllern IFC2412 und IFC2417 erweitert Micro-Epsilon sein konfokal-chromatisches Produktportfolio.  (Bild: MICRO-EPSILON MESSTECHNIK)
    Optische Messtechnik
    Unter extremen Bedingungen: Inline-Messung für Wafer, Glas und Batteriefolien
    Auf dem Weg zum Mond: Um einen reibungslosen Start der Artemis-II-Mission zu gewährleisten, validierte die NASA Rakete und Startplattform vorab mithilfe dezentraler DAQ-Systeme von Dewetron. (Bild: NASA/Bill Ingalls)
    NASA-Mondmission
    Dewetron-Messtechnik sichert Start der Artemis II ab
    Optische Datenkommunikation: Um Bauteile auf Basis optischer Datenkommunikation umfassend testen zu können, sind neue Testfähigkeiten erforderlich. (Bild: © kudzik - stock.adobe.com / KI-generiert)
    Halbleitertest im KI-Zeitalter
    Co-Packaged Optics (CPO) in der Hochvolumenfertigung
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    Aktuelle Beiträge aus "Branchen & Applications"
    Schlüsselfertiges Rechenzentrum für die Industrie: Das Industrial Automation Datacenter von Siemens. (Bild: Siemens)
    Plug-and-Play für die Fertigung
    Siemens-Rechenzentrum erspart der Industrie den Aufbau eigener KI-Systeme
    Hannover Messe 2026: Egal ob Humanoide oder Cobots, die Robotik ist auf der diesjährigen Messe groß vertreten. (Bild: Rainer Jensen/Deutsche Messe AG)
    Neue deutsche Hoffnung
    Wie die Robotik die schrumpfende Hannover Messe überstrahlt
    Symbolbild: Robotikhersteller befinden sich auf dem Weg zum massentauglichen Humanoiden. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Nächster Tech-War?
    Die China-Hardliner in Washington entdecken das Thema Robotik
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    Aktuelle Beiträge aus "Elektronikfertigung"
    Elektronikprojekte neu denken: Heutzutage, in einem zunehmend raueren Geschäftsumfeld, können Interdisziplinarität und echte Nähe zu Erfolgsfaktoren darstellen. (Bild: FSM AG)
    Projektentwicklung in der Elektronik
    Interdisziplinäre Zusammenarbeit wird entscheidend
    Ausbau der Chipfertigung: Rapidus bereitet sich an seinem Standort auf Hokkaido auf die künftige Serienproduktion vor. (Bild: Rapidus)
    Halbleiterfertigung
    Staatliche Milliarden sichern Serienfertigung von 2-nm-Chips
    Erfolgreiche Vertriebs- und Marketingstrategien für EMS-Unternehmen (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Sparen beim Vertriebs-Seminar
    Warum EMS im Vertrieb oft hinterherhinkt – und wie sich das ändern lässt
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    Aktuelle Beiträge aus "Management & Märkte"
    Im Sommer 2025 suchte Codasip nach Käufern. Im Frühjahr 2026 wurde einer für den Bereich  mit Low-End-RISC-V-Prozessorkernen gefunden. (Bild: Codasip)
    RISC-V-Ökosystem im Umbruch
    Strategische Neuausrichtung: Codasip verkauft Teile des Geschäfts
    Sharp beendet die klassische LC-Display-Produktion und Data Modul bietet herstellerunabhängige Modelle an. (Bild: Data Modul)
    Lieferketten
    Sharp beendet Produktion klassischer LC-Displays für die Industrie
     (Bild: Nanopower)
    Qualitätsmanagement
    Nanopower erhält ISO-9001-Zertifizierung
  • Arbeitswelt
    • Young Engineers
    Aktuelle Beiträge aus "Arbeitswelt"
    Die Bewerbungsphase für den James Dyson Award 2026 ist gestartet. (Bild: Dyson)
    Design- und Ingenieurwettbewerb
    James Dyson Award 2026: Die Bewerbungsphase ist gestartet
     (Bild: Vogel Professional Education)
    Buchtipp
    Künstliche Intelligenz im Mittelstand: Praxisnaher Wegweiser für KI-Strategien
    Das Kreativteam Christian Göller, GreatScott! und Christopher Becht (v. l. n. r.): erfolgreiches Creator-Marketing im B2B-Sektor (Bild: Würth Elektronik)
    B2B-Influencer-Marketing bei Würth Elektronik
    Creating together: Junge Entwickler auf YouTube erreichen
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