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Werkstoffentwicklung für die Zerspanung
Hochfeste, bleireduzierte Kupferlegierungen mit verbesserter Zerspanbarkeit
Industry on Campus
TUM und Neura Robotics planen weltweit größtes Robotik-Lernzentrum
5G im Schienenverkehr
Videoübertragung mit einer Latenz von unter 0,2 Sekunden
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"Hardwareentwicklung"
Optische Datenübertragung
Lithiumtantalat-Modulator erreicht 400 GBit/s mit Kupferelektroden
Legacy-Speicher
Kioxia streicht TSOP-MLC, Samsung beendet 2D-NAND
Power-Tipp
Neue Kurzschlusstechnik für höhere Pedelec-Sicherheit
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Aktuelle Beiträge aus
"KI & Intelligent Edge"
China-Förderung für Nutzung von Openclaw
Lokale KI-Agenten in China: Openclaw-Hype trifft auf Sicherheitsbedenken
Physical AI
Spezialisierte Halbleiterplattformen für die nächste Automatisierungswelle
Industry on Campus
TUM und Neura Robotics planen weltweit größtes Robotik-Lernzentrum
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"Embedded & IoT"
Bildverarbeitung im IoT
Simcom verlagert KI-Bildanalyse in kompakte Funkmodule
Offenes IoT
Neocortec öffnet seinen Protokoll-Stack für Dritthersteller
Stromsparender IC
Wie ein gescheitertes IoT-Projekt zu einem extrem stromsparenden Chip führte
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Power-Tipp
Neue Kurzschlusstechnik für höhere Pedelec-Sicherheit
Notebook-Batterien
1.000 Wh/L: Silizium-Anoden markieren nächsten Schritt
gesponsert
Bauteile für robuste Elektronikdesigns
Pulsbelastbare SMD-Ferrite: Resilienter gegen Stromspitzen
FPGA & SoC
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"FPGA & SoC"
Industrielle Automatisierung
ctrlX OS nun auch für Embedded-CPUs und adaptive SoCs von AMD
AMP statt SMP
Ein 64-Bit-Mikroprozessor für serienmäßiges IoT
Mid-Range FPGAs für datenintensive Systeme
Kintex UltraScale+ Gen 2 zielt auf hochauflösenden AV-over-IP-Betrieb
Universelle Programmiersprache
Erweiterung von eingebetteter Software auf FPGA-Hardware
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Schaltplan-Revisionen automatisch vergleichen und Änderungen schneller erkennen
Fertigungstechnologie
Neuer Wickelprozess soll Axialflussmotoren wirtschaftlich machen
Höherer Wirkungsgrad
Amorphe Stähle im Antriebsstrang
Messen & Testen
Aktuelle Beiträge aus
"Messen & Testen"
Hardware, Software und Daten
„Der Einsatz von KI muss immer von Experten geleitet werden“
Messtechnik für 48-V-Systeme
Transienten, Lastsprünge, EMV: Wie sich 48-V-Systeme validieren lassen
S-Parameter messen
Photonik-Tests: Ein Analysator misst S-Parameter optisch bis 220 GHz
Fragen an die „Urgesteine“
„Humanist sein gehört zum Ingenieur von morgen“
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Photonic-based Solutions – mehr als Bildverarbeitung
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Nordics Wandel vom Bluetooth-Pionier zum Chip-to-Cloud-Provider
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Neudefinition der Elektronikfertigung
Der Einfluss des hochpräzisen 3D-Drucks vom Prototyp bis zur Produktion
Gedruckte Elektronik
LOPEC 2026: Gedruckte Elektronik rückt näher an die industrielle Anwendung
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Produktionsplanungs-Konfigurator vereinfacht Linien- und Materialflusssimulation
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China-Förderung für Nutzung von Openclaw
Lokale KI-Agenten in China: Openclaw-Hype trifft auf Sicherheitsbedenken
Möglicher Ausstieg der Gründer
Elmos prüft Verkauf des Chipgeschäfts
Mehr Stabilität für volatilen Speichermarkt?
Samsung strebt langfristige Lieferverträge für Speicherkunden an
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James Dyson Award 2026: Die Bewerbungsphase ist gestartet
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Künstliche Intelligenz im Mittelstand: Praxisnaher Wegweiser für KI-Strategien
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