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    Aktuelle Beiträge aus "Technologie"
    Heinz Arnold: Kann China eine Alternative zu den EUV-Anlagen von ASML bieten? (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Kommentar: Warum Huawei Skalierung neu definieren will
    „Tau“ von Huawei statt EUV?
    Nach dem Moore'schen Gesetz: Packaging entwickelt sich zum wichtigsten Motor für die Halbleitertechnik. (Bild: © Svitlana - stock.adobe.com)
    Halbleiterfertigung
    Das Ende der klassischen Skalierung: Innovationstreiber Advanced Packaging
    Das Kühlsystem eines Quantencomputers hält die Quantenchips bei Temperaturen nahe dem absoluten Nullpunkt. Erst unter diesen Bedingungen können sie ihre besonderen Quanteneigenschaften entfalten (künstlerische Darstellung).  (Bild: B. Schröder/HZDR)
    Quanten-Zeno-Effekt
    Warum Quantencomputer ins Stocken geraten können
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    Aktuelle Beiträge aus "Hardwareentwicklung"
    Jubiläum: An seinem 80. Geburtstag ist Prof. Dr. Friedhelm Loh vor allem dankbar für die Möglichkeit, aus Unternehmertum, Verantwortung und Tatkraft ein Lebenswerk geschaffen zu haben, das weit in die Zukunft reicht. (Bild: Rittal)
    Schaltschränke
    Unternehmerische Reise: Friedhelm Loh feiert 80. Jubiläum
    Farbcodierte Spuren der Bewegung von Dutzenden Fadenwürmern (C. elegans), die sich frei über ein mehr als 5,2 cm² großes Sichtfeld bewegen (die Farbe zeigt den zeitlichen Verlauf). (Bild:  University of California, Berkeley)
    Multisensor-Array
    48 Kamerasensoren auf Kreditkartengröße bannen 25,2 Gigapixel pro Sekunde
    Elektrofahrzeuge: Aufbau der Zonenarchitektur in einem modernen Fahrzeug. (Bild: TI)
    Power-Tipp
    Kaskadierte ideale Dioden lösen Stromversorgungs-Probleme in 48-V-Elektrofahrzeugen
  • KI & Intelligent Edge
    • KI & Machine Learning
    • Edge KI
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    • KI-Tools & Software
    Aktuelle Beiträge aus "KI & Intelligent Edge"
    High Bandwidth Flash: Mit fortschrittlicher Verpackungstechnologie lassen sich herkömmliche Flash-Speicherchips stapeln, wodurch sich die Lesegeschwindigkeiten drastisch verbessern. (Bild: Sandisk)
    Neuer KI-Speicher
    High Bandwidth Flash soll Speicherlücke bei KI-Inferenz schließen
    Die EU-Kommission hat eine Großinitiative zur Förderung von Künstlicher Intelligenz im EU-Raum gestartet. Ziel ist, 10 Milliarden Euro an öffentlichen Geldern bereitzustellen, um Europa bei der künstlichen Intelligenz durch mehrere neue KI-Gigafactories besser voranzubringen. Weitere 20 Milliarden sollen durch Investitionen aus der Wirtschaft zusammenkommen. (Bild: J. Stone)
    Bis zu 30 Milliarden Euro Fördermittel und Investitionen
    EU-Kommission eröffnet Bietverfahren für Gigafactories
    Falsch gesetzte Prioritäten und unzureichende Limits beim Einsatz KI-gestützter Coding-Agenten haben bei Amazon in diversen Softwareprojekten Mehrkosten in Millionenhöhe verursacht – darunter ironischerweise auch ein Projekt für ein internes Finanzprüfungssystem. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Versteckte KI-Kosten
    Fehlgeschlagenes Amazon-Projekt versenkte 1,8 Millionen US-Dollar in KI-generierten Code
  • Embedded & IoT
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    Aktuelle Beiträge aus "Embedded & IoT"
    Die fünf Modulfamilien von Congatec: auf vier Formfaktoren das breiteste Modulportfolio für Intel-Prozessoren Core Ultra Series 3. (Bild: Congatec)
    Modulare Computer-on-Modules
    Wie Edge-KI Technologie-Upgrades in Embedded-Systemen vereinfacht
    Bild 1: Zwei Blaze-SFP+-Module bilden eine verschlüsselte Punkt-zu-Punkt-Verbindung direkt über die vorhandenen SFP+-Ports. (Bild: Pantherun)
    Security-Retrofit
    Verschlüsselte Kommunikation einfach nachrüsten
    Heinz Arnold: Kann China eine Alternative zu den EUV-Anlagen von ASML bieten? (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Kommentar: Warum Huawei Skalierung neu definieren will
    „Tau“ von Huawei statt EUV?
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    • Lithium-Ionen-Akkus
    Aktuelle Beiträge aus "Power-Design"
    Induktivitäten prägen gemeinsam mit den Ausgangskondensatoren das dynamische Verhalten eines DC/DC-Wandlers und beeinflussen damit auch die Stabilität seiner Regelschleife. (Bild: Stefan Bausewein)
    Stabilität von DC/DC-Wandlern
    Wenn die Stromversorgung zum Systemfehler wird
    Elektrofahrzeuge: Aufbau der Zonenarchitektur in einem modernen Fahrzeug. (Bild: TI)
    Power-Tipp
    Kaskadierte ideale Dioden lösen Stromversorgungs-Probleme in 48-V-Elektrofahrzeugen
    Der Gesundheitszustand einer Lithium-Ionen-Batterie verändert sich mit zunehmender Alterung. KI-Modelle können charakteristische Veränderungen in den Lade- und Spannungskurven nutzen, um den State of Health abzuschätzen. (Bild: frei lizenziert)
    Physik statt KI-Black-Box
    KI bestimmt den Gesundheitszustand von Lithium-Ionen-Batterien
  • FPGA & SoC
    Aktuelle Beiträge aus "FPGA & SoC"
    Über 500 Teilnehmer, 120 Referenten: Die FPGA Conference Europe platzte in diesem Jahr aus allen Nähten – und wurde ihrem Anspruch als Leitkongress der FPGA-Welt einmal mehr gerecht. (Bild: Tobi Giessen)
    Rückblick FPGA Conference Europe 2026
    Über 500 Teilnehmer: Internationaler Andrang auf FPGA-Fachkonferenz ungebrochen
    Mit direkter Integration von Speicher ins Chip-Package verspricht AMD mit dem Versal Premium Gen 2 SoC eine schnellere Datenübertragung, verringerte Latenz und einem potentiell geringere Stromverbrauch. (Bild: AMD)
    Versal Premium Gen 2
    Bis zu 32 GByte LPDDR5X-Speicher in einem Adaptive-SoC-Package
    Bild 1: Ein Spannungsversorgungskonzept für Lasten, welche eine vorgegebene Ein- und Abschaltreihenfolge (Sequencing) benötigen. (Bild: ADI)
    Sequenzierbausteine
    Einfaches Sequenzieren von elektrischen Lasten
    Tom Trill, CEO von Qualinx, und Dr. Manfred Horstmann, Senior Vice President und General Manager bei GlobalFoundries (Bild: Globalfoundries)
    Halbleiterfertigung in Europa
    Ein vollständig europäischer Fertigungsablauf für GNSS-Chips
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    Aktuelle Beiträge aus "Fachthemen"
    Durch ein manipuliertes Repository des weit verbreiteten Open-Source-Tools LiteLLM konnten Angreifer mehrere Terabyte an Daten und Login-Credentials abgreifen. Das Security-Unternehmen CloudSEK kommt nach Auswerung der Daten zu dem Schluss, dass durch den im März diesen Jahres durchgeführten Angriff mehr als 2000 Unternehmen betroffen sind, darunter auch Größen wie Microsoft, Nvidia, AWS oder die Deutsche Bahn. (Bild: frei lizenziert)
    Angriff auf Software-Lieferkette
    Zugangsdaten von über 2.000 Unternehmen gestohlen
    Bild 1: Zwei Blaze-SFP+-Module bilden eine verschlüsselte Punkt-zu-Punkt-Verbindung direkt über die vorhandenen SFP+-Ports. (Bild: Pantherun)
    Security-Retrofit
    Verschlüsselte Kommunikation einfach nachrüsten
    Bewährte Security Design Principles zeigen, wie sich Embedded-Systeme von Beginn an resilienter, modularer und wirksam gegen Cyberangriffe absichern lassen. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Sicherheit von Anfang an
    Security Design Principles für Embedded-Systeme
  • Messen & Testen
    Aktuelle Beiträge aus "Messen & Testen"
    Die Frequency-Extension-Module erweitern bestehende VNA-Infrastrukturen.  (Bild: Telemeter)
    Millimeterwellen-Messungen
    Wie modulare Extender die Frequenzgrenzen von VNAs verschieben
    Spektrumanalysator: Elektrische Verbindungen können bei hohen Datenraten und kurzen Übertragungsstrecken an physikalische und thermische Grenzen stoßen. Deshalb gewinnen optische Interconnects für die Datenübertragung innerhalb von Rechenzentren an Bedeutung. (Bild: Yokogawa)
    Optischer Spektrumanalysator
    Multi-Channel-Laser messtechnisch validieren
    GPUs und Batteriezellen überwachen: Kleine Sensoren lassen sich direkt am Hotspot platzieren. Die Temperatur wird gemessen, ohne den Wärmefluss zu stören. (Bild: Digid)
    Keine thermischen Blindzonen
    „Sensor-Arrays überwachen Hochleistungschips fast in Echtzeit“
    Am Prüfstand werden die Daten von etwa 240 analogen Kanälen gemessen. Insgesamt werden inklusive der über CAN erfassten Kanäle rund 900 Kanäle am Prüfstand erfasst und überwacht. (Bild: Liebherr)
    Messdaten präzise erfassen
    Eine EMV-sichere Datenakquise bei 3.500 Volt und ein dezentraler Testansatz
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    Aktuelle Beiträge aus "Branchen & Applications"
    Drehgeber: Hengstler bietet bei den Absolutwertgeber der Serien ACURO AD37, AD58 und AM34 optional die Sicherheitsintegritätsleveln SIL2 (PLd) und SIL3 (PLe) nach EN ISO 13849. (Bild: Hengstler)
    Funktionale Sicherheit
    SIL2- und SIL3-zertifizierte Drehgeber für kompakte Antriebe
    Bild 1: Zwei Blaze-SFP+-Module bilden eine verschlüsselte Punkt-zu-Punkt-Verbindung direkt über die vorhandenen SFP+-Ports. (Bild: Pantherun)
    Security-Retrofit
    Verschlüsselte Kommunikation einfach nachrüsten
    Industrielle Highspeed-Kommunikation: Der CAN-XL-Transceiver TCAN6062 überträgt mehr Daten mit höheren Geschwindigkeiten und eignet sich damit für Anwendungen wie humanoide Roboter, Industrieroboter und HMI-Systeme. (Bild: Texas Instruments)
    Mehr Nutzdaten, höhere Bitraten und verbesserte Signalintegrität
    CAN XL: Vom klassischen CAN-Bus zur Highspeed-Kommunikation
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    Aktuelle Beiträge aus "Elektronikfertigung"
    Was kann das Netzwerk für den Einzelnen und für die Gruppe tun? (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    EMS-Tag 2026
    Gemeinsam stärker? Was fünf Jahre Netzwerk EMS gezeigt haben
    Laser Dicing: Aus der Rückstoßkraft des Laserpulses beim Auftreffen auf den Halbleiter lässt sich in Echtzeit ein reproduzierbares Prozesssignal ableiten, mit dem das Wafer Dicing automatisiert gesteuert werden könnte. (Bild: Ciba University / CC BY-SA 4.0 / sciencedirect.com)
    Chip-Vereinzelung
    Laser Dicing: Intelligente Prozessüberwachung in Echtzeit
    Heinz Arnold: Kann China eine Alternative zu den EUV-Anlagen von ASML bieten? (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Kommentar: Warum Huawei Skalierung neu definieren will
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    Jubiläum: An seinem 80. Geburtstag ist Prof. Dr. Friedhelm Loh vor allem dankbar für die Möglichkeit, aus Unternehmertum, Verantwortung und Tatkraft ein Lebenswerk geschaffen zu haben, das weit in die Zukunft reicht. (Bild: Rittal)
    Schaltschränke
    Unternehmerische Reise: Friedhelm Loh feiert 80. Jubiläum
    ebm-papst wird Teil des US-Konzerns Madison Air, sofern die angekündigte Transaktion von den entsprechenden Stellen genehmigt wird. (Bild: © Philipp Reinhard, 2019)
    Kompetenzen bündeln
    Ventilationsspezialist ebm-papst soll an Madison Air verkauft werden
    Verpackungs- und Testlösungen der nächsten Generation für hochdichte 3D-Leistungsmodule von JCET. (Bild: JCET)
    Milliarden für Advanced Packaging
    China rüstet sich für den nächsten Chip-Engpass
  • Arbeitswelt
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    Aktuelle Beiträge aus "Arbeitswelt"
    Ingenieurberufe verändern sich: Neben der aktuellen Konjunktur treiben Digitalisierung, KI und neue Technologien den Bedarf an kontinuierlicher Qualifizierung. (Bild: frei lizenziert)
    Mehr Ingenieure oder andere Ingenieure?
    Warum Qualifizierung zum entscheidenden Wettbewerbsfaktor wird
    Transformation im Engineering: KI-gestützte Systeme generieren zunehmend selbstständig Schaltschranklayouts und entlasten Konstrukteure von zeitraubenden Routineaufgaben. (Bild: WSCAD)
    Umfrage zur Elektrokonstruktion
    KI verwandelt Elektrokonstrukteure in Orchestratoren
    Die Bewerbungsphase für den James Dyson Award 2026 ist gestartet. (Bild: Dyson)
    Design- und Ingenieurwettbewerb
    James Dyson Award 2026: Die Bewerbungsphase ist gestartet
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Artikel | 02.12.2019

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Artikel | 01.11.2019

Mit Female Power die digitale Zukunft gestalten

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Artikel | 31.10.2019

Der Eco – Verband der Internetwirtschaft e. V. gibt die Nominierten bekannt

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