• Newsletter
  • E-Paper
  • Webinare
  • Whitepaper
  • Events
  • Seminare & Fachbücher
Mobile-Menu
  • Newsletter
  • E-Paper
  • Webinare
  • Whitepaper
  • Events
  • Seminare & Fachbücher
  • Technologie
    • 5G & LPWAN
    • Autonome Systeme
    • Quantencomputer
    • RISC-V
    • Forschung & Science
    • Seitenblicke
  • Hardwareentwicklung
    • Digitale Bauelemente
    • Analogtechnik
    • Passive Bauelemente
    • Elektromechanik
    • Human-Machine-Interface
    • LED & Optoelektronik
  • KI & Intelligent Edge
    • KI & Machine Learning
    • Edge KI
    • Edge-Cloud-Architektur
    • KI-Tools & Software
  • Embedded & IoT
    • Embedded Systeme
    • IoT
    • IoT Connectivity
    • Raspberry PI & SBC
  • Power-Design
    • Leistungselektronik
    • Power Management
    • Power-Tipps
    • Schaltungsschutz
    • Stromversorgungen
    • Lithium-Ionen-Akkus
  • FPGA & SoC
  • Fachthemen
    • Elektrische Antriebstechnik
    • Energieeffizienz
    • Grundlagen der Elektronik
    • Funktionale Sicherheit
    • Leiterplatten-Design
    • Security
    • Design Notes
  • Messen & Testen
  • Branchen & Applications
    • Consumerelektronik
    • Industrie & Automatisierung
    • Medizinelektronik
    • Smart Home & Building
    • Smart Mobility
    • Elektromobilität
    • Tele- und Datacom
  • Elektronikfertigung
    • 3D-Elektronik
    • Electronic Manufacturing Services
    • Halbleiterfertigung
    • Leiterplatte & Baugruppe
    • Mikro-/Nanotechnologie
  • Management & Märkte
    • China
    • Coronakrise
    • Management & Führung
    • Schweinezyklus
    • Startup-Szene
    • Recht
    • Unternehmen
    • Wirtschaft & Politik
  • Arbeitswelt
    • Young Engineers
  • Beschaffung & SCM
    • Distribution
    • Supply Chain Management
  • Specials
    • 60 Jahre ELEKTRONIKPRAXIS
    • Elektronik hilft
    • Durchstarten 2021
    • Leserlieblinge
    • Meilensteine der Elektronik
    • English
  • Service
    • Bildergalerien
    • Events & Seminare
    • E-Paper
    • Anbieter
Logo Logo
ElectroTEC Pioneer 60 Jahre Elektronikpraxis
  • Technologie
    • 5G & LPWAN
    • Autonome Systeme
    • Quantencomputer
    • RISC-V
    • Forschung & Science
    • Seitenblicke
    Aktuelle Beiträge aus "Technologie"
    Figure 03 im Einsatz: Dank taktiler Sensoren und Kameras in den Händen sequenziert der Roboter angelieferte Bauteile für die Montage. (Bild: BMW)
    Robotik in der Automobilfertigung
    Humanoider Roboter sortiert bei BMW künftig Bauteile
    Apollo Guidance Computer: Der Computer, der die Mondmission steuerte, setzte einen Benchmark hinsichtlich Miniaturisierung und Zuverlässigkeit.   (Bild: US National Air and Space Museum / Smithsonian / NASA)
    Frühes Embedded System
    Kleiner Schritt – großer Sprung in der Technik
    IBM hat den nach eigenen Angaben ersten Testchip vorgestellt, der in einer (äquivalenten) Strukturgröße von 7 Angström gefertigt wurde. Das Unternehmen beschreitet mit dem Nanostack genannten 3D-Fertigungsansatz andere Wege als etwa Intel oder TSMC. (Bild: IBM)
    Fertigungstechnologien im Angström-Bereich
    IBM fertigt Testchip in 0,7-Nanometer-Prozess
  • Hardwareentwicklung
    • Digitale Bauelemente
      • Mikrocontroller & Prozessoren
      • Sonstige digitale ICs
      • Speicher
    • Analogtechnik
      • Analog-Tipps
      • A/D-Wandler
      • HF & Wireless
      • Lineare Bauelemente
      • Sensoren
      • Takterzeugung
    • Passive Bauelemente
    • Elektromechanik
      • Gehäuse & Schränke
      • Schalter & Relais
      • Verbindungstechnik
      • Wärmemanagement
    • Human-Machine-Interface
    • LED & Optoelektronik
    Aktuelle Beiträge aus "Hardwareentwicklung"
    Unter der Bezeichnung „Rollable Flex” hat Samsung Display bereits Prototypen eines rollbaren OLED-Displays vorgestellt. (Bild: Samsung Display)
    Rollbares OLED-Display
    Samsung Display plant Serienstart für das erste Halbjahr 2028
    Strommesswiderstände: 
ein zunehmend systemkritisches Bauteil in moderner Leistungselektronik. (Bild: KI-generiert)
    Moderne Strommesswiderstände
    Vom Shunt zum Systembauteil
    Höhere Auflösung: Valeo hat eine Sensorplattform entwickelt, die eine 50-fach höhere Auflösung bietet. Erkannt werden nicht nur statische Objekte, sondern das System erstellt eine detaillierte Umfeldkarte. (Bild: Valeo)
    Radar übernimmt Lidar-Aufgaben
    Valeo liefert Radarsensorik mit 50-facher Auflösung an US-Elektroautohersteller
  • KI & Intelligent Edge
    • KI & Machine Learning
    • Edge KI
    • Edge-Cloud-Architektur
    • KI-Tools & Software
    Aktuelle Beiträge aus "KI & Intelligent Edge"
    Cold-Plate-Kühlung im Detail: Für komplett lüfterlose Serverumgebungen hat Solidigm ein flüssigkeitsgekühltes SSD-Design entwickelt, das die extreme Abwärme hochverdichteter KI-Speichersysteme per Direktkontakt (Direct-to-Chip) abführt. (Bild: Solidigm)
    Flash-Speicher
    Wie der KI-Boom das Hardware-Design von SSDs verändert
    HBM4E-Speicherbausteine von Samsung: Samsung und SK Hynix sind die treibenden Kräfte hinter einer der größten Halbleiteroffensiven in Südkorea. Lokalen Medienmeldungen zufolge planen die beiden Speicherhersteller Investitionen von bis zu 2 Billiarden Won vor (umgerechnet rund 1,3 bis 1,4 Billionen US-Dollar oder 1,2 Billionen Euro). (Bild: Samsung)
    Speicher-Fertigung und KI-Infrastruktur
    Samsung und SK planen Chip-Offensive in Billionenhöhe
    OpenAI-CEO Sam Altman (links) und Broadcom-Chef Hock Tan (rechts) bei der gemeinsamen Vorstellung des gemeinsam entwickelten KI-Chips. (Bild: OpenAI)
    Jalapeño
    OpenAI und Broadcom stellen ersten gemeinsam entwickelten KI-Chip vor
  • Embedded & IoT
    • Embedded Systeme
      • Embedded-Boards
      • Embedded-PCs
      • Tools & Software
    • IoT
    • IoT Connectivity
    • Raspberry PI & SBC
    Aktuelle Beiträge aus "Embedded & IoT"
    Die HDR-Kameras von Innodisk sollen auch bei starken Helligkeitsunterschieden verwertbare Bilddaten für Embedded-Vision- und Edge-AI-Anwendungen liefern. (Bild: Innodisk)
    Embedded Vision
    HDR-Kameras erfassen Kontraste bis 120 dB
    Innodisks EXMP-Q911 COM-HPC Mini kombiniert Qualcomm Dragonwing mit bis zu 100 TOPS KI-Leistung für industrielle Edge-AI-Systeme. (Bild: Innodisk)
    Edge Computing
    COM-HPC-Mini-Modul mit 100 TOPS auf Qualcomm-Basis von Innodisk
    Apollo Guidance Computer: Der Computer, der die Mondmission steuerte, setzte einen Benchmark hinsichtlich Miniaturisierung und Zuverlässigkeit.   (Bild: US National Air and Space Museum / Smithsonian / NASA)
    Frühes Embedded System
    Kleiner Schritt – großer Sprung in der Technik
  • Power-Design
    • Leistungselektronik
    • Power Management
    • Power-Tipps
    • Schaltungsschutz
    • Stromversorgungen
    • Lithium-Ionen-Akkus
    Aktuelle Beiträge aus "Power-Design"
    Bild 1: Ein Spannungsversorgungskonzept für Lasten, welche eine vorgegebene Ein- und Abschaltreihenfolge (Sequencing) benötigen. (Bild: ADI)
    Sequenzierbausteine
    Einfaches Sequenzieren von elektrischen Lasten
    Schnittstelle zur Kreislaufwirtschaft: Über einen Scan erhalten Hersteller, Recycler und Behörden künftig Zugriff auf alle relevanten Daten des digitalen Batteriepasses. (Bild: frei lizenziert)
    Battery-Pass-Ready
    Testumgebung für digitalen Batteriepass geht live
    Das HZB-Team betreibt am HZB ein Freiluftlabor, wo ganz verschiedene Solarzellen unter realen Bedingungen Monate oder Jahre lang Wind und Wetter ausgesetzt sind. (Bild: Silvia Steinbach)
    32,5 Prozent Wirkungsgrad
    Wie stabil Perowskit-Solarzellen im Einsatz sind
  • FPGA & SoC
    Aktuelle Beiträge aus "FPGA & SoC"
    Mit direkter Integration von Speicher ins Chip-Package verspricht AMD mit dem Versal Premium Gen 2 SoC eine schnellere Datenübertragung, verringerte Latenz und einem potentiell geringere Stromverbrauch. (Bild: AMD)
    Versal Premium Gen 2
    Bis zu 32 GByte LPDDR5X-Speicher in einem Adaptive-SoC-Package
    Bild 1: Ein Spannungsversorgungskonzept für Lasten, welche eine vorgegebene Ein- und Abschaltreihenfolge (Sequencing) benötigen. (Bild: ADI)
    Sequenzierbausteine
    Einfaches Sequenzieren von elektrischen Lasten
    Tom Trill, CEO von Qualinx, und Dr. Manfred Horstmann, Senior Vice President und General Manager bei GlobalFoundries (Bild: Globalfoundries)
    Halbleiterfertigung in Europa
    Ein vollständig europäischer Fertigungsablauf für GNSS-Chips
    AMD Zynq Ultrascale+ MPSoC ZCU102 Evaluierungskit: Ob als fertiges System oder zur Vorevaluierung, die Implementierung eines RISC-V-Softcores auf einem FPGA kann sich mituner schwieriger gestalten als gedacht. (Bild: AMD)
    RISC-V-Implementierung
    Portierung von OpenTitan Earl Grey auf AMDs Evaluierungskit Zynq Ultrascale+ mit MPSoC ZCU102
  • Fachthemen
    • Elektrische Antriebstechnik
    • Energieeffizienz
    • Grundlagen der Elektronik
    • Funktionale Sicherheit
    • Leiterplatten-Design
    • Security
    • Design Notes
    Aktuelle Beiträge aus "Fachthemen"
    SMT: Die Entwicklung der SMT-Technik veränderte die Elek­tronikfertigung grundlegend, da keine bedrahteten Bauelemente verwendet werden.  (Bild: © Nataliia - stock.adobe.com)
    Vom Draht zur Hightech-Bestückung
    Elektronikfertigung: Die Revolution durch SMT
    Die Electronica 2026 zeigt Technologien für resiliente Elektronik. (Bild: Messe München GmbH)
    Sichere Komponenten
    Cyber-Resilienz rückt in den Fokus der Elektronikentwicklung
    Während Desktop-Systeme heute standardmäßig mit Exploit-Mitigation-Mechanismen abgesichert sind, fehlen vergleichbare Schutzmaßnahmen in vielen Embedded Devices noch immer. Das macht vernetzte Geräte im Feld zu einem attraktiven Angriffsziel und verschärft den Handlungsdruck für Hersteller.  (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Schutzlos im Feld
    Warum Embedded Systems der Desktop-Sicherheit um Jahre hinterherhinken
  • Messen & Testen
    Aktuelle Beiträge aus "Messen & Testen"
    Prof. Dr. Markus Bender bei der Einweihung der neuen e-Line-Elektronenstrahl-Lithografie-Anlage. (Bild: Hochschule RheinMain)
    Sensoren für die Energiewende
    Sub-10-nm-Strukturen sind direkt in MEMS-Sensoren integriert
    Die AC/DC-Sonden CT6704 und CT6705 von Hioki sind in der Lage, auch bei längeren Messreihen eine stabile Nulllinie zu halten.  (Bild: Hioki)
    Thermisch stabile Strommessung
    Oszilloskop-Stromsonden beenden Nullpunkt-Drift
    Für photonisch integrierte Schaltungen (PICs) arbeiten Advantest und Openlight zusammen, um eine hybride Testumgebung für elektrische und photonische Tests zu entwickeln. (Bild: frei lizenziert)
    Siliziumphotonik in Serie
    Advantest und Openlight entwickeln Test für die Hochvolumenfertigung
    Die bewährte Pilot V8 basiert nun auf der neuen, offenen OPERA-Plattformarchitektur von Seica. (Bild: Seica)
    Flying-Probe- und ICT-Systeme
    OPERA-Plattform auf einheitlicher Hard- und Softwarebasis
  • Branchen & Applications
    • Consumerelektronik
    • Industrie & Automatisierung
      • Bildverarbeitung
      • Industrie 4.0
      • Industrial Networking
      • SPS & IPC
    • Medizinelektronik
    • Smart Home & Building
    • Smart Mobility
    • Elektromobilität
    • Tele- und Datacom
    Aktuelle Beiträge aus "Branchen & Applications"
    Neue Igus-Leitung: Robuste Serie nun auch als DeviceNet-Variante erhältlich. (Bild: Igus)
    Automatisierung und Robotik
    Igus erweitert Leitungsserie für Roboter um DeviceNet-Variante
    Höhere Auflösung: Valeo hat eine Sensorplattform entwickelt, die eine 50-fach höhere Auflösung bietet. Erkannt werden nicht nur statische Objekte, sondern das System erstellt eine detaillierte Umfeldkarte. (Bild: Valeo)
    Radar übernimmt Lidar-Aufgaben
    Valeo liefert Radarsensorik mit 50-facher Auflösung an US-Elektroautohersteller
    Cold-Plate-Kühlung im Detail: Für komplett lüfterlose Serverumgebungen hat Solidigm ein flüssigkeitsgekühltes SSD-Design entwickelt, das die extreme Abwärme hochverdichteter KI-Speichersysteme per Direktkontakt (Direct-to-Chip) abführt. (Bild: Solidigm)
    Flash-Speicher
    Wie der KI-Boom das Hardware-Design von SSDs verändert
  • Elektronikfertigung
    • 3D-Elektronik
    • Electronic Manufacturing Services
    • Halbleiterfertigung
    • Leiterplatte & Baugruppe
    • Mikro-/Nanotechnologie
    Aktuelle Beiträge aus "Elektronikfertigung"
    Die neue, kompakte Bestückungsplattform von Fuji Corporation. (Bild: Fuji Corporation)
    Bestückung
    Kompakter All-in-One-Bestückungsautomat CLT-FG vorgestellt
    Göpel hat das Werkerassistenzssystem Multi Line Assist um Funktionen erweitert. (Bild: Göpel Electronic)
    Qualitätssicherung in der THT-Fertigung
    Werkerassistenzsystem Multi Line Assist um neue Funktionen erweitert
    IBM hat den nach eigenen Angaben ersten Testchip vorgestellt, der in einer (äquivalenten) Strukturgröße von 7 Angström gefertigt wurde. Das Unternehmen beschreitet mit dem Nanostack genannten 3D-Fertigungsansatz andere Wege als etwa Intel oder TSMC. (Bild: IBM)
    Fertigungstechnologien im Angström-Bereich
    IBM fertigt Testchip in 0,7-Nanometer-Prozess
  • Management & Märkte
    • China
    • Coronakrise
    • Management & Führung
    • Schweinezyklus
    • Startup-Szene
    • Recht
    • Unternehmen
    • Wirtschaft & Politik
    Aktuelle Beiträge aus "Management & Märkte"
    Dr. Christian Fischer, ab 1. Juli 2026 Vorsitzender der Geschäftsführung der Robert Bosch GmbH; Dr. Stefan Hartung, bis 30. Juni 2026 Vorsitzender der Geschäftsführung der Robert Bosch GmbH. (Bild: Bosch)
    Geschäftsführerwechsel
    Bosch-Chef Hartung legt den Geschäftsführervorsitz nieder
    Ausrichtung auf Physical AI: Mit der Übernahme von Synaptics will sich On Semiconductor an der Schnittstelle zwischen den Bereichen Leistungselektronik (Power), Sensorik, vernetztem Computing und Steuerung positionieren.  (Bild: On Semiconductor)
    Fokus auf Physical AI
    On Semiconductor übernimmt Synaptics für 7 Milliarden US-Dollar
    Haben Samsung, Sk Hynix und Micron ihre dominierende Stellung im Speichermarkt genutzt, um DRAM-Vorräte künstlich zu verknappen und damit stark ansteigende Preise zu rechtfertigen? In Kalifornien haben Verbraucher diesen Vorwurf erhoben und deswegen ein kartellrechtliches Verfahren per Sammelklage angestoßen. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Künstliche Verknappung und Preisabsprachen?
    Sammelklage gegen Samsung, SK Hynix und Micron wegen DRAM-Preisen
  • Arbeitswelt
    • Young Engineers
    Aktuelle Beiträge aus "Arbeitswelt"
    Transformation im Engineering: KI-gestützte Systeme generieren zunehmend selbstständig Schaltschranklayouts und entlasten Konstrukteure von zeitraubenden Routineaufgaben. (Bild: WSCAD)
    Umfrage zur Elektrokonstruktion
    KI verwandelt Elektrokonstrukteure in Orchestratoren
    Die Bewerbungsphase für den James Dyson Award 2026 ist gestartet. (Bild: Dyson)
    Design- und Ingenieurwettbewerb
    James Dyson Award 2026: Die Bewerbungsphase ist gestartet
     (Bild: Vogel Professional Education)
    Buchtipp
    Künstliche Intelligenz im Mittelstand: Praxisnaher Wegweiser für KI-Strategien
  • Beschaffung & SCM
    • Distribution
    • Supply Chain Management
  • Specials
    • 60 Jahre ELEKTRONIKPRAXIS
    • Elektronik hilft
    • Durchstarten 2021
    • Leserlieblinge
    • Meilensteine der Elektronik
    • English
  • Service
    • Bildergalerien
    • Events & Seminare
    • E-Paper
    • Anbieter
  • mehr...
Anmelden
Company Topimage
Firma bearbeiten
VIT_Logo_Akademie.jpg ()

Vogel IT-Akademie

https://www.vogelitakademie.de
  • Aktuelles
  • Über uns
  • Nachricht senden
  • Alle
  • Nachrichten
  • Videos
  • Veranstaltungen
IT Business IT Business Der Arbeitsplatz wandelt sich getrieben von neuen Technologien. Dafür wird auch ein passendes Mindset benötigt.  (Bild: S_Chatcharin - stock.adobe.com)

Artikel | 14.09.2020

Wertschöpfung mit offenem Mindset

IT Business IT Business Um neue Technologien und den digitalen Arbeitsplatz wird gerade viel diskutiert. (Bild: © – Mediaparts – stock.adobe.com)

Artikel | 11.09.2020

Die Arbeitswelt nach Covid-19

IT Business IT Business Svenja Mohn (li.), Head of Conferences D/CH und Daniela Schilling (re.), Leiterin der Vogel IT-Akademie auf der CLOUD Technology & Services Conference 2020 in Hamburg. (Bild: Vogel IT-Akademie)

Artikel | 10.09.2020

CLOUD 2020: Auf Du und Du mit der Cloud

IT Business IT Business Dr. Stephan Sigrist von W.I.R.E gibt auf der Security Conference 2020 einen Ausblick auf die Digitalisierung in der Post-Corona-Welt. (Bild: Vogel IT-Medien)

Artikel | 09.09.2020

Rundum-Schutz vor digitalen und realen Viren

IT Business IT Business André Röhrich von QSC erklärt in seiner Keynote zur CLOUD Virtual Conference 2020 warum gerade Public Clouds wertvoll für digitale Geschäftsprozesse sind (Bild: gemeinfrei© stokpic)

Artikel | 03.09.2020

Welcher Hyperscaler passt zu mir?

IT Business IT Business Anwender können für viele Anwendungsszenarien darauf vertrauen, dass Verschlüsselung sicher ist. Allerdings haben sich neue Einsatzbereiche entwickelt, für die die erprobte Technologie nicht ausreicht. (©fotomek - stock.adobe.com)

Artikel | 02.09.2020

Verschlüsselung – ein gelöstes Problem?

IT Business IT Business Am 29. September findet  die CLOUD Virtual Conference 2020 ab, prominenter Sprecher ist Prof. Christoph Skornia, Dekan der Fakultät IM an der OTH Regensburg.  (Bild: gemeinfrei, Wokandapix / Pixabay)

Artikel | 01.09.2020

Clash of Cultures in Cloud Security

IT Business IT Business Die feierliche Eröffnung des Service Provider Summit fand traditionell im Ballsaal der Villa Kennedy statt. (Bild: Vogel IT-Medien)

Artikel | 28.08.2020

Back to (New) Normal: Der Service Provider Summit 2020

IT Business IT Business Nikolas Schran, International Business Development Manager bei G Data  (Bild: G Data)

Artikel | 27.08.2020

Homeoffice-Boom: Umbau der Infra­struktur frisst wichtige Ressourcen

Storage-Insider Storage-Insider Die DATA STORAGE & ANALYTICS Technology Conference 2020 kommt am 17. September nach Würzburg und am 24. September nach Neuss. Selbstverständlich hat die Vogel IT-Akademie zusammen mit den Veranstaltungslocations ein Hygienekonzept erarbeitet und die notwendigen Sicherheitsvorkehrungen erhöht. (© stone36 - stock.adobe.com)

Artikel | 24.08.2020

„Große Festplatten sind bislang nicht wegzudenken“

  • 1
  • ...
  • 33
  • 34
  • 35
  • ...
  • 75
Folgen Sie uns auf:

Cookie-Manager Leserservice AGB Hilfe Vertrag widerrufen Abo-Kündigung Werbekunden-Center Mediadaten Datenschutz Barrierefreiheit Impressum Abo KI-Leitlinien Autoren

Copyright © 2026 Vogel Communications Group

Diese Webseite ist eine Marke von Vogel Communications Group. Eine Übersicht von allen Produkten und Leistungen finden Sie unter www.vogel.de

Bildrechte

Bildrechte auf dieser Seite