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    Aktuelle Beiträge aus "Technologie"
    Figure 03 im Einsatz: Dank taktiler Sensoren und Kameras in den Händen sequenziert der Roboter angelieferte Bauteile für die Montage. (Bild: BMW)
    Robotik in der Automobilfertigung
    Humanoider Roboter sortiert bei BMW künftig Bauteile
    Apollo Guidance Computer: Der Computer, der die Mondmission steuerte, setzte einen Benchmark hinsichtlich Miniaturisierung und Zuverlässigkeit.   (Bild: US National Air and Space Museum / Smithsonian / NASA)
    Frühes Embedded System
    Kleiner Schritt – großer Sprung in der Technik
    IBM hat den nach eigenen Angaben ersten Testchip vorgestellt, der in einer (äquivalenten) Strukturgröße von 7 Angström gefertigt wurde. Das Unternehmen beschreitet mit dem Nanostack genannten 3D-Fertigungsansatz andere Wege als etwa Intel oder TSMC. (Bild: IBM)
    Fertigungstechnologien im Angström-Bereich
    IBM fertigt Testchip in 0,7-Nanometer-Prozess
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    Aktuelle Beiträge aus "Hardwareentwicklung"
    Strommesswiderstände: 
ein zunehmend systemkritisches Bauteil in moderner Leistungselektronik. (Bild: KI-generiert)
    Moderne Strommesswiderstände
    Vom Shunt zum Systembauteil
    Höhere Auflösung: Valeo hat eine Sensorplattform entwickelt, die eine 50-fach höhere Auflösung bietet. Erkannt werden nicht nur statische Objekte, sondern das System erstellt eine detaillierte Umfeldkarte. (Bild: Valeo)
    Radar übernimmt Lidar-Aufgaben
    Valeo liefert Radarsensorik mit 50-facher Auflösung an US-Elektroautohersteller
    Cold-Plate-Kühlung im Detail: Für komplett lüfterlose Serverumgebungen hat Solidigm ein flüssigkeitsgekühltes SSD-Design entwickelt, das die extreme Abwärme hochverdichteter KI-Speichersysteme per Direktkontakt (Direct-to-Chip) abführt. (Bild: Solidigm)
    Flash-Speicher
    Wie der KI-Boom das Hardware-Design von SSDs verändert
  • KI & Intelligent Edge
    • KI & Machine Learning
    • Edge KI
    • Edge-Cloud-Architektur
    • KI-Tools & Software
    Aktuelle Beiträge aus "KI & Intelligent Edge"
    Cold-Plate-Kühlung im Detail: Für komplett lüfterlose Serverumgebungen hat Solidigm ein flüssigkeitsgekühltes SSD-Design entwickelt, das die extreme Abwärme hochverdichteter KI-Speichersysteme per Direktkontakt (Direct-to-Chip) abführt. (Bild: Solidigm)
    Flash-Speicher
    Wie der KI-Boom das Hardware-Design von SSDs verändert
    HBM4E-Speicherbausteine von Samsung: Samsung und SK Hynix sind die treibenden Kräfte hinter einer der größten Halbleiteroffensiven in Südkorea. Lokalen Medienmeldungen zufolge planen die beiden Speicherhersteller Investitionen von bis zu 2 Billiarden Won vor (umgerechnet rund 1,3 bis 1,4 Billionen US-Dollar oder 1,2 Billionen Euro). (Bild: Samsung)
    Speicher-Fertigung und KI-Infrastruktur
    Samsung und SK planen Chip-Offensive in Billionenhöhe
    OpenAI-CEO Sam Altman (links) und Broadcom-Chef Hock Tan (rechts) bei der gemeinsamen Vorstellung des gemeinsam entwickelten KI-Chips. (Bild: OpenAI)
    Jalapeño
    OpenAI und Broadcom stellen ersten gemeinsam entwickelten KI-Chip vor
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    • IoT Connectivity
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    Aktuelle Beiträge aus "Embedded & IoT"
    Innodisks EXMP-Q911 COM-HPC Mini kombiniert Qualcomm Dragonwing mit bis zu 100 TOPS KI-Leistung für industrielle Edge-AI-Systeme. (Bild: Innodisk)
    Edge Computing
    COM-HPC-Mini-Modul mit 100 TOPS auf Qualcomm-Basis von Innodisk
    Apollo Guidance Computer: Der Computer, der die Mondmission steuerte, setzte einen Benchmark hinsichtlich Miniaturisierung und Zuverlässigkeit.   (Bild: US National Air and Space Museum / Smithsonian / NASA)
    Frühes Embedded System
    Kleiner Schritt – großer Sprung in der Technik
    Dezentrale Infrastruktur: In ländlichen Regionen mit schwankender Netzabdeckung müssen Füllstandssensoren an Industrie-Tanks besonders robust und gleichzeitig energiesparend funken. (Bild: Burger Engineering GmbH)
    Cellular IoT
    Die wahren Stromfresser in LTE-M- und NB-IoT-Designs
  • Power-Design
    • Leistungselektronik
    • Power Management
    • Power-Tipps
    • Schaltungsschutz
    • Stromversorgungen
    • Lithium-Ionen-Akkus
    Aktuelle Beiträge aus "Power-Design"
    Bild 1: Ein Spannungsversorgungskonzept für Lasten, welche eine vorgegebene Ein- und Abschaltreihenfolge (Sequencing) benötigen. (Bild: ADI)
    Sequenzierbausteine
    Einfaches Sequenzieren von elektrischen Lasten
    Schnittstelle zur Kreislaufwirtschaft: Über einen Scan erhalten Hersteller, Recycler und Behörden künftig Zugriff auf alle relevanten Daten des digitalen Batteriepasses. (Bild: frei lizenziert)
    Battery-Pass-Ready
    Testumgebung für digitalen Batteriepass geht live
    Das HZB-Team betreibt am HZB ein Freiluftlabor, wo ganz verschiedene Solarzellen unter realen Bedingungen Monate oder Jahre lang Wind und Wetter ausgesetzt sind. (Bild: Silvia Steinbach)
    32,5 Prozent Wirkungsgrad
    Wie stabil Perowskit-Solarzellen im Einsatz sind
  • FPGA & SoC
    Aktuelle Beiträge aus "FPGA & SoC"
    Mit direkter Integration von Speicher ins Chip-Package verspricht AMD mit dem Versal Premium Gen 2 SoC eine schnellere Datenübertragung, verringerte Latenz und einem potentiell geringere Stromverbrauch. (Bild: AMD)
    Versal Premium Gen 2
    Bis zu 32 GByte LPDDR5X-Speicher in einem Adaptive-SoC-Package
    Bild 1: Ein Spannungsversorgungskonzept für Lasten, welche eine vorgegebene Ein- und Abschaltreihenfolge (Sequencing) benötigen. (Bild: ADI)
    Sequenzierbausteine
    Einfaches Sequenzieren von elektrischen Lasten
    Tom Trill, CEO von Qualinx, und Dr. Manfred Horstmann, Senior Vice President und General Manager bei GlobalFoundries (Bild: Globalfoundries)
    Halbleiterfertigung in Europa
    Ein vollständig europäischer Fertigungsablauf für GNSS-Chips
    AMD Zynq Ultrascale+ MPSoC ZCU102 Evaluierungskit: Ob als fertiges System oder zur Vorevaluierung, die Implementierung eines RISC-V-Softcores auf einem FPGA kann sich mituner schwieriger gestalten als gedacht. (Bild: AMD)
    RISC-V-Implementierung
    Portierung von OpenTitan Earl Grey auf AMDs Evaluierungskit Zynq Ultrascale+ mit MPSoC ZCU102
  • Fachthemen
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    • Energieeffizienz
    • Grundlagen der Elektronik
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    • Security
    • Design Notes
    Aktuelle Beiträge aus "Fachthemen"
    SMT: Die Entwicklung der SMT-Technik veränderte die Elek­tronikfertigung grundlegend, da keine bedrahteten Bauelemente verwendet werden.  (Bild: © Nataliia - stock.adobe.com)
    Vom Draht zur Hightech-Bestückung
    Elektronikfertigung: Die Revolution durch SMT
    Die Electronica 2026 zeigt Technologien für resiliente Elektronik. (Bild: Messe München GmbH)
    Sichere Komponenten
    Cyber-Resilienz rückt in den Fokus der Elektronikentwicklung
    Während Desktop-Systeme heute standardmäßig mit Exploit-Mitigation-Mechanismen abgesichert sind, fehlen vergleichbare Schutzmaßnahmen in vielen Embedded Devices noch immer. Das macht vernetzte Geräte im Feld zu einem attraktiven Angriffsziel und verschärft den Handlungsdruck für Hersteller.  (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Schutzlos im Feld
    Warum Embedded Systems der Desktop-Sicherheit um Jahre hinterherhinken
  • Messen & Testen
    Aktuelle Beiträge aus "Messen & Testen"
    Prof. Dr. Markus Bender bei der Einweihung der neuen e-Line-Elektronenstrahl-Lithografie-Anlage. (Bild: Hochschule RheinMain)
    Sensoren für die Energiewende
    Sub-10-nm-Strukturen sind direkt in MEMS-Sensoren integriert
    Die AC/DC-Sonden CT6704 und CT6705 von Hioki sind in der Lage, auch bei längeren Messreihen eine stabile Nulllinie zu halten.  (Bild: Hioki)
    Thermisch stabile Strommessung
    Oszilloskop-Stromsonden beenden Nullpunkt-Drift
    Für photonisch integrierte Schaltungen (PICs) arbeiten Advantest und Openlight zusammen, um eine hybride Testumgebung für elektrische und photonische Tests zu entwickeln. (Bild: frei lizenziert)
    Siliziumphotonik in Serie
    Advantest und Openlight entwickeln Test für die Hochvolumenfertigung
    Die bewährte Pilot V8 basiert nun auf der neuen, offenen OPERA-Plattformarchitektur von Seica. (Bild: Seica)
    Flying-Probe- und ICT-Systeme
    OPERA-Plattform auf einheitlicher Hard- und Softwarebasis
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    • Smart Mobility
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    Aktuelle Beiträge aus "Branchen & Applications"
    Höhere Auflösung: Valeo hat eine Sensorplattform entwickelt, die eine 50-fach höhere Auflösung bietet. Erkannt werden nicht nur statische Objekte, sondern das System erstellt eine detaillierte Umfeldkarte. (Bild: Valeo)
    Radar übernimmt Lidar-Aufgaben
    Valeo liefert Radarsensorik mit 50-facher Auflösung an US-Elektroautohersteller
    Cold-Plate-Kühlung im Detail: Für komplett lüfterlose Serverumgebungen hat Solidigm ein flüssigkeitsgekühltes SSD-Design entwickelt, das die extreme Abwärme hochverdichteter KI-Speichersysteme per Direktkontakt (Direct-to-Chip) abführt. (Bild: Solidigm)
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    Figure 03 im Einsatz: Dank taktiler Sensoren und Kameras in den Händen sequenziert der Roboter angelieferte Bauteile für die Montage. (Bild: BMW)
    Robotik in der Automobilfertigung
    Humanoider Roboter sortiert bei BMW künftig Bauteile
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    Aktuelle Beiträge aus "Elektronikfertigung"
    Die neue, kompakte Bestückungsplattform von Fuji Corporation. (Bild: Fuji Corporation)
    Bestückung
    Kompakter All-in-One-Bestückungsautomat CLT-FG vorgestellt
    Göpel hat das Werkerassistenzssystem Multi Line Assist um Funktionen erweitert. (Bild: Göpel Electronic)
    Qualitätssicherung in der THT-Fertigung
    Werkerassistenzsystem Multi Line Assist um neue Funktionen erweitert
    IBM hat den nach eigenen Angaben ersten Testchip vorgestellt, der in einer (äquivalenten) Strukturgröße von 7 Angström gefertigt wurde. Das Unternehmen beschreitet mit dem Nanostack genannten 3D-Fertigungsansatz andere Wege als etwa Intel oder TSMC. (Bild: IBM)
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    Aktuelle Beiträge aus "Management & Märkte"
    Dr. Christian Fischer, ab 1. Juli 2026 Vorsitzender der Geschäftsführung der Robert Bosch GmbH; Dr. Stefan Hartung, bis 30. Juni 2026 Vorsitzender der Geschäftsführung der Robert Bosch GmbH. (Bild: Bosch)
    Geschäftsführerwechsel
    Bosch-Chef Hartung legt den Geschäftsführervorsitz nieder
    Ausrichtung auf Physical AI: Mit der Übernahme von Synaptics will sich On Semiconductor an der Schnittstelle zwischen den Bereichen Leistungselektronik (Power), Sensorik, vernetztem Computing und Steuerung positionieren.  (Bild: On Semiconductor)
    Fokus auf Physical AI
    On Semiconductor übernimmt Synaptics für 7 Milliarden US-Dollar
    Haben Samsung, Sk Hynix und Micron ihre dominierende Stellung im Speichermarkt genutzt, um DRAM-Vorräte künstlich zu verknappen und damit stark ansteigende Preise zu rechtfertigen? In Kalifornien haben Verbraucher diesen Vorwurf erhoben und deswegen ein kartellrechtliches Verfahren per Sammelklage angestoßen. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Künstliche Verknappung und Preisabsprachen?
    Sammelklage gegen Samsung, SK Hynix und Micron wegen DRAM-Preisen
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    Aktuelle Beiträge aus "Arbeitswelt"
    Transformation im Engineering: KI-gestützte Systeme generieren zunehmend selbstständig Schaltschranklayouts und entlasten Konstrukteure von zeitraubenden Routineaufgaben. (Bild: WSCAD)
    Umfrage zur Elektrokonstruktion
    KI verwandelt Elektrokonstrukteure in Orchestratoren
    Die Bewerbungsphase für den James Dyson Award 2026 ist gestartet. (Bild: Dyson)
    Design- und Ingenieurwettbewerb
    James Dyson Award 2026: Die Bewerbungsphase ist gestartet
     (Bild: Vogel Professional Education)
    Buchtipp
    Künstliche Intelligenz im Mittelstand: Praxisnaher Wegweiser für KI-Strategien
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Das war der FIT-Kongress 2018

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Artikel | 26.11.2018

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Strategien für das „Mobile Driven Business“

IP Insider IP Insider Der sechste Enterprise Mobility Summit fand am 18. und 19.10.2018 in der Villa Kennedy in Frankfurt am Main statt. (Bild: Vogel IT-Akademie)

Artikel | 23.10.2018

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Artikel | 28.09.2018

Ohne moderne Workplace-Technologien geht es nicht

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Artikel | 12.09.2018

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Artikel | 11.09.2018

Erfolgreicher Auftakt der Cloud-Konferenz 2018

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Artikel | 06.09.2018

Die Renaissance des Generalübernehmers

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