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    Aktuelle Beiträge aus "Technologie"
    Kreislaufwirtschaft in der Praxis: Automatisierte Anlagen sollen künftig intakte Batteriezellen für die Weiternutzung retten. (Bild: Rainer Betz/Fraunhofer IPA)
    Kreislaufwirtschaft für E-Auto-Batterien
    Roboter demontiert automatisch alte Batteriezellen
    Ein Spalt zwischen zwei Materialschichten aus Molybdänsulfid (MoS₂) und Hafniumoxid (HfO₂), die nur durch Van-der-Waal-Kräfte aneinander gebunden sind. Wie Studien der TU Wien zeigen, kann dieser winzige Spalt für Halbleiter auf Basis solcher 2D-Materialien drastische Auswirkungen haben. (Bild: TU Wien)
    Übersehener Effekt mit großer Wirkung
    Halbleiterindustrie setzt auf falsche 2D-Materialien
    Die Beforce-Plattform von Imec. (Bild: Imec)
    Halbleiterfertigung
    Imec steigert EUV-Lithografie-Durchsatz durch Sauerstoff-Injektion
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    • LED & Optoelektronik
    Aktuelle Beiträge aus "Hardwareentwicklung"
    Ein optisches Phased-Array (OPA) wirkt einem starken optischen Übersprechen entgegen. Zu diesem Zweck ist die Antennengeometrie asymmetrisch angeordnet. (Bild: Amy Pan / MIT )
    Durchbruch bei Solid-State-Lidar
    Forscher eliminieren optisches Übersprechen in Lidar-Chips
    Wiederbelebung der Partnerschaft: Apple plant offenbar die Produktion künftiger Prozessoren in US-Werken von Intel. (Bild: Intel Corp.)
    Weg von TSMC?
    Apple und Intel verhandeln über US-Chipfertigung
    Anwenderkongress Steckverbinder: 
In Würzburg trifft sich alljährlich die Branche. (Bild: Stefan Bausewein)
    Verbindungstechnik
    Jubiläum: 20 Jahre Steckverbinderkongress
  • KI & Intelligent Edge
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    • Edge KI
    • Edge-Cloud-Architektur
    • KI-Tools & Software
    Aktuelle Beiträge aus "KI & Intelligent Edge"
    Chinas bekanntestes KI-Modell von Deepseek will sich von der Nvidia-Abhängigkeit freischwimmen. Die Verantwortlichen haben erste Schritte unternommen. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Chinesische KI löst sich von Nvidia
    Chinesische KI-Chips für chinesische KI-Modelle
    Wiederbelebung der Partnerschaft: Apple plant offenbar die Produktion künftiger Prozessoren in US-Werken von Intel. (Bild: Intel Corp.)
    Weg von TSMC?
    Apple und Intel verhandeln über US-Chipfertigung
    Multimodale Edge-Geräte: Wie die Kaffeemaschine lernt, den Lieblingskaffee automatisch zuzubereiten. (Bild: KI-generiert)
    IoT-Sensorik
    Der Durchbruch multimodaler Edge-Geräte
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    Aktuelle Beiträge aus "Embedded & IoT"
    Multimodale Edge-Geräte: Wie die Kaffeemaschine lernt, den Lieblingskaffee automatisch zuzubereiten. (Bild: KI-generiert)
    IoT-Sensorik
    Der Durchbruch multimodaler Edge-Geräte
    Umsatzwachstum: Frederike Beckhoff, Assistentin der Geschäftsführung, stellt die Unternehmenszahlen auf der Pressekonferenz zur Hannover Messe 2026 vor. (Bild: Manuel Christa)
    KI-Evolution trifft Cyber-Resilienz
    Beckhoffs Automatisierungs-Roadmap 2026
    Ein früher IBM-PC, nebst einem Teil der Ausdrucke, die den Quellcode zu x86-DOS enthalten. (Bild: Rich Cini, Microsoft)
    Softwaregeschichte
    Microsoft veröffentlicht Quellcode zu x86-DOS
  • Power-Design
    • Leistungselektronik
    • Power Management
    • Power-Tipps
    • Schaltungsschutz
    • Stromversorgungen
    • Lithium-Ionen-Akkus
    Aktuelle Beiträge aus "Power-Design"
    Bild 1: 
Mit einem 5,85 mm x 7,50 mm x 2,65 mm großen Gehäuse begnügt sich der auf der IsoShield-Technik basierende Gleichspannungswandler UCC34141-Q1.  (Bild: Texas Instruments)
    Power-Tipp
    Wie Sie Stromversorgungen bis zu 70 Prozent schrumpfen
    Hochintegrierter Wechselrichter mit einer Leistungsdichte von 500 kW/l, optimiert für maximale Leistungsdichte  (Bild: Fraunhofer IZM / Volker Mai)
    PCIM 2026
    500 kW/l Leistungsdichte: Neuer SiC-Wechselrichter vom Fraunhofer IZM
    Dr. Martin Schulz ist Global Principal Application Engineer bei Littelfuse Europe. (Bild: Stefan Bausewein)
    Frag den Schulz!
    Es darf kaputt gehen – wenn es richtig kaputt geht
  • FPGA & SoC
    Aktuelle Beiträge aus "FPGA & SoC"
    Zur Stärkung des Portfolios insbesondere mit Blick auf Edge-Cloud-Infrastruktur für KI-Lösungen übernimmt Low-Power-FPGA-Spezialist Lattice Semiconductor den Firmware- und Cloud-Software-Entwickler AMI. (Bild: Lattice)
    Steuerungslösungen für Cloud- und KI-Infrastruktur
    Lattice übernimmt Firmware- und Cloud-Spezialist AMI für 1,6 Mrd. US-Dollar
    Im Element: 
Auch fast 40 Jahre, nachdem sich der Elektrotechnik-Ingenieur als Berater für ASIC- und FPGA-Entwicklung selbstständig machte, hält Eugen Krassin immer noch Schulungen und Seminare zur programmierbaren Logik. (Bild: Toby Giessen)
    Fragen an die „Urgesteine“
    „Ein Ingenieur im Jahr 2026 benötigt ein deutlich breiteres Kompetenzspektrum“
    Prof. Dr. Christian Siemers ist Hochschullehrer und Autor: „Zeitlos geblieben ist der Wille, die entwickelten Systeme wirklich verstehen zu wollen.“  (Bild: TU Clausthal)
    Fragen an die „Urgesteine“
    „Das tiefere Verständnis der Hardware ist verloren gegangen“
    Menschliches Wissen, künstliche Intelligenz: Intelligente Datenverarbeitung direkt am Einsatzort verlangt nach dem Zusammenspiel von KI, Hardware-Know-how und konkreter Anwendungserfahrung. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Hardware, Software, Algorithmen
    Edge KI: Welche Kompetenzen Unternehmen jetzt aufbauen müssen
  • Fachthemen
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    • Energieeffizienz
    • Grundlagen der Elektronik
    • Funktionale Sicherheit
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    • Security
    • Design Notes
    Aktuelle Beiträge aus "Fachthemen"
    Globalfoundries hat zusammen mit der Deutschen Telekom ein Projekt für sichere, europäische Datenflüsse in der Halbleiterproduktion gestartet. (Bild: Globalfoundries)
    Halbleiterfertigung und Datensouveränität
    Globalfoundries und Telekom prüfen sicheren europäischen Datenfluss für Chipproduktion
    Egal welcher Chip entsteht, KI kann in vielen Designschritten unterstützend wirken. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Elektronikentwicklung
    EDA-Tools: Das Ziel ist ein Gleichgewicht zwischen Ingenieurs-Expertise und KI-Assistenz
    Unscheinbar, aber voller Hightech: Ein Glaskern-Substrat bildet die stabile innere Trägerschicht eines Chip-Packages. Auf ihm befinden sich feine Kupferstrukturen, die Energie liefern und Daten zwischen Prozessor, Speicher und dem Rest des Systems übertragen. (Bild: AT&S / Julia Trampusch)
    Advanced Packaging für Hochleistungschips
    Panel-Level-Fertigung: Glaskern-Substrate für KI und Photonik
  • Messen & Testen
    Aktuelle Beiträge aus "Messen & Testen"
    Arbiträrgenerator mit Direct Digital Synthesis (DDS): Wer komplexe Signalformen erzeugen will, musste sich in der Hardware-Anschaffung oft entscheiden. Durch eine clevere Firmware-Architektur verschmelzen nun beide Messtechnik-Welten in einem Gerät. (Bild: Spectrum Instrumentation)
    Signalgeneratoren
    AWG und DDS sind auf einer Hardware-Plattform vereint
    Die Nahfeldmessung eignet sich auch zur Charakterisierung großer Antennen-Arrays. Im Bild ist eine ESA-Antenne von Greenerwave zu sehen, die mithilfe des R&S TS8991-Antennentestsystems untersucht wird. (Bild: Rohde & Schwarz)
    Array-Antennen charakterisieren
    Nahfeldmessung großer Antennen in nur 32 Minuten
    Messtechnik und Inspektion: In den vergangenen vier Jahrzehnten führte die Weiterentwicklung der Logiktechnologie-Roadmap zu einer Diversifizierung der Mess- und Inspektionswerkzeuge in den Fertigungsanlagen. (Bild: imec)
    Halbleiter-Messtechnik
    Qualitätssicherung an den Grenzen der Physik
    Dr. Volker Sittinger (links), Abteilungsleiter „Diamantbasierte Systeme“ am Fraunhofer IST, überprüft gemeinsam mit einem seiner Kollegen mithilfe des neuen simultanen Fit-Verfahrens ein Messergebnis am Mappingtisch. (Bild: Fraunhofer IST)
    Optische Messtechnik für die Waferinspektion
    Neuer Messansatz sichert die Schichtqualität von 300-mm-Wafern
  • Branchen & Applications
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    • Industrie & Automatisierung
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    Aktuelle Beiträge aus "Branchen & Applications"
    Allianz für das KI-Zeitalter: Sony und TSMC bündeln ihre Kräfte, um smarte Bildsensoren der nächsten Generation zu fertigen. (Bild: Brunox983/Pixabay)
    Halbleiterindustrie
    Sony und TSMC planen Joint-Venture für KI-Bildsensoren
    Kreislaufwirtschaft in der Praxis: Automatisierte Anlagen sollen künftig intakte Batteriezellen für die Weiternutzung retten. (Bild: Rainer Betz/Fraunhofer IPA)
    Kreislaufwirtschaft für E-Auto-Batterien
    Roboter demontiert automatisch alte Batteriezellen
    Multimodale Edge-Geräte: Wie die Kaffeemaschine lernt, den Lieblingskaffee automatisch zuzubereiten. (Bild: KI-generiert)
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    Aktuelle Beiträge aus "Elektronikfertigung"
    Allianz für das KI-Zeitalter: Sony und TSMC bündeln ihre Kräfte, um smarte Bildsensoren der nächsten Generation zu fertigen. (Bild: Brunox983/Pixabay)
    Halbleiterindustrie
    Sony und TSMC planen Joint-Venture für KI-Bildsensoren
    Wiederbelebung der Partnerschaft: Apple plant offenbar die Produktion künftiger Prozessoren in US-Werken von Intel. (Bild: Intel Corp.)
    Weg von TSMC?
    Apple und Intel verhandeln über US-Chipfertigung
    Design for Manufacturing früh gedacht: Je später Anforderungen berücksichtigt werden, desto komplexer und kostenintensiver werden Änderungen. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Elektronikentwicklung
    Warum viele Unternehmen Design for Manufacturing nur spät angehen
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    Chinas bekanntestes KI-Modell von Deepseek will sich von der Nvidia-Abhängigkeit freischwimmen. Die Verantwortlichen haben erste Schritte unternommen. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Chinesische KI löst sich von Nvidia
    Chinesische KI-Chips für chinesische KI-Modelle
    Allianz für das KI-Zeitalter: Sony und TSMC bündeln ihre Kräfte, um smarte Bildsensoren der nächsten Generation zu fertigen. (Bild: Brunox983/Pixabay)
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    Aktuelle Beiträge aus "Arbeitswelt"
    Die Bewerbungsphase für den James Dyson Award 2026 ist gestartet. (Bild: Dyson)
    Design- und Ingenieurwettbewerb
    James Dyson Award 2026: Die Bewerbungsphase ist gestartet
     (Bild: Vogel Professional Education)
    Buchtipp
    Künstliche Intelligenz im Mittelstand: Praxisnaher Wegweiser für KI-Strategien
    Das Kreativteam Christian Göller, GreatScott! und Christopher Becht (v. l. n. r.): erfolgreiches Creator-Marketing im B2B-Sektor (Bild: Würth Elektronik)
    B2B-Influencer-Marketing bei Würth Elektronik
    Creating together: Junge Entwickler auf YouTube erreichen
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