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Halbleitertest Teradyne investiert 300 Mio. US-Dollar in Formfactor

Von Dipl.-Ing. (FH) Hendrik Härter 1 min Lesedauer

Die Unternehmen wollen Testplattformen und Probe-Technologien für künftige Halbleiter kombinieren. Konkrete Produkte oder einen Zeitplan haben sie noch nicht genannt.

Mit komplexeren Chips steigen die Anforderungen an den Halbleitertest. Teradyne und FormFactor wollen ihre Technologien für künftige Anwendungen zusammenführen.(Bild: frei lizenziert / Pixabay)
Mit komplexeren Chips steigen die Anforderungen an den Halbleitertest. Teradyne und FormFactor wollen ihre Technologien für künftige Anwendungen zusammenführen.
(Bild: frei lizenziert / Pixabay)

Die Anforderungen an den Halbleitertest steigen mit der Komplexität von Chips und Gehäusen. High-Bandwidth Memory (HBM), Advanced Packaging und Siliziumphotonik stellen neue Anforderungen an die elektrische Kontaktierung und die Integration in den Testablauf. Teradyne und Formfactor wollen ihre Technologien für solche Anwendungen zusammenführen.

Die Unternehmen kündigten am 12. Oktober 2026 eine strategische Zusammenarbeit an. Teradyne plant außerdem, 300 Mio. US-Dollar in Formfactor zu investieren. Die Beteiligung steht laut Mitteilung noch unter Abschlussbedingungen und behördlichen Genehmigungen.

Kontaktierung und Tester müssen zusammenspielen

Formfactor entwickelt Probe- und Interface-Technologien. Sie stellen beim Test die Verbindung zwischen dem Chip und dem Testsystem her, wie direkt auf dem Wafer. Teradyne bietet automatisierte Testplattformen. Gemeinsam wollen die Unternehmen ihre Kompetenzen nach eigenen Angaben für kommende Halbleiteranwendungen weiterentwickeln.

Für die Praxis ist dabei nicht nur der Tester entscheidend. Bei komplexen Bauteilen müssen Kontaktierung, elektrische Schnittstelle und Testsystem als Gesamtkette funktionieren. Das gilt besonders, wenn mehrere Chiplets, hohe Speicherbandbreiten oder optische Verbindungen in einem System zusammenkommen.

Eine engere technische Integration könnte die Entwicklung und Skalierung von Testlösungen beeinflussen. Für Anwender wären dann unter anderem Testabdeckung, Durchsatz und die Einbindung in bestehende Produktionsabläufe maßgeblich. Ob und wie sich die Zusammenarbeit auf diese Größen auswirkt, ist allerdings bislang offen.

Noch keine Angaben zu Produkten oder Zeitplan

Die Ankündigung beider Unternehmen beschreibt zunächst eine strategische Vereinbarung. Konkrete gemeinsame Produkte, technische Daten oder einen Zeitplan für Entwicklung und Markteinführung nennen die Unternehmen nicht. Für Entwickler und Fertiger ist nun entscheidend, ob aus der Zusammenarbeit konkrete Testlösungen hervorgehen und wann diese verfügbar sein könnten. Dazu haben die Unternehmen bislang keine Angaben gemacht. (heh)

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