Mit einem mikroelektromechanischen Beschleunigungssensor (MEMS-Sensor) lassen sich mit hoher Empfindlichkeit auf kleiner Fläche Beschleunigungen messen. Herstellt werden die MEMS-Sensoren mit Standard-Techniken.

Bedienelemente prägen das Fahrerlebnis mit. Das Aussehen, die Haptik und die Art und Weise der Interaktion ist für Fahrzeughersteller eine Möglichkeit, sich von ihren Mitbewerbern abzuheben.

Nach akuter Chip-Knappheit in der Pandemie macht Halbleiterfirmen nun ein Überangebot zu schaffen, vor allem da deutlich weniger PCs und Smartphones gekauft werden. Intel-Konkurrent AMD kommt mit dieser Lage bisher besser zurecht als andere. Auch dank seines Embedded-Geschäfts inklusive der Übernahme von FPGA-Spezialist Xilinx.

Der Dimmer einer LED-Leuchte sollte zum Gesamtdesign passen. Hinzu kommt, dass ein hoher Leistungsfaktor und ein niedriger Klirrfaktor gefordert sind. Komplizierte Schaltungen sind nicht nötig.

Ein am MIT neu entwickeltes Verfahren ermöglicht es, Plasmasensoren für CubeSats mittels 3D-Druck schnell und kostengünstig zu produzieren. Diese sollen konventionell gefertigten Sensoren in nichts nachstehen.

Im Projekt CentralCarServer, kurz CeCaS, entwickeln 30 Partner aus Industrie und Forschung Prozessoren, Schnittstellen und Systemarchitekturen für Hochleistungsrechner in hochautomatisierten Fahrzeugen. Das KIT steuert Hardwarebeschleuniger und Benchmarking-Software bei.

Durch das Ausnutzen einer bisher als sicher geglaubten Eigenschaft nahezu aller Mobil-Betriebssysteme ist es US-Forschern gelungen, Gmail-Postfächer von Smartphone-Benutzern mit einer Erfolgsquote von 92% zu hacken.

Bei Bosch brodelt es: Der Wandel weg vom Verbrenner, hin zur Elektromobilität macht viele Beschäftigte nervös. Hinzu kommt, das Bosch im tschechischen Jihlava eine Fertigung von Produkten für die Elektromobilität aufbauen will.

Selbst wenn ein großer Veränderungsbedarf im Unternehmen erkannt wurde, passiert oft nichts. Warum die Umsetzung von Veränderungen häufig so schwer fällt, lässt sich durch verschiedene psychologische Phänomene erklären. Doch wie schaffen Sie es, diese Mechanismen zu überwinden? Und wie geht man sinnvoll mit Widerständen in Veränderungsprozessen um?

Steckverbindungspaarungen werden über Strombelastung, Platzbedarf, Steckhäufigkeit, Einsatzort oder Sicherheitsaspekte definiert. Einige Sachverhalte muss der Leiterplattenentwickler dazu unbedingt wissen.