Orthesen, die verletzte Finger schienen, im Krankenhaus schnell mit dem 3D-Drucker herstellen: Studierende der Hochschule Trier haben dafür eine kompakte Plattform, die Finger vermisst, entwickelt.

Hocheffizient und energieflexibel – herstellerunabhängig und standardisiert: Das Fraunhofer IPA hat zusammen mit 39 renommierten Partnern ein Systemkonzept entwickelt, das die Einführung von Gleichstromnetzen in Fabriken ermöglicht.

Im Jahr 1980 trafen zwei Unternehmen aufeinander, die unterschiedlicher kaum hätten sein können: hier Computer-Gigant IBM, dort Bill Gates Software-Startup Microsoft. Sie schlossen einen Vertrag, der der die Geschichte des Personal Computers grundlegend verändern sollte. Und Microsoft zu einem der wertvollsten Konzerne der Welt machte.

Mithilfe des größten Röntgenlasers der Welt und weiteren Hochleistungslaser versucht ein Forschungskonsortium zu beweisen, ob ein Vakuum leer ist oder nicht – beziehungsweise wird versucht, die Existenz von Quantenfluktuationen zu beweisen. Die Experimente sollen die Grenzen der Physik ausloten.

Nicht nur wird an der Nutzbarkeit von Batterien über deren Lebensdauer hinaus geforscht. Nachhaltigkeitsziele erfordern auch von Solarmodulen ein sogenanntes zweites Leben. Beim Zentrum für Sonnenenergie- und Wasserstoff-Forschung (ZSW) wird unter dem Projektnamen Renew verstärkt daran geforscht.

Im Rahmen einer jetzt geschlossenen strategischen Partnerschaft wird Mitsubishi Electric SiC-Chips entwickeln und in Die-Form an Nexperia liefern, welche Nexperia wiederum für die Produktion eigener, diskreter SiC-Bauelemente nutzen wird.

Das Elektroauto hat aus Konsumentensicht das größte Zukunftspotenzial. Weitere Einblicke zur Akzeptanz der Deutschen gegenüber neuen Formen der Mobilität liefert eine Umfrage von reichelt elektronik.

Samsungs neustes LPDDR5X-DRAM erreicht auf Snapdragon-Mobilplattformen Übertragungsraten von 8,5 GBit/s. Wegen seiner geringen Energieaufnahme soll die Speichertechnik auch besonders für den Einsatz in Rechenzentren interessant sein.

Auf dem Weg zum 1-nm-Technologieknoten stoßen bislang bewährte Verfahrensschritte in der Halbleiterfertigung an ihre Grenzen. Zum Beispiel die Kupfer-Dual-Damascene-Integration zum Kontaktieren der aktiven Schichten eines Chips. Das Imec hat einen potenziellen Nachfolger für die Metallisierung auf Basis von Ruthenium entwickelt.

Die Ereignisse der vergangenen eineinhalb Jahre lassen sich mit nur einem Wort beschreiben: COVID. Immense Verknappungen und Verteuerungen sind die Auswirkungen, mit denen wir umgehen müssen.