Jahrelang galt Qualcomm als unangefochtener Spitzenreiter unter den Fabless-IC-Herstellern. Nun hat Broadcom das Unternehmen in Sachen Marktvolumen überflügelt. NVIDIA feiert derweil ein Erfolgsjahr, vor allem dank des Server-Geschäfts.

Bei automatisierten Antrieben im Smart Home kommen spezielle Positionsgeber wie etwa Halleffekt-Sensoren oder optische Encoder zum Einsatz. Es geht aber auch einfacher mittels Ripple Counting.

Im industriellen Einsatz sind häufige Beschreibbarkeit und Langzeitspeicherung von Daten wichtiger als möglichst viel Speicherplatz. Beides lässt sich auch im 3D-NAND-Zeitalter sicherstellen.

Moderne Kabeldurchführungen müssen sich flexibel an die Anwendungen anpassen lassen. Wir stellen eine Platte vor, bei der der Anwender Leitungen und Druckluftschläuche beliebig anordnen kann.

In China hat die Ära des 3D-Packaging begonnen. Neben politischen Gründen sind auch die Anforderungen moderner Geräte verantwortlich dafür, dass chinesische Firmen wie Huawei auf die Trendmethode setzen. 

Mit einer neuen Geräte-Option für den ScopeCorder DL950 von Yokogawa lassen sich Messdaten bei gleicher Kanalzahl und Abtastrate schneller erfassen. Bei acht Kanälen steht eine maximale Abtastrate von 20 MS/s über einen Zeitraum von bis zu fünf Minuten bereit.

Das Moore'sche Gesetz im klassischen Sinn ist bis spätestens 2021 tot. Zu diesem Ergebnis kommt die aktuelle Technology Roadmap der Semiconductor Industry Association SIA, die einen Ausblick der Entwicklung von Halbleitern bis ins Jahr 2030 wagt. Die klassische 2-D-Skalierung von Transistoren soll demnach innerhalb der nächsten sechs Jahre von neuen Integrationsprozessen abgelöst werden.

Ein gemeinsames Verständnis der Cybersecurity-Perspektive beim Entwickeln von Fahrzeugen ist nicht selbstverständlich. Wie definiert man Prozesse und managt Risiken in Übereinstimmung mit ISO 31000?

Auch in der Medizin werden immer mehr KI-Anwendungen etabliert, um das Krankenhauspersonal zu entlasten und zu unterstützen. Interessierte können sich von diesen Anwendungen nun ein eigenes Bild machen.

Gerade mal 1 mm × 0,5 mm misst ein SMD-Bauteil 0402. Das Design der Anschlußflächen muss die Anforderungen der realen Fertigung beim Leiterplatten- und Baugruppenhersteller berücksichtigen.