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Die Integration von Künstlicher Intelligenz in Satelliten ermöglicht schnellere, autonome Entscheidungsprozesse und optimiert die Nutzung von Daten-Downlink-Bandbreiten im Weltraum. (Bild: AMD)
Wenn Satelliten denken lernen

KI wird im Weltraum allgegenwärtig sein

Künstliche Intelligenz wird im Weltraum allgegenwärtig sein und die Fähigkeiten moderner Raumfahrzeuge maßgeblich erweitern. Hochentwickelte Sensoren und die Analyse riesiger Datenmengen erfordern zunehmend auch schnellere und autonomere Entscheidungsprozesse. KI im Orbit kann die Abhängigkeit von begrenzten Downlink-Bandbreiten reduzieren, indem sie Entscheidungen direkt vor Ort trifft.

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Die Future Packaging ist eine Live-Produktionslinie, die seit 1997 auf der SMTconnect aufgebaut und in Betrieb genommen wird. (Bild: Copyright: Mesago / Mathias Kutt)
SMTconnect 2024

SMTconnect 2024: Future Packaging und weitere Highlights der Messe

Seit 1997 lässt sich auf der SMTconnect ein ganz besonders spannendes Projekt verfolgen, nämlich die voll funktionsfähige Produktionslinie Future Packaging, die vom Fraunhofer IZM organisiert wird. Auf der Fertigungsmesse im Jahr 2024 stellen sich Organisatoren und über 20 Partner der Frage, wie sich in der Produktionslinie durch Automatisierung und Digitalisierung ein Maximum an Robustheit erreichen lässt.

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Neuartige, PFAS-freie Hightech-Membran kann kleinste Partikelverunreinigungen abfiltern und ermöglicht so die Fertigung von Halbleitern der nächsten Generation. (Bild: Fraunhofer IAP/Till Budde)
Halbleiterfertigung

Ohne Ewigkeitschemikalien: Polymermembrane für die Halbleiterfertigung entwickelt

Ewigkeitschemikalien, auch als PFAS bezeichnet, finden nicht nur in der Bratpfanne, sondern auch in der Halbleiterfertigung Anwendung. Die Chemikalien, die eine Antihaftwirkung versprechen, stehen allerdings unter Verdacht, gesundheitsschädlich zu sein. Die Forscher vom Fraunhofer-Institut IAP haben deswegen eine Polymermembran für die Halbleiterfertigung entwickelt – ohne PFAS.

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