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Dr. Kevin Zhang, Senior Vice President für Geschäftsentwicklung bei TSMC, stellt auf dem Firmensymposium die Technologie-Roadmap des weltweit größten Halbleiter-Auftragsfertigers vor. Dazu zählt neben der monolithischen auch die heterogene Integration. Bereits Ende des Jahrzehnts könnte die Zahl der Transistoren pro Chip die 1-Trillion-Marke knacken. (Bild: TSMC)
TSMC Symposium Amsterdam

Aus erster Hand: Das plant TSMC in Europa

Auf dem TSMC Technology Symposium machte Kevin Zhang, Senior Vice President für Geschäftsentwicklung bei TSMC, klar: Für eine Chip-Fab in Dresden sprechen viele Gründe. Das Unternehmen prüft derzeit mehrere Optionen, hoch im Kurs ist eine 20-nm-Prozessgeneration mit Embedded RRAM, ein 6-nm-Prozess könnte folgen. Im August soll die Entscheidung fallen.

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