Störaussendungen von synchronen Buck-Wandlern entstehen durch steile Spannungs- und Stromflanken während harter Schaltvorgänge. Parasitäre Induktivitäten tragen viel zur Verbreitung bei.

Mit einem nanokristallinen Metallkern erreichen die Gleichtaktdrosselnder der Serie SCF-XV von Kemet höhere Induktivitäts- und Impedanzwerte, einen breiteren Frequenzgang und eine kleinere Grundfläche als andere derzeit erhältliche Gleichtaktdrosseln.

Mit der heute oft geforderten Funktionsfülle von IoT-Endgeräten sind viele Single-Core-Controller überfordert. Zeit für den Einsatz von Multicore-Mikrocontrollern. Wir zeigen, wie der Einstieg gelingt.

Der neue Industriestandard der FIDO Alliance verspricht, das Onboarding von IoT-Geräten in der Industrie effektiver zu gestalten. So soll der Prozess schneller, sicherer und günstiger werden. Wie das Onboarding der Geräte das IoT vorantreiben kann.

Ransomware nimmt kein Ende. Immer wieder gibt es neue Varianten der Erpressersoftware und neue Opfer. IT-Sicherheitsexperte Udo Schneider von Trend Micro informiert.

Der US-amerikanische Speicherhersteller Micron wird seine neuen LPDDR5X-Speicher im neuen 1β-(1-beta-)DRAM-Technologieknoten fertigen. Das verspricht höhere Bitdichten und bessere Energieeffizienz für ein breites Anwendungsspektrum, vom Rechenzentrum bis zum Smartphone. EUV-Technik wird aber erst bei der nächsten Iterationsstufe zum Einsatz kommen.

Das Bluetooth-Markt-Update 2023 bietet Prognosen für LE Audio und Auracast. Darüber hinaus liefert der Bericht Einblicke zum Internet der Dinge (IoT) und den neuen elektronischen Regaletiketten (ESL).

Chatten, Serien schauen, Bankgeschäfte erledigen: Viele Deutsche sind täglich stundenlang im Netz unterwegs. Eine Studie legt einen Finger in die Wunde: Denn viele sagen, dass sie eigentlich gar nicht so viel Zeit dafür verwenden wollen.

Im Rennen um das dichteste Speichervolumen hat Seagate einen neuen Rekord aufgestellt: Auf dem Flash Memory Summit 2016 im kalifornischen Santa Clara präsentierte der Festplattenhersteller eine SAS-SSD im 3,5-Zoll-Formfaktor mit 60 TByte Speicherkapazität. Die Tech Demo soll bis 2017 Marktreife erlangen.

Die Unternehmen F&S Bondtec Semiconductor und acp systems schließen eine Kooperation, um mit Schneestrahlreinigung eine hohe Verbindungsqualität beim Drahtbonden zu gewährleisten.