Kommunikationsspezialist Kathrein hat in Zusammenarbeit mit dem schwedischen Konzern Ericsson an seinem Stammsitz in Rosenheim eine Testumgebung für zukunftsweisende Mobilfunktechnologien eröffnet.
Steigende Leistungsdichte führt unausweichlich zu höherer Chiptemperatur. Modulhersteller und Geräteentwickler müssen sicherstellen, dass das thermische Problem beherrschbar bleibt. Infineon geht innovative Wege, um das zu gewährleisten.
Gedruckte Elektronik in 3D, roll- und faltbare Displays, 10. OE-A Competition: Vom 24. – 26. März 2020 zeigt die Lopec in München dieses Jahr Herstellungstechniken, Materialien und marktreife Anwendungen gedruckter Elektronik.
Ein Nachteil von Elektroautos ist noch immer die Reichweite. Diese hängt maßgeblich von der Leistungsfähigkeit des Akkus ab – die sich mit der richtigen Stromsensortechnik deutlich verbessern lässt.
Bei schnellen Digitizer-Karten mit bis zu 5 GS/s fallen viele Messdaten an. Die Leistung der CPU ist begrenzt. Warum nicht auf die GPU der Grafikkarte ausweichen? Spectrum Instrumentation bietet eine Lösung.
Forscher haben einen neuen physikalischen Effekt entdeckt, mit dem sich elektromagnetische Wellen im Terahertz-Band erkennen lassen. Mit den Erkenntnissen lassen sich kleine und empfindliche Detektoren bauen. Sie helfen in der medizinischen Diagnostik oder bei kontaktlosen Sicherheits-Checks.
Er hat es geschafft: Als erster Mensch hat der österreichische Extremsportler Felix Baumgartner mit Hightech-Hilfe im freien Fall die Schallmauer durchbrochen – auf den Tag genau 65 Jahre nach dem ersten Durchbrechen dieser Grenze überhaupt.
Maschen und Anlagen weltweit überwachen: Dazu gehören ein Sensor für acht Messgrößen, ein IoT-Gateway und eine eSIM. Die Zustandsgrößen lassen sich auf dem Dashboard auswerten. Planung und Konfiguration sollen somit einfacher werden.
Weniger Sensoren und damit weniger Kabel: Mit Thermoelementen verhindern Entwickler Blindstellen und verzichten nebenbei auf einen diskreten Sensor. So werden moderne Temperatursensorsysteme kein Resultat von Kompromissen.