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    Aktuelle Beiträge aus "Technologie"
    Nach dem Moore'schen Gesetz: Packaging entwickelt sich zum wichtigsten Motor für die Halbleitertechnik. (Bild: © Svitlana - stock.adobe.com)
    Halbleiterfertigung
    Das Ende der klassischen Skalierung: Innovationstreiber Advanced Packaging
    Das Kühlsystem eines Quantencomputers hält die Quantenchips bei Temperaturen nahe dem absoluten Nullpunkt. Erst unter diesen Bedingungen können sie ihre besonderen Quanteneigenschaften entfalten (künstlerische Darstellung).  (Bild: B. Schröder/HZDR)
    Quanten-Zeno-Effekt
    Warum Quantencomputer ins Stocken geraten können
    Magnetfusion: Querschnitt eines künftigen Fusionskraftwerks mit dem mehr als 100 Mio. °C heißem Plasma. (Bild: ITER)
    Magnetfusion, Laserfusion und Brennstoffkreislauf
    Deutschlands Roadmap zum Fusionskraftwerk
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    Aktuelle Beiträge aus "Hardwareentwicklung"
    High Bandwidth Flash: Mit fortschrittlicher Verpackungstechnologie lassen sich herkömmliche Flash-Speicherchips stapeln, wodurch sich die Lesegeschwindigkeiten drastisch verbessern. (Bild: Sandisk)
    Neuer KI-Speicher
    High Bandwidth Flash soll Speicherlücke bei KI-Inferenz schließen
    Vom Notebook in die Roboterarme: Mit einem offenen Software-Stack möchte Intel nun auch die Industrie erobern. (Bild: Intel)
    Physical AI
    Vom Chatbot zum Cobot: Adaptive Roboter per VLA-Modell trainieren
    Symbolbild: Der Übergang zu elektrisch betriebenen Perowskit-Lasern markiert einen wichtigen Meilenstein in der modernen Optoelektronik. (Bild: frei lizenziert)
    Halbleiter-Laser
    Günstige Perowskit-Laserdiode erstmals elektrisch im Dauerstrich betrieben
  • KI & Intelligent Edge
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    Aktuelle Beiträge aus "KI & Intelligent Edge"
    High Bandwidth Flash: Mit fortschrittlicher Verpackungstechnologie lassen sich herkömmliche Flash-Speicherchips stapeln, wodurch sich die Lesegeschwindigkeiten drastisch verbessern. (Bild: Sandisk)
    Neuer KI-Speicher
    High Bandwidth Flash soll Speicherlücke bei KI-Inferenz schließen
    Die EU-Kommission hat eine Großinitiative zur Förderung von Künstlicher Intelligenz im EU-Raum gestartet. Ziel ist, 10 Milliarden Euro an öffentlichen Geldern bereitzustellen, um Europa bei der künstlichen Intelligenz durch mehrere neue KI-Gigafactories besser voranzubringen. Weitere 20 Milliarden sollen durch Investitionen aus der Wirtschaft zusammenkommen. (Bild: J. Stone)
    Bis zu 30 Milliarden Euro Fördermittel und Investitionen
    EU-Kommission eröffnet Bietverfahren für Gigafactories
    Falsch gesetzte Prioritäten und unzureichende Limits beim Einsatz KI-gestützter Coding-Agenten haben bei Amazon in diversen Softwareprojekten Mehrkosten in Millionenhöhe verursacht – darunter ironischerweise auch ein Projekt für ein internes Finanzprüfungssystem. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Versteckte KI-Kosten
    Fehlgeschlagenes Amazon-Projekt versenkte 1,8 Millionen US-Dollar in KI-generierten Code
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    Aktuelle Beiträge aus "Embedded & IoT"
    Zentrale Geräteverwaltung: Skalierbare Architekturkonzepte gewährleisten sichere OTA-Updates und einen hochverfügbaren Betrieb von Embedded-Systemen. (Bild: Gemini / KI-generiert)
    IoT-Flottenmanagement
    CRA-orientiertes Flottenmanagement: So gelingen sichere OTA-Updates
    Die drei neuen Touch Display 2 der Raspberry Pi Foundation in 10, 7 und 5 Zoll. (Bild: Raspberry Pi Foundation)
    Neues Touch-Display für RasPi
    10-Zoll-Touchscreen für Raspberry Pi 5, Pi 4 bleibt außen vor
    Technologievielfalt: Verfügbar in 4G Cat 4, 5G RedCap und 5G für unterschiedliche Leistungs- und Kostenprofile (Bild: Spectra)
    Industrielle Kommunikation
    Neue 4G- und 5G-Mobilfunkmodule für den Raspberry Pi
  • Power-Design
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    • Power Management
    • Power-Tipps
    • Schaltungsschutz
    • Stromversorgungen
    • Lithium-Ionen-Akkus
    Aktuelle Beiträge aus "Power-Design"
    Wide-Bandgap-Materialien: Sind aus SiC und GaN und finden auf Leiterplatten in der Leistungselektronik Einsatz. Zum Testen sind spezielle Plattformen notwendig, die elektrische Parameter und thermisches Verhalten unter Realbedingungen validieren können. (Bild: Heraeus)
    Leistungshalbleiter charakterisieren
    Elektrische Parameter und thermisches Verhalten unter Realbedingungen
    Mit 2.200 V erweitert Power Integrations den Spannungsbereich seiner PowiGaN-Technologie. Ziel sind Hochspannungsanwendungen, in denen hohe Schaltfrequenzen kompaktere Stromversorgungen ermöglichen sollen. (Bild: Power Integrations)
    Leistungshalbleiter
    2.200-Volt-GaN soll den Einsatzbereich von Wide-Bandgap-Halbleitern erweitern
    Exakter Wirkungsgrad: Für hochpräzise Wirkungsgrad- und Verlustanalysen an Frequenzumrichtern ist eine exakte zeit- und amplitudengenaue Leistungsmessung unerlässlich. (Bild: LEM)
    Stromwandler in der Leistungselektronik
    FPGA-kompensierte DCCT-Wandler und ein besserer Wirkungsgradtest
  • FPGA & SoC
    Aktuelle Beiträge aus "FPGA & SoC"
    Über 500 Teilnehmer, 120 Referenten: Die FPGA Conference Europe platzte in diesem Jahr aus allen Nähten – und wurde ihrem Anspruch als Leitkongress der FPGA-Welt einmal mehr gerecht. (Bild: Tobi Giessen)
    Rückblick FPGA Conference Europe 2026
    Über 500 Teilnehmer: Internationaler Andrang auf FPGA-Fachkonferenz ungebrochen
    Mit direkter Integration von Speicher ins Chip-Package verspricht AMD mit dem Versal Premium Gen 2 SoC eine schnellere Datenübertragung, verringerte Latenz und einem potentiell geringere Stromverbrauch. (Bild: AMD)
    Versal Premium Gen 2
    Bis zu 32 GByte LPDDR5X-Speicher in einem Adaptive-SoC-Package
    Bild 1: Ein Spannungsversorgungskonzept für Lasten, welche eine vorgegebene Ein- und Abschaltreihenfolge (Sequencing) benötigen. (Bild: ADI)
    Sequenzierbausteine
    Einfaches Sequenzieren von elektrischen Lasten
    Tom Trill, CEO von Qualinx, und Dr. Manfred Horstmann, Senior Vice President und General Manager bei GlobalFoundries (Bild: Globalfoundries)
    Halbleiterfertigung in Europa
    Ein vollständig europäischer Fertigungsablauf für GNSS-Chips
  • Fachthemen
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    • Energieeffizienz
    • Grundlagen der Elektronik
    • Funktionale Sicherheit
    • Leiterplatten-Design
    • Security
    • Design Notes
    Aktuelle Beiträge aus "Fachthemen"
    Bewährte Security Design Principles zeigen, wie sich Embedded-Systeme von Beginn an resilienter, modularer und wirksam gegen Cyberangriffe absichern lassen. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Sicherheit von Anfang an
    Security Design Principles für Embedded-Systeme
    Magnetfusion: Querschnitt eines künftigen Fusionskraftwerks mit dem mehr als 100 Mio. °C heißem Plasma. (Bild: ITER)
    Magnetfusion, Laserfusion und Brennstoffkreislauf
    Deutschlands Roadmap zum Fusionskraftwerk
    Auch Synopsys zeichnet für EDA eine Zukunft mit autonom agierenden KI-Agenten. (Bild: Synopsys)
    Chipdesign
    EDA im Takt der Agenten: Wer dirigiert künftig das Chipdesign?
  • Messen & Testen
    Aktuelle Beiträge aus "Messen & Testen"
    Schaltkomponenten für das Batteriemanagement (Bild: Shutterstock)
    gesponsert
    Wenn jede Hochvolt-Messstelle zur Systemaufgabe wird
    Wide-Bandgap-Materialien: Sind aus SiC und GaN und finden auf Leiterplatten in der Leistungselektronik Einsatz. Zum Testen sind spezielle Plattformen notwendig, die elektrische Parameter und thermisches Verhalten unter Realbedingungen validieren können. (Bild: Heraeus)
    Leistungshalbleiter charakterisieren
    Elektrische Parameter und thermisches Verhalten unter Realbedingungen
    Exakter Wirkungsgrad: Für hochpräzise Wirkungsgrad- und Verlustanalysen an Frequenzumrichtern ist eine exakte zeit- und amplitudengenaue Leistungsmessung unerlässlich. (Bild: LEM)
    Stromwandler in der Leistungselektronik
    FPGA-kompensierte DCCT-Wandler und ein besserer Wirkungsgradtest
    Herzstück der Optimierung: Die Integration von Göpel-Hardware wie dem „SCANBOOSTER II“ und entsprechenden TEM-Modulen ermöglichte das schnelle Flashen via SPI-Interface. (Bild: Göpel electronic)
    Embedded JTAG in der Praxis
    Wie JTAG die Testzeit von Frequenzumrichter-Baugruppen halbiert
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    Aktuelle Beiträge aus "Branchen & Applications"
    Produktneuheit: Innodisk kündigt GMSL2-Kameramodule und Adapterboard-Serie an. (Bild: Innodisk)
    Industrielle Bildverarbeitung
    GMSL2-Kameras sichern präzise Edge-KI über lange Distanzen
    Mit motorisiertem Autofokus, Fokus-Stacking sowie integrierten Mess- und Berichtsfunktionen beschleunigt das neue Tischsystem Prüfungen und sorgt für eine konsistente Dokumentation. (Bild: Vision Engineering)
    Inspektionsmikroskop
    Digitales Inspektionsmikroskop mit Autofokus und Fokus-Stacking
    Zentrale Geräteverwaltung: Skalierbare Architekturkonzepte gewährleisten sichere OTA-Updates und einen hochverfügbaren Betrieb von Embedded-Systemen. (Bild: Gemini / KI-generiert)
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    Nach dem Moore'schen Gesetz: Packaging entwickelt sich zum wichtigsten Motor für die Halbleitertechnik. (Bild: © Svitlana - stock.adobe.com)
    Halbleiterfertigung
    Das Ende der klassischen Skalierung: Innovationstreiber Advanced Packaging
    Mit motorisiertem Autofokus, Fokus-Stacking sowie integrierten Mess- und Berichtsfunktionen beschleunigt das neue Tischsystem Prüfungen und sorgt für eine konsistente Dokumentation. (Bild: Vision Engineering)
    Inspektionsmikroskop
    Digitales Inspektionsmikroskop mit Autofokus und Fokus-Stacking
    Kommen Sie zum 24. Würzburger EMS-Tag und erfahren Sie mehr über KI in der Fertigung. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    EMS-Tag 2026
    KI kann nicht nur Powerpoint: Wo KI-Agenten in der EMS-Fertigung ansetzen
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    Die EU-Kommission hat eine Großinitiative zur Förderung von Künstlicher Intelligenz im EU-Raum gestartet. Ziel ist, 10 Milliarden Euro an öffentlichen Geldern bereitzustellen, um Europa bei der künstlichen Intelligenz durch mehrere neue KI-Gigafactories besser voranzubringen. Weitere 20 Milliarden sollen durch Investitionen aus der Wirtschaft zusammenkommen. (Bild: J. Stone)
    Bis zu 30 Milliarden Euro Fördermittel und Investitionen
    EU-Kommission eröffnet Bietverfahren für Gigafactories
    Symbolbild: Rechenzentren, Chips und Leiterplatten stehen für die reale KI-Infrastruktur – die fragile Blase für die hohen Erwartungen an ihr weiteres Wachstum. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    KI-Infrastruktur und die Elektronikindustrie
    Die KI-Blase platzt nicht im Algorithmus
    Im Innovationslabor in Frauenfeld durchlaufen Baumer-Sensoren während der Entwicklung strenge Tests. Zunächst simuliert Baumer die Alterungseffekte der Sensoren, zum Beispiel durch Temperaturschocks (Bildmontage). Erst im Anschluss daran folgen die Dichtigkeitstests, um höchste Robustheit über die gesamte Lebensspanne zu gewährleisten. (Bild: Baumer)
    Qualitätssicherung
    Baumer errichtet neues Innovationslabor
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    • Young Engineers
    Aktuelle Beiträge aus "Arbeitswelt"
    Ingenieurberufe verändern sich: Neben der aktuellen Konjunktur treiben Digitalisierung, KI und neue Technologien den Bedarf an kontinuierlicher Qualifizierung. (Bild: frei lizenziert)
    Mehr Ingenieure oder andere Ingenieure?
    Warum Qualifizierung zum entscheidenden Wettbewerbsfaktor wird
    Transformation im Engineering: KI-gestützte Systeme generieren zunehmend selbstständig Schaltschranklayouts und entlasten Konstrukteure von zeitraubenden Routineaufgaben. (Bild: WSCAD)
    Umfrage zur Elektrokonstruktion
    KI verwandelt Elektrokonstrukteure in Orchestratoren
    Die Bewerbungsphase für den James Dyson Award 2026 ist gestartet. (Bild: Dyson)
    Design- und Ingenieurwettbewerb
    James Dyson Award 2026: Die Bewerbungsphase ist gestartet
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2642 Ergebnisse zu 'künstliche intelligez'

Auf dem Gebiet der DRAM- und NAND-Flash-Speicher ist SK hynix führend. (Bild: SK hynix)
Halbleiterhersteller investiert in US-Standort

SK hynix bringt Advanced Packaging nach Indiana

Die Verantwortlichen des südkoreanischen Halbleiterherstellers SK hynix haben mit der Führung des US-amerikanischen Bundesstaats Indiana eine Vereinbarung über das Investment in einen Advanced-Packaging-Standort beschlossen. Mehr als 3,5 Milliarden Euro fließen in das Werk.

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COM-HPC Mini: ist der kleinste von PICMG standardisierte Formfaktor für Computer-on-Modules (COM). (Bild: Congatec)
Embedded-Standard COM-HPC 1.2

Wie COM-HPC 1.2 Embedded-Edge-Systeme beschleunigt

Die jüngste Revision 1.2 des offenen COM-HPC-Standards der PICMG stellt den neuen Mini-Formfaktor vor. Dieser misst nur 70 mm x 95 mm und verringert somit sowohl die Größe als auch das Gewicht, ohne Abstriche bei der Leistung zu machen.

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Effiziente und klimagerechte Mobilität in der Stadt: „Das Auto muss beispielsweise im Vergleich zum ÖPNV so unattraktiv sein, dass Menschen gar nicht erst ihren PKW bewegen wollen“, sagt Jan Reich vom Fraunhofer IESE. (Bild: MagicTV)
Autonomes Fahren

„Der Fokus liegt auf realisierbare und nützliche Anwendungen“

In der Logistik oder in der Landwirtschaft sind autonome Fahrzeuge durchaus sinnvoll. Doch wie sieht es im Individualverkehr aus? Jan Reich vom Fraunhofer-Institut IESE sagt, dass der Fokus derzeit auf den Stufen 2 und 3 liegen sollte. Auch die Automobilhersteller sollten sich gut überlegen, welche Strategie sie mit automatisierten Fahrzeugen verfolgen wollen.

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In den meisten PCs ist noch PCIe 5.0 Standard. (Bild: frei lizenziert)
Hochgeschwindigkeits-Schnittstelle

Die Hälfte des Wegs zu PCIe 7.0 ist geschafft

Während derzeitig noch nicht einmal die ersten Geräte mit PCIe 6.0 geliefert werden, werkelt das Konsortium zu PCI Express bereits an PCIe 7.0. Die soll im Jahr 2025 mit PCIe 7.0 Version 1.0 fertiggestellt sein; aktuell ist die Hälfte des Wegs geschafft.

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Fraunhofer: Innovation seit 75 Jahren. (Bild: Fraunhofer)
Forschung auf höchstem Niveau

75 Jahre Fraunhofer – 75 Jahre Forschung und Innovation

Joseph von Fraunhofer (1787–1826) ist Namensgeber für eine der renommiertesten Forschungsgesellschaften überhaupt. Seine herausragende Leistung bestand in der Verbindung von Wissenschaft und praktischer Anwendung. Mit inzwischen mehr als 30.000 Mitarbeitern ist Fraunhofer die größte Forschungsgesellschaft Europas.

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Die KI-Beschleuniger des US-Herstellers Nvidia sind weltweit begehrter denn je. Das treibt die Preise und damit den Umsatz des Konzerns in astronomische Höhen. (Bild: Nvidia)
Quartalszahlen

KI-Boom treibt Nvidias Rekordlauf weiter an

Kein anderer Chipkonzern hat so von der Euphorie um Künstliche Intelligenz profitiert wie Nvidia. Und das Geschäft flaut nicht ab – im Gegenteil: Nvidias Quartalsgewinn explodierte um 780 Prozent.

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Eine für alle: Im unscheinben BGA-Gehäuse verbirgt Microns 4150AT-SSD einen erstaunlichen Funktionsumfang. Durch das Multi-Port-Design in Kombination mit dem integrierten PCIe-Switch lässt sich die Speicherkapazität sehr flexibel nutzen. (Bild: Micron)
TLC, SLC, HE-SLC und PCIe-Switch vereint

Weltweit erste Quad-Port-SSD für zentralisierte Fahrzeugarchitekturen

Micron hat einen interessanten Speicherbaustein für die Automobilindustrie entwickelt: Über vier Schnittstellen und integrierten PCIe-Switch lässt sich die 4150AT-SSD mit bis zu vier SoCs verbinden und kann bis zu 64 virtuellen Maschinen Speicherbereiche isoliert oder gemeinsam bereitstellen. Im Gespräch erläutert Micron-VP Michael Basca Details.

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Humanodie Roboter lernen schneller durch Simulation und Informationen aus der realen Welt. Das Projekt Groot von Nvidia nutzt den SoC Jetson Thor. (Bild: Nvidia)
Künstliche Intelligenz

Die nächste Roboter-Generation wird schneller lernen

Für die nächste Generation von humanoiden Robotern hat Nvidia das Projekt Groot vorgestellt. Es handelt sich um ein Basismodell, mit denen Roboter schneller durch Simulation und Informationen aus der realen Welt lernen können.

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Der erste Spatenstich für die Rapidus-Facility in Chitose City wurde im September 2023 getan. (Bild: Rapidus)
Milliardensubventionen in Japan

Für Chips und Packaging: Rapidus erhält weitere Unterstützung von Japan

Im Bestreben, in der Halbleiterfertigung wieder ganz vorn mitzuspielen, investiert die japanische Regierung stark in die heimische Industrie. Anfang April 2024 machte das Handelsministerium bekannt, dass man dem Halbleiterhersteller Rapidus weitere Milliarden Euro zur Unterstützung geben will.

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Hung-Wei Tseng, außerordentlicher Professor für Elektrotechnik und Computertechnik an der UC Riverside, beschreibt in seinem Paper einen Paradigmenwechsel in der Computerarchitektur.  (Bild: frei lizenziert)
Forschung

Computerleistung verdoppelt - ohne zusätzliche Hardware!

Stellen sie sich vor, man könnte die Rechenleistung eines Smartphones, Tablets, PCs oder Servers verdoppeln, indem man die vorhandene Hardware in diesen Geräten besser nutzt.

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