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    Aktuelle Beiträge aus "Technologie"
    Nach dem Moore'schen Gesetz: Packaging entwickelt sich zum wichtigsten Motor für die Halbleitertechnik. (Bild: © Svitlana - stock.adobe.com)
    Halbleiterfertigung
    Das Ende der klassischen Skalierung: Innovationstreiber Advanced Packaging
    Das Kühlsystem eines Quantencomputers hält die Quantenchips bei Temperaturen nahe dem absoluten Nullpunkt. Erst unter diesen Bedingungen können sie ihre besonderen Quanteneigenschaften entfalten (künstlerische Darstellung).  (Bild: B. Schröder/HZDR)
    Quanten-Zeno-Effekt
    Warum Quantencomputer ins Stocken geraten können
    Magnetfusion: Querschnitt eines künftigen Fusionskraftwerks mit dem mehr als 100 Mio. °C heißem Plasma. (Bild: ITER)
    Magnetfusion, Laserfusion und Brennstoffkreislauf
    Deutschlands Roadmap zum Fusionskraftwerk
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    Aktuelle Beiträge aus "Hardwareentwicklung"
    High Bandwidth Flash: Mit fortschrittlicher Verpackungstechnologie lassen sich herkömmliche Flash-Speicherchips stapeln, wodurch sich die Lesegeschwindigkeiten drastisch verbessern. (Bild: Sandisk)
    Neuer KI-Speicher
    High Bandwidth Flash soll Speicherlücke bei KI-Inferenz schließen
    Vom Notebook in die Roboterarme: Mit einem offenen Software-Stack möchte Intel nun auch die Industrie erobern. (Bild: Intel)
    Physical AI
    Vom Chatbot zum Cobot: Adaptive Roboter per VLA-Modell trainieren
    Symbolbild: Der Übergang zu elektrisch betriebenen Perowskit-Lasern markiert einen wichtigen Meilenstein in der modernen Optoelektronik. (Bild: frei lizenziert)
    Halbleiter-Laser
    Günstige Perowskit-Laserdiode erstmals elektrisch im Dauerstrich betrieben
  • KI & Intelligent Edge
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    Aktuelle Beiträge aus "KI & Intelligent Edge"
    High Bandwidth Flash: Mit fortschrittlicher Verpackungstechnologie lassen sich herkömmliche Flash-Speicherchips stapeln, wodurch sich die Lesegeschwindigkeiten drastisch verbessern. (Bild: Sandisk)
    Neuer KI-Speicher
    High Bandwidth Flash soll Speicherlücke bei KI-Inferenz schließen
    Die EU-Kommission hat eine Großinitiative zur Förderung von Künstlicher Intelligenz im EU-Raum gestartet. Ziel ist, 10 Milliarden Euro an öffentlichen Geldern bereitzustellen, um Europa bei der künstlichen Intelligenz durch mehrere neue KI-Gigafactories besser voranzubringen. Weitere 20 Milliarden sollen durch Investitionen aus der Wirtschaft zusammenkommen. (Bild: J. Stone)
    Bis zu 30 Milliarden Euro Fördermittel und Investitionen
    EU-Kommission eröffnet Bietverfahren für Gigafactories
    Falsch gesetzte Prioritäten und unzureichende Limits beim Einsatz KI-gestützter Coding-Agenten haben bei Amazon in diversen Softwareprojekten Mehrkosten in Millionenhöhe verursacht – darunter ironischerweise auch ein Projekt für ein internes Finanzprüfungssystem. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Versteckte KI-Kosten
    Fehlgeschlagenes Amazon-Projekt versenkte 1,8 Millionen US-Dollar in KI-generierten Code
  • Embedded & IoT
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    • IoT
    • IoT Connectivity
    • Raspberry PI & SBC
    Aktuelle Beiträge aus "Embedded & IoT"
    Zentrale Geräteverwaltung: Skalierbare Architekturkonzepte gewährleisten sichere OTA-Updates und einen hochverfügbaren Betrieb von Embedded-Systemen. (Bild: Gemini / KI-generiert)
    IoT-Flottenmanagement
    CRA-orientiertes Flottenmanagement: So gelingen sichere OTA-Updates
    Die drei neuen Touch Display 2 der Raspberry Pi Foundation in 10, 7 und 5 Zoll. (Bild: Raspberry Pi Foundation)
    Neues Touch-Display für RasPi
    10-Zoll-Touchscreen für Raspberry Pi 5, Pi 4 bleibt außen vor
    Technologievielfalt: Verfügbar in 4G Cat 4, 5G RedCap und 5G für unterschiedliche Leistungs- und Kostenprofile (Bild: Spectra)
    Industrielle Kommunikation
    Neue 4G- und 5G-Mobilfunkmodule für den Raspberry Pi
  • Power-Design
    • Leistungselektronik
    • Power Management
    • Power-Tipps
    • Schaltungsschutz
    • Stromversorgungen
    • Lithium-Ionen-Akkus
    Aktuelle Beiträge aus "Power-Design"
    ompakte Absicherung für die Industrie: Die neue Gleichstrom-USV Duramax von Weidmüller schützt 24-Volt-Anlagen vor unerwarteten Spannungsschwankungen. (Bild: Weidmüller)
    Industrielle Stromversorgung
    Weidmüller sichert 24-Volt-Anlagen gegen Ausfälle ab
    Wide-Bandgap-Materialien: Sind aus SiC und GaN und finden auf Leiterplatten in der Leistungselektronik Einsatz. Zum Testen sind spezielle Plattformen notwendig, die elektrische Parameter und thermisches Verhalten unter Realbedingungen validieren können. (Bild: Heraeus)
    Leistungshalbleiter charakterisieren
    Elektrische Parameter und thermisches Verhalten unter Realbedingungen
    Mit 2.200 V erweitert Power Integrations den Spannungsbereich seiner PowiGaN-Technologie. Ziel sind Hochspannungsanwendungen, in denen hohe Schaltfrequenzen kompaktere Stromversorgungen ermöglichen sollen. (Bild: Power Integrations)
    Leistungshalbleiter
    2.200-Volt-GaN soll den Einsatzbereich von Wide-Bandgap-Halbleitern erweitern
  • FPGA & SoC
    Aktuelle Beiträge aus "FPGA & SoC"
    Über 500 Teilnehmer, 120 Referenten: Die FPGA Conference Europe platzte in diesem Jahr aus allen Nähten – und wurde ihrem Anspruch als Leitkongress der FPGA-Welt einmal mehr gerecht. (Bild: Tobi Giessen)
    Rückblick FPGA Conference Europe 2026
    Über 500 Teilnehmer: Internationaler Andrang auf FPGA-Fachkonferenz ungebrochen
    Mit direkter Integration von Speicher ins Chip-Package verspricht AMD mit dem Versal Premium Gen 2 SoC eine schnellere Datenübertragung, verringerte Latenz und einem potentiell geringere Stromverbrauch. (Bild: AMD)
    Versal Premium Gen 2
    Bis zu 32 GByte LPDDR5X-Speicher in einem Adaptive-SoC-Package
    Bild 1: Ein Spannungsversorgungskonzept für Lasten, welche eine vorgegebene Ein- und Abschaltreihenfolge (Sequencing) benötigen. (Bild: ADI)
    Sequenzierbausteine
    Einfaches Sequenzieren von elektrischen Lasten
    Tom Trill, CEO von Qualinx, und Dr. Manfred Horstmann, Senior Vice President und General Manager bei GlobalFoundries (Bild: Globalfoundries)
    Halbleiterfertigung in Europa
    Ein vollständig europäischer Fertigungsablauf für GNSS-Chips
  • Fachthemen
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    • Energieeffizienz
    • Grundlagen der Elektronik
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    • Leiterplatten-Design
    • Security
    • Design Notes
    Aktuelle Beiträge aus "Fachthemen"
    Bewährte Security Design Principles zeigen, wie sich Embedded-Systeme von Beginn an resilienter, modularer und wirksam gegen Cyberangriffe absichern lassen. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Sicherheit von Anfang an
    Security Design Principles für Embedded-Systeme
    Magnetfusion: Querschnitt eines künftigen Fusionskraftwerks mit dem mehr als 100 Mio. °C heißem Plasma. (Bild: ITER)
    Magnetfusion, Laserfusion und Brennstoffkreislauf
    Deutschlands Roadmap zum Fusionskraftwerk
    Auch Synopsys zeichnet für EDA eine Zukunft mit autonom agierenden KI-Agenten. (Bild: Synopsys)
    Chipdesign
    EDA im Takt der Agenten: Wer dirigiert künftig das Chipdesign?
  • Messen & Testen
    Aktuelle Beiträge aus "Messen & Testen"
    Schaltkomponenten für das Batteriemanagement (Bild: Shutterstock)
    gesponsert
    Wenn jede Hochvolt-Messstelle zur Systemaufgabe wird
    Wide-Bandgap-Materialien: Sind aus SiC und GaN und finden auf Leiterplatten in der Leistungselektronik Einsatz. Zum Testen sind spezielle Plattformen notwendig, die elektrische Parameter und thermisches Verhalten unter Realbedingungen validieren können. (Bild: Heraeus)
    Leistungshalbleiter charakterisieren
    Elektrische Parameter und thermisches Verhalten unter Realbedingungen
    Exakter Wirkungsgrad: Für hochpräzise Wirkungsgrad- und Verlustanalysen an Frequenzumrichtern ist eine exakte zeit- und amplitudengenaue Leistungsmessung unerlässlich. (Bild: LEM)
    Stromwandler in der Leistungselektronik
    FPGA-kompensierte DCCT-Wandler und ein besserer Wirkungsgradtest
    Herzstück der Optimierung: Die Integration von Göpel-Hardware wie dem „SCANBOOSTER II“ und entsprechenden TEM-Modulen ermöglichte das schnelle Flashen via SPI-Interface. (Bild: Göpel electronic)
    Embedded JTAG in der Praxis
    Wie JTAG die Testzeit von Frequenzumrichter-Baugruppen halbiert
  • Branchen & Applications
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    Aktuelle Beiträge aus "Branchen & Applications"
    ompakte Absicherung für die Industrie: Die neue Gleichstrom-USV Duramax von Weidmüller schützt 24-Volt-Anlagen vor unerwarteten Spannungsschwankungen. (Bild: Weidmüller)
    Industrielle Stromversorgung
    Weidmüller sichert 24-Volt-Anlagen gegen Ausfälle ab
    Speichererweiterung: IoTmaxx bietet das robuste Basis-Gateway maxx GW4100 optional mit einer industriellen microSD-Karte an. (Bild: IoTmaxx)
    Ausfallsichere Datenerfassung
    Gateway mit industrieller MicroSD-Karte
    10BASE-T1S: Der Standard greift ein historisches Ethernet-Konzept auf, beseitigt dessen Schwächen und macht es dadurch zur Zukunft der Industriekommunikation. (Bild: Gemini / KI-generiert)
    Single Pair Ethernet
    10BASE-T1S: Zurück in die Ethernet-Zukunft
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    Aktuelle Beiträge aus "Elektronikfertigung"
    Michael Künsebeck (links) und Matthias Holsten von EMS Scout stellen beim EMS-Tag die Ergebnisse ihrer aktuellen Branchenumfrage vor. (Bild: VCG / Stefan Bausewein)
    EMS-Tag 2026
    Zwischen Krisenmodus und Aufbruch: Was die EMS-Zahlen verraten
    Nach dem Moore'schen Gesetz: Packaging entwickelt sich zum wichtigsten Motor für die Halbleitertechnik. (Bild: © Svitlana - stock.adobe.com)
    Halbleiterfertigung
    Das Ende der klassischen Skalierung: Innovationstreiber Advanced Packaging
    Mit motorisiertem Autofokus, Fokus-Stacking sowie integrierten Mess- und Berichtsfunktionen beschleunigt das neue Tischsystem Prüfungen und sorgt für eine konsistente Dokumentation. (Bild: Vision Engineering)
    Inspektionsmikroskop
    Digitales Inspektionsmikroskop mit Autofokus und Fokus-Stacking
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    Aktuelle Beiträge aus "Management & Märkte"
    Symbolbild: Neue US-Regeln könnten den Marktzugang ausländischer Anbieter mobiler Roboter und vernetzter Wechselrichter erschweren. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    FCC-Zulassungsbeschränkungen
    Wenn Herkunft und Stückliste über den US-Marktzugang entscheiden
    Die EU-Kommission hat eine Großinitiative zur Förderung von Künstlicher Intelligenz im EU-Raum gestartet. Ziel ist, 10 Milliarden Euro an öffentlichen Geldern bereitzustellen, um Europa bei der künstlichen Intelligenz durch mehrere neue KI-Gigafactories besser voranzubringen. Weitere 20 Milliarden sollen durch Investitionen aus der Wirtschaft zusammenkommen. (Bild: J. Stone)
    Bis zu 30 Milliarden Euro Fördermittel und Investitionen
    EU-Kommission eröffnet Bietverfahren für Gigafactories
    Symbolbild: Rechenzentren, Chips und Leiterplatten stehen für die reale KI-Infrastruktur – die fragile Blase für die hohen Erwartungen an ihr weiteres Wachstum. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    KI-Infrastruktur und die Elektronikindustrie
    Die KI-Blase platzt nicht im Algorithmus
  • Arbeitswelt
    • Young Engineers
    Aktuelle Beiträge aus "Arbeitswelt"
    Ingenieurberufe verändern sich: Neben der aktuellen Konjunktur treiben Digitalisierung, KI und neue Technologien den Bedarf an kontinuierlicher Qualifizierung. (Bild: frei lizenziert)
    Mehr Ingenieure oder andere Ingenieure?
    Warum Qualifizierung zum entscheidenden Wettbewerbsfaktor wird
    Transformation im Engineering: KI-gestützte Systeme generieren zunehmend selbstständig Schaltschranklayouts und entlasten Konstrukteure von zeitraubenden Routineaufgaben. (Bild: WSCAD)
    Umfrage zur Elektrokonstruktion
    KI verwandelt Elektrokonstrukteure in Orchestratoren
    Die Bewerbungsphase für den James Dyson Award 2026 ist gestartet. (Bild: Dyson)
    Design- und Ingenieurwettbewerb
    James Dyson Award 2026: Die Bewerbungsphase ist gestartet
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2643 Ergebnisse zu 'künstliche intelligez'

Als wohl erster Chiphersteller zeigt Renesas einen Mikrocontroller auf Basis der neuen Cortex-M85-Kerns von Arm. Dieser soll unter anderem auch optimierte Sicherheits- und Safety-Funktionen mitbringen. (Bild: Renesas Electronics)
KI am Endpunkt im Fokus

Erster Mikrocontroller mit neuem Arm Cortex-M85-Kern

Bessere Performance bei Standardberechnungen und bei künstlicher Intelligenz: Renesas verstärkt seine ohnehin umfangreiche RA-Familie von Mikrocontrollern um Modelle mit dem ganz neuen Cortex-M85-Prozessor von Arm. Auf der Embedded World 2022 will das Unternehmen das erste funktionsfähige Silizium demonstrieren.

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IT-Trends 2021: Corona katapultiert uns ins Jahr 2030 (Bild: gemeinfrei)

IT-Trends 2021: Corona katapultiert uns ins Jahr 2030

Selten in unserer Geschichte gab es ein Jahr, in dem sich die äußeren Umstände so radikal verändert haben wie im Corona-Jahr 2020. Die Digitalisierung beispielweise erhielt einen Turboschub. Diese zwölf IT-Trends werden 2021 prägen.

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COM-HPC-Verbindungen: meistern auch zukünftige Schnittstellen (Bild: Samtec)
Verbindungslösungen

COM-HPC-Verbindungen, auch für künftige Schnittstellen wie PCIe 5.0

Die COM-HPC-Produkte von Samtec erfüllen den kürzlich von der PCI Industrial Computer Manufacturers Group (PICMG) eingeführten COM-HPC-Standard und setzen sich aus leistungsstarken Anschlusssystemen mit hoher Dichte zusammen.

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Das Projekt "AssemblySkills" soll es möglich machen, dass sich Roboter mittels maschniellem Lernen auch komplexe Aufgaben aneignen können. (Bild: gemeinfrei)

Künstliche Intelligenz für flexible Roboter erhält Förderung

Professor Jan Peters hat in dem Projekt „AssemblySkills“ an dem Einsatz von Künstlicher Intelligenz für autonomes Lernen von Robotern geforscht. Für seine Forschung wurde er nun mit einem „Proof of Concept“-Grant vom Europäischen Forschungsrat in Höhe von 150.000 Euro ausgezeichnet.

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Beim ALAM-Verfahren werden Atommoleküle in Linien abgelegt. So können auch Geometrien 3D-gedruckt werden. (Bild: Friedrich-Alexander-Universität)
3D-Druck in der Elektronik

Wie man Halbleiter nachhaltiger und flexibler fertigt

ALAM heißt das additive Fertigungsverfahren mit dem Halbleiter künftig günstiger und nachhaltiger herstellbar sind. Solarzellen, Batterien und Linsen sollen davon profitieren. Das Besondere: Nicht mit Werkstoffen, sondern mit Chemikalien wird gedruckt.

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Dominik Ressing, Avnet Embedded: „Wir wollen die Embedded-Schlüsseltechnologien im eigenen Hause beherrschen. “ (Bild: Avnet Integrated)
Neuer Geschäftsbereich Avnet Embedded

Avnet Embedded: Schlüsseltechnologien im eigenen Hause beherrschen

Avnet hat am 1. Juli 2021 den neuen Geschäftsbereich Avnet Embedded geschaffen, der weltweit das Embedded-Business des Unternehmens verantwortet. Vice President Dr. Dominik Ressing informiert über den neuen Geschäftsbereich, dessen strategische Ausrichtung und die Vorteile für die Kunden.

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KI in der Qualitätssicherung: Mit einer individuellen Kombination von Beleuchtungs- und Sensormodulen können Kunden die Qualitätsprüfung an ihren Bedarfen ausrichten. (Bild: Kistler)
Künstliche Intelligenz in der Qualitätssicherung

Wie KI und ML die optische Qualitätsprüfung von Stanzteilen verändern

Bei der optischen Prüfung können künstliche Intelligenz und Machine Learning bei Qualitätskontrolle und Rückverfolgbarkeit viel bewirken. Wie das funktioniert, erläutern uns drei Experten: Dr.-Ing. Oliver Schnerr, Stephan Bellem und Ferenc Toth von Kistler.

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Nach über zwei Jahren Ausarbeitung stellt die AI HLEG nun 7 Schlüsselanforderungen für eine menschenzentrierte KI in Europa vor. (Bild: pixabay)

Wie eine vertrauenswürdige KI für Europa geschaffen wird

Die Expertengruppe AI HLEG veröffentlicht Richtlinien für die Umsetzung menschenzentrierter und vertrauenswürdiger KI in Europa.

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Krümmt der Handschugträger den Finger, dehnt er die Folie wie eine zweite Haut mit. Dadurch ändert sich die elektrische Kapazität. Jeder Folien- bzw. Fingerstellung lässt sich ein exakter Messwert zuordnen. Eine Abfolge dieser Messwerte beschreibt einen Bewegungsablauf.  (Bild: Moritz Helm)
Intelligente Materialsysteme

Wenn smarte Folien zur Mensch-Maschine-Schnittstelle werden

Mit leichten Silikonfolien verleiht ein Forschungsteam an der Universität des Saarlandes Oberflächen neuartige Fähigkeiten. So entstehen haptische Displays oder mitdenkende Arbeitshandschuhe.

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Nach zwei Jahren Präsenz-Pause findet die Hannover Messe Industrie, kurz HMI, in diesem Jahr wieder mit Publikumsverkehr statt. Aktuelle Krisen wie der Ukraine-Krieg werfen Schatten auf die traditionell eher gute Grundstimmung der Schau. (Bild: copyright thomas koy)
Hannover Messe Industrie

Elektro- und Digitalindustrie: „Da kommt noch etwas auf uns zu“

Erstmals seit 2019 gibt es die Hannover Messe wieder als großes Präsenzformat. Das Umfeld ist für die weltweit beachtete Industrieschau auch nach dem Corona-Stress nicht einfach. Themen wie künstliche Intelligenz und Klimaschutz waren lange gesetzt. Und die aktuellen Krisen?

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