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    Aktuelle Beiträge aus "Technologie"
    Wukong, ein von Origin Quantum gefertigter Quantenprozessor mit 72 Qubits. (Bild: Origin Quantum)
    Quantum Random Access Memory (QRAM)
    Forscher verkünden Meilenstein bei skalierbarer supraleitender Quantencomputer-Architektur
    Bild 1: TDSEM- und TEM-Aufnahme eines Josephson-Kontakts aus 2ML 
αSi-NbTiN.
 (Bild: imec)
    Supraleitende Halbleitertechnik
    Erster skalierbarer NbTiN-Supraleiter mit 30-nm-Strukturen
    High End Performance Packaging: Auf der Demo Street der FIRST können Besucher Technologien und konkrete Anwendungen aus den Bereichen Power, Advanced Packaging, Radio Frequency, MEMS, Sensorik und Photonics erleben und mit den Experten vor Ort ins Gespräch kommen. (Bild: ©Fraunhofer IZM)
    Europäische Halbleiterstrategie
    Europas Halbleiterzukunft entscheidet sich nach der Pilotlinie
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    Aktuelle Beiträge aus "Hardwareentwicklung"
    Immer mehr Daten müssen moduliert auf Lichtwellen durch das globale Glasfasernetz geschleust werden. Japanische Forscher reizen die Physik der Leitung nun weiter aus. (Bild: frei lizenziert)
    Optische Datenübertragung
    Standard-Multikernfaser überträgt 40,5 Petabit pro Sekunde
    Die MIPI Alliance will ein Standardformat für den Austausch von kinematischen Sensordaten erarbeiten. Dafür hat die Branchenorganisation die „Kinematics Working Group“ ins Leben gerufen. Die Arbeitsgruppe wird zunächst ein einheitliches Kinematic Streaming Format (KSF) entwickeln, das die Datenübertragung bei Radar- und Lidar-Anwendungen in Automobilindustrie, Robotik und anderen kinematischen Bereichen optimiert.  (Bild: © Akarat Phasura - stock.adobe.com)
    Kinematics
    MIPI Alliance gründet Arbeitsgruppe zur Standardisierung von Sensordatenströmen
    Wandler: Integrierte GaN-Buck- und Boost-Wandler für den Mittelspannungsbereich benötigen 50 % weniger Platz als Alternativen auf Siliziumbasis, ohne dass dabei Einbußen beim Wirkungsgrad entstehen. (Bild: TI)
    Power-Tipp
    GaN-Wandler verändern das Stromversorgungs-Design
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    • KI-Tools & Software
    Aktuelle Beiträge aus "KI & Intelligent Edge"
    KI trifft Lagerrobotik: Im Düsseldorfer Innovation Lab demonstriert Geekplus unter anderem humanoide Roboter, mobile Transportsysteme und das KI-Framework Gravity. (Bild: Geekplus)
    Lagerrobotik für Europa
    Geekplus eröffnet Robotik-Testzentrum in Düsseldorf
     (Bild: Spectra)
    19-Zoll-Industrie-PC
    Spectra: Front I/O neu gedacht
    In einer Produktionsanlage von P&G nutzen Bediener das KI-basierte Visual Inspection Cockpit auf Siemens Industrial Edge, um die Qualität in Echtzeit über Konsumgüterlinien mit hoher Produktvarianz hinweg zu überwachen. (Bild: Siemens)
    Bildverarbeitung
    2.400 Qualitätsinspektionen pro Minute
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    Aktuelle Beiträge aus "Embedded & IoT"
    Linux-Trainer und Best-Speaker-Preisträger: Mit didaktischem Geschick, großer Leidenschaft und unverwechselbarem Akzent „brennt“ der Ur-Bayer die Basics und Feinheiten von Linux in die Köpfe der Entwickler.  (Bild: VCG)
    Fragen an die „Urgesteine“
    „Meine Motivation liegt in der Schaffung von Technik“
    Die MIPI Alliance will ein Standardformat für den Austausch von kinematischen Sensordaten erarbeiten. Dafür hat die Branchenorganisation die „Kinematics Working Group“ ins Leben gerufen. Die Arbeitsgruppe wird zunächst ein einheitliches Kinematic Streaming Format (KSF) entwickeln, das die Datenübertragung bei Radar- und Lidar-Anwendungen in Automobilindustrie, Robotik und anderen kinematischen Bereichen optimiert.  (Bild: © Akarat Phasura - stock.adobe.com)
    Kinematics
    MIPI Alliance gründet Arbeitsgruppe zur Standardisierung von Sensordatenströmen
    Evolution des Codings: Einst wurden Programme von Hand geschrieben und mittels Karten und Schaltern in den Rechner gespeist. Heute, im Zeitalter des „Vibe Codings“, können Computer sich weitgehend selbst programmieren. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Die Evolution der Programmiersprachen
    Wie wir lernten, mit Computern zu reden
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    Aktuelle Beiträge aus "Power-Design"
    Die SMD-Sicherungen der 48MH-Serie von Conquer sind für hohe Ströme ausgelegt und für den Einsatz in KI-Servern und Rechenzentren vorgesehen. Die kompakte Bauform ermöglicht eine automatisierte Bestückung. (Bild: Conquer)
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    Leistungsschutz für KI und Energiespeicher
    Eine Sicherung muss heute mehr können als Überstromschutz
    Wandler: Integrierte GaN-Buck- und Boost-Wandler für den Mittelspannungsbereich benötigen 50 % weniger Platz als Alternativen auf Siliziumbasis, ohne dass dabei Einbußen beim Wirkungsgrad entstehen. (Bild: TI)
    Power-Tipp
    GaN-Wandler verändern das Stromversorgungs-Design
    Ein Planartransformator von Elytone für kompakte Stromversorgungen mit hoher Leistungsdichte. Die flache Bauform ermöglicht geringe Bauhöhen und lässt sich an hohe Schaltfrequenzen anpassen. (Bild: Elytone)
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    Magnetische Komponenten für hohe Leistungsdichte
    Mehr Leistung, weniger Bauraum: Magnetik wird zum Systemthema
  • FPGA & SoC
    Aktuelle Beiträge aus "FPGA & SoC"
    Die AGI-CPU von Arm wurde im März 2026 angekündigt. Im Rahmen der Hot Chips 2026 sind die Entwickler ins Detail gegangen. (Bild: Arm)
    Hot Chips 2026
    Arm AGI: So werden aus zwei Chiplets 136 Serverkerne
    Über 500 Teilnehmer, 120 Referenten: Die FPGA Conference Europe platzte in diesem Jahr aus allen Nähten – und wurde ihrem Anspruch als Leitkongress der FPGA-Welt einmal mehr gerecht. (Bild: Tobi Giessen)
    Rückblick FPGA Conference Europe 2026
    Über 500 Teilnehmer: Internationaler Andrang auf FPGA-Fachkonferenz ungebrochen
    Mit direkter Integration von Speicher ins Chip-Package verspricht AMD mit dem Versal Premium Gen 2 SoC eine schnellere Datenübertragung, verringerte Latenz und einem potentiell geringere Stromverbrauch. (Bild: AMD)
    Versal Premium Gen 2
    Bis zu 32 GByte LPDDR5X-Speicher in einem Adaptive-SoC-Package
    Bild 1: Ein Spannungsversorgungskonzept für Lasten, welche eine vorgegebene Ein- und Abschaltreihenfolge (Sequencing) benötigen. (Bild: ADI)
    Sequenzierbausteine
    Einfaches Sequenzieren von elektrischen Lasten
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    Aktuelle Beiträge aus "Fachthemen"
    Strom unter Last: Das Stromdichteprofil zeigt die Verteilung im Hochleistungs-IGBT-Modul. (Bild: Comsol)
    gesponsert
    40 Jahre Comsol
    Wie Multiphysik zum Entwicklungswerkzeug wurde
    Aerodynamik-Weltrekord – Mission Efficiency setzt mit einem cW-Wert von 0,158 die neue Bestmarke aller straßenzugelassenen Autos. (Bild: Volkswagen AG)
    Aerodynamik als Effizienzhebel
    VW-Konzeptfahrzeug verbraucht weniger als sieben Kilowattstunden auf 100 km
    Der am MIT entwickelte Algorithmus „Hard Flow“ verspricht, vortrainierten generativen KI-Modellen dabei zu helfen, strenge Einschränkungen einzuhalten und gleichzeitig die Lösungsqualität zu verbessern, ohne dass ein erneutes Training erforderlich ist. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    „Hard Flow“
    Verlässlicher Einsatz von KI in sicherheitskritischen Anwendungen
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    Aktuelle Beiträge aus "Messen & Testen"
    Parallele Testabläufe: Mit dem von MCD entwickelten Software TestMate lassen sich mehrere Testsequenzen innerhalb einer Instanz parallel und asynchron ausführen. (Bild: MCD Elektronik)
    Software verbessert Auslastung von Prüfhardware
    Prüfdurchsatz steigern durch parallelisierte Testabläufe
    Die beiden Cäsium-Fontänenuhren der PTB liefern die gesetzliche Zeit für die gesamte Bundesrepublik. Die verwendeten Laser werden jetzt digital von einer AWG-Messkarte gesteuert. (Bild: PTB)
    Cäsium-Atomuhren
    Eine AWG-Karte erzeugt HF-Signale für die Lasersteuerung
    Prof. Kupsch und sein Team von der TU Bergakademie Freiberg forschen an tragbaren Ultraschallsystemen. Mit ihnen lassen sich tieferliegende Gewebestrukturen erfassen. (Bild: TU Bergakademie Freiberg)
    Wearable-Ultraschall
    „Wir brauchen mehr als eine weitere Hardwareplattform“
    Im Mittelpunkt der European Microwave Week 2026 steht die Funktechnik. Rohde & Schwarz präsentiert dort Messtechnik für HF- und Mikrowellensysteme, Radar, Satellitenkommunikation und 6G-Anwendungen (Symbolbild). (Bild: frei lizenziert)
    Messtechnik für HF und Radar
    Rohde & Schwarz und die Welt von HF, Radar und 6G auf der EuMW
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    KI trifft Lagerrobotik: Im Düsseldorfer Innovation Lab demonstriert Geekplus unter anderem humanoide Roboter, mobile Transportsysteme und das KI-Framework Gravity. (Bild: Geekplus)
    Lagerrobotik für Europa
    Geekplus eröffnet Robotik-Testzentrum in Düsseldorf
    Robotik: 
Bei AMR muss die Verbindungstechnik trotz Vibration und Stoßbelastungen Leistung, Signale sowie Daten zuverlässig übertragen – auf engstem Raum und zugänglich für regelmäßige Wartung.  (Bild: Hyperever)
    Steckverbinder in AGV- und AMR-Applikationen
    Robotik: Kontakte unter Dauerlast
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    Roboter in Serienfertigung
    Ubtech baut in China einen Humanoiden alle zehn Minuten
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    Bauteilkennzeichnung: Der laserbeschriftete Sensor kombiniert Data-Matrix-Code und Klarschrift für eine dauerhaft maschinen- und menschenlesbare Kennzeichnung. (Bild: FOBA Laser Marking + Engraving)
    Industrielle Produktkennzeichnung
    Wenn die Markierung zum Prozessfaktor wird
    Waferfertigung bei TSMC. Die Chipfertigung in den USA droht, trotz massivem Ausbau an Fertigungsstätten in einen Flaschenhals zu geraten. Nur etwa drei Prozent aller Studenten aus geigneten Fachbereichen haben laut einer Studie von McKinsey und dem Halbleiterverband SEMI vor, in die Hardware-Entwicklung zu gehen, und ziehen Bereiche wie KI oder Software Engineering vor. (Bild: TSMC)
    Fabs ohne Fertiger
    US-Chipindustrie kämpft mit wachsendem Fachkräftemangel
    Bild 1: TDSEM- und TEM-Aufnahme eines Josephson-Kontakts aus 2ML 
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    Ausbau der SMT-Fertigung
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    Messestand des chinesischen Speicherhestellers CXMT auf der IC China. Das Unternehmen hat nach eigenen Angaben seine fünfte DRAM-Plattform in die Serienfertigung überführt. Parallel soll der chinesische Hersteller eine NAND-Entwicklungslinie in Peking vorbereiten. (Bild: CXMT)
    Speicherfertigung in China
    CXMT fährt DRAM-Produktion hoch und plant NAND-Pilotlinie
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    Wir bezahlen für Systeme, die menschliche Arbeit übernehmen, ohne bislang geklärt zu haben, wie die dadurch entstehende Wertschöpfung künftig verteilt werden soll. (Bild: frei lizenziert)
    Kommentar: KI am Arbeitsplatz
    Wir bezahlen dafür, uns selbst überflüssig zu machen
    Ingenieurberufe verändern sich: Neben der aktuellen Konjunktur treiben Digitalisierung, KI und neue Technologien den Bedarf an kontinuierlicher Qualifizierung. (Bild: frei lizenziert)
    Mehr Ingenieure oder andere Ingenieure?
    Warum Qualifizierung zum entscheidenden Wettbewerbsfaktor wird
    Transformation im Engineering: KI-gestützte Systeme generieren zunehmend selbstständig Schaltschranklayouts und entlasten Konstrukteure von zeitraubenden Routineaufgaben. (Bild: WSCAD)
    Umfrage zur Elektrokonstruktion
    KI verwandelt Elektrokonstrukteure in Orchestratoren
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749 Ergebnisse zu 'gan fet'

Bild 1: Aktive Gleichrichtungs- und Rückstromschutz-Lösung mit dem LT8672  (Bild: Linear Technology)

Aktiver Gleichrichter-Controller für Automotive-Anwendungen

Dank schnellem Einschwingverhalten und geringer Leistungsaufnahme ist der LT8672 Ladungspumpen-Lösungen überlegen. Gegenüber einer alternativen Lösung auf Basis einer Schottkydiode hat er den Vorteil einer geringeren Verlustleistung und besserer thermischer Eigenschaften.

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Bild 1: Dieser auf dem LTC7820 basierende Spannungsverdoppler von 12 V Eingangsspannung auf 24 V Ausgangsspannung (bei 7 A) bietet einen hohen Wirkungsgrad und eine hohe Leistungsdichte. (Bild: Linear Technology)

170-W-Spannungsverdoppler mit „Mini“-Abmessungen von 23 mm x 16,5 mm

In Eingangs- und Ausgangs-Anwendungen mit hohen Spannungen sorgen induktivitätslose Switched-Capacitor-Wandler (Ladungspumpen) für eine deutliche Verbesserung des Wirkungsgrads und ergeben kleinere Lösungsabmessungen als konventionelle, mit Induktivitäten bestückte Aufwärts- oder Abwärtswandler-Topologien.

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Der GaN-Halbbrückenbaustein IGI60F1414A1L ist im thermisch optimierten 8x8-QFN-28-Gehäuse untergebracht und für viele Anwendungen inklusive Motorsteuerungen einsetzbar.  (Infineon)
Integrierte Leistungsstufe

Zur PCIM: GaN-Halbbrücke für Anwendungen bis 500 W

Nachdem Infineon gestern zum Auftakt der PCIM Europe Digital Days 2021 das erste vollständig qualifizierte SiC-Power-Sixpack für Traktionsanwendungen präsentierte, steht heute der CoolGaN-IPS-Halbbrücken-Baustein im Mittelpunkt. Er wird auf der Virtual Power Conference von Infineon gezeigt, die die PCIM Europe begleitet.

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 (EPC)
GaN-Leistungsstufe

EPC demonstriert 400-W-Motorantrieb mit eGaN-Endstufe

Die von Efficient Power Conversion vorgestellte Leistungsstufe EPC2152-ePower soll für mehr Performance und kleinere Baugrößen bei BLDC-Motoranwendungen sorgen.

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Bild 5: Alles aus einer Hand: Neben DC/DC-Wandlern, Schaltreglern und AC/DC-Modulen wurden in den letzten Jahren auch 1- und 3-phasige Hutschienen-Netzgeräten bis 960W ins Portfolio aufgenommen.  (Bild: RECOM)

Dezentrale Power-Architektur beschleunigt den Design-Prozess

Wir sprachen mit Karsten Bier, dem CEO der RECOM-Gruppe, über die Geheimnisse des Erfolgs seines auf Stromversorgungen spezialisierten Unternehmens und über die Herausforderungen der Zukunft.

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Bei gleichem Platzbedarf erlaube das HybridPACK Drive CoolSiC einen einfachen Umstieg von Silizium auf Siliziumkarbid. Dadmit habe das Umrichter-Design eine höhere Leistung bis 250 kW für die 1200-V-Klasse und erziele eine größere Kfz-Reichweite, eine kleinere Batteriegröße sowie eine optimiere Systemgröße bei niedrigeren Kosten. Es gibt das Modul in zwei Versionen mit unterschiedlicher Chip-Zahl für 400 oder 200 A DC-Nennstrom. (Infineon)
Siliziumkarbid-Power-MOSFET

Zur PCIM: Erstes qualifiziertes Six-Pack-Power-Modul in SiC

Sixpack für Tranktionsanwendungen: Infineon stellt auf der morgen beginnenden PCIM das HybridPACK Drive CoolSiC vor. Nach Angaben des Konzerns ist es das industrieweit erste SiC-MOSFET-Modul seiner Art.

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Licht steuern: Design und Funktion einer LED-Leuchte sind entscheidend. Im Vergleich zur Glühlampe ist das Thema dimmen nicht trivial. (Bild: ©denisismagilov - stock.adobe.com)

Was beim Dimmen einer LED-Leuchte zu beachten ist

Der Dimmer einer LED-Leuchte sollte zum Gesamtdesign passen. Hinzu kommt, dass ein hoher Leistungsfaktor und ein niedriger Klirrfaktor gefordert sind. Komplizierte Schaltungen sind nicht nötig.

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Erleuchtung: Die Nanowire-Säulen auf dem Siliziumsubstrat erhöhen die lichtaktive Oberfläche massiv, so dass die 3D-LEDs heller leuchten sollen als bisherige Techniken. (Bild: Aledia)

„Revolutionäre“ Nanodraht-3D-LEDs sollen Display-Effizienz verbessern

Mit seiner patentierten Nanowire-3D-LED-Technik für sehr leuchtstarke und energieeffiziente Backlights will Aledia den Display-Markt revolutionieren. Intel scheint von der Idee angetan und investiert in das französische Start-up.

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Die REM-Aufnahme zeigt einen Ausschnit eines rauscharmen Verstärkers in einem GaN-MMIC (links vier Spulen, rechts ein Transistor). (FBH)
Projekt Kassiopeia: III/V-Leistungshalbleiter

GaN-MMIC: Wirkungsgrad deutlich über 50 Prozent

Das Projekt Kassiopeia soll eine unabhängige europäische Wertschöpfungskette für Wide-Bandgap-Halbleiter demonstrieren. Im Fokus stehen monolithisch integrierte Mikrowellenschaltungen (MMIC) auf Galliumnitrid-Basis mit hohem Wirkungsgrad.

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Bild 1: Implementierung zweier per Übertrager isolierter H-Brücken-Wandler auf Basis des DRV8848. (Bild: TI)

Ein Motortreiber-IC als Lowpower-Vollbrücken-DC/DC-Wandler

Entwickelt wurde der Baustein DRV8848 als Motortreiber-IC, doch die integrierte isolierte Stromversorgung befähigt ihn auch zum Einsatz in weiteren Applikationen, wie der Autor am Beispiel Smart Meter zeigt.

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