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    Aktuelle Beiträge aus "Technologie"
    Die Drohne Flexiquad hat vier Antriebe und einen verformbaren Körper. (Bild:  Luca Girardi / ETH Zürich)
    Robotik und Flugregelung
    Flexible Drohne fliegt auch nach Kollisionen weiter
    Photonik: Blick in den Reinraum von IMS Chips in Stuttgart.
 (Bild: IMS Chips)
    Integrierte Optik
    Warum kleiner nicht immer besser ist!
    Noch gelten für die Entwicklung von Quantenprozessoren andere Voraussetzungen als für herkämmliche Halbleiter. Doch langfristig könnte Quantencomputing auch die Entwicklung klassischer Chips voranbringen.  (Bild: Dall-E / mit Bildmaterial von Intel und Classiq / KI-generiert)
    Synergien in der Chip-Entwicklung
    Wie Quantencomputer der Chip-Industrie auf die Sprünge helfen können
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    Aktuelle Beiträge aus "Hardwareentwicklung"
    Moderne Data Center: Weißer Raum eines Rechenzentrums mit Computern und Speichersystemen (3D Rendering). (Bild: © sdecoret - stock.adobe.com)
    LWL-Steckverbinder für KI, Hyperscale und 1,6T-Netzwerke
    Die nächste Stufe der Rechenzentrumsverkabelung
    Larry Nagel: 
„Während wir alle nur bescheidene Erwartungen an SPICE hatten, war das, was dann geschah, wahrhaft phänomenal.“ (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Schaltungssimulation
    Vom Antikriegs-Protest zum Elektronikstandard: Die Geschichte von SPICE
    Wenn das LED-Leuchtmittel defekt ist, wird oft die gesamte Leuchte inklusive Elektronik ausgetauscht. Ein Problem ist dabei der begrenzte Zugang zu Ersatzteilen. (Bild: Signify)
    Treiber raus, Gehäuse bleibt
    Es muss nicht immer die komplette Leuchte getauscht werden
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    • KI-Tools & Software
    Aktuelle Beiträge aus "KI & Intelligent Edge"
    Software-Engineering der Zukunft: Der ESE-Kongress 2026 beleuchtet, welche Chancen und Risiken mit der zunehmenden KI-Nutzung verbunden sind. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Megatrend „Software Engineering Tomorrow“
    Wie KI die Ingenieursarbeit von morgen verändert
    Humanoide aus China: Der Roboter GR-3 von Fourier Intelligence. Der chinesische Hersteller entwickelt laut Medienberichten gemeinsam mit Meta einen eigenen Prototyp namens Max. Ein Foto von Max wurde bisher nicht veröffentlicht. (Bild: Fourier Intelligence)
    China-Roboter mit USA-Software
    Meta entwickelt humanoiden Roboter mit Start-up aus China
    Im europäischen Forschungsprojekt AI4SDV entstehen KI-gestützte Werkzeuge, die die Entwicklung von Software-Defined Vehicles beschleunigen sollen. Das Fraunhofer IESE arbeitet daran, Sicherheitsprüfungen, Verifikation und Sicherheitsnachweise in diese automatisierten Entwicklungsprozesse zu integrieren. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Safety Engineering
    Vertrauenswürdige KI-gestützte Entwicklung von Software-Defined Vehicles
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    Aktuelle Beiträge aus "Embedded & IoT"
    Software-Engineering der Zukunft: Der ESE-Kongress 2026 beleuchtet, welche Chancen und Risiken mit der zunehmenden KI-Nutzung verbunden sind. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Megatrend „Software Engineering Tomorrow“
    Wie KI die Ingenieursarbeit von morgen verändert
    Technische Textilien: sie stellen hohe Anforderungen an automatisierte Fertigungsprozesse.  (Bild: Innodisk Europe)
    Intelligente Schneidsysteme
    Wie Edge-KI den Zuschnitt technischer Textilien optimiert
    Bild 1: Die FPGA-Entwicklungsboards der Agilex-5-E-Serie (Modell DK-A5E065AB32AEA) bieten umfassende Referenz-Entwicklungsplattformen zur Unterstützung von Entwicklungsteams im Bereich Robotik.  (Bild: Altera)
    Embedded-Systeme
    FPGAs helfen Entwicklern bei KI und Robotik
  • Power-Design
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    • Lithium-Ionen-Akkus
    Aktuelle Beiträge aus "Power-Design"
    Darstellung der gewünschten Eigenschaften eines Halbleiters mit großer Bandlücke. (Bild: Jacob Steele et al.)
    Materialforschung für die Leistungselektronik
    Oxid-Halbleiter erreicht Bandlücke über 7 eV
    Larry Nagel: 
„Während wir alle nur bescheidene Erwartungen an SPICE hatten, war das, was dann geschah, wahrhaft phänomenal.“ (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Schaltungssimulation
    Vom Antikriegs-Protest zum Elektronikstandard: Die Geschichte von SPICE
    Bild 1: 
Schaltung des 12-V/15-A-Abwärtsreglers mit LTC7891. (Bild: Analog Devices)
    Optimierung von Wandlern
    Intelligente Designs für GaN-Abwärtsregler
  • FPGA & SoC
    Aktuelle Beiträge aus "FPGA & SoC"
    Die AGI-CPU von Arm wurde im März 2026 angekündigt. Im Rahmen der Hot Chips 2026 sind die Entwickler ins Detail gegangen. (Bild: Arm)
    Hot Chips 2026
    Arm AGI: So werden aus zwei Chiplets 136 Serverkerne
    Über 500 Teilnehmer, 120 Referenten: Die FPGA Conference Europe platzte in diesem Jahr aus allen Nähten – und wurde ihrem Anspruch als Leitkongress der FPGA-Welt einmal mehr gerecht. (Bild: Tobi Giessen)
    Rückblick FPGA Conference Europe 2026
    Über 500 Teilnehmer: Internationaler Andrang auf FPGA-Fachkonferenz ungebrochen
    Mit direkter Integration von Speicher ins Chip-Package verspricht AMD mit dem Versal Premium Gen 2 SoC eine schnellere Datenübertragung, verringerte Latenz und einem potentiell geringere Stromverbrauch. (Bild: AMD)
    Versal Premium Gen 2
    Bis zu 32 GByte LPDDR5X-Speicher in einem Adaptive-SoC-Package
    Bild 1: Ein Spannungsversorgungskonzept für Lasten, welche eine vorgegebene Ein- und Abschaltreihenfolge (Sequencing) benötigen. (Bild: ADI)
    Sequenzierbausteine
    Einfaches Sequenzieren von elektrischen Lasten
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    • Security
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    Aktuelle Beiträge aus "Fachthemen"
    Motorsteuerungen: Mit der FU75xx-Familie bietet Fortior für verschiedenste Anwendungen unterschiedliche Controller, die auf einer gemeinsamen technologischen Grundlage basieren. (Bild: MEV Elektronik Service GmbH)
    gesponsert
    Motorsteuerung
    Für jeden Antrieb die passende Motorsteuerung
    Im europäischen Forschungsprojekt AI4SDV entstehen KI-gestützte Werkzeuge, die die Entwicklung von Software-Defined Vehicles beschleunigen sollen. Das Fraunhofer IESE arbeitet daran, Sicherheitsprüfungen, Verifikation und Sicherheitsnachweise in diese automatisierten Entwicklungsprozesse zu integrieren. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Safety Engineering
    Vertrauenswürdige KI-gestützte Entwicklung von Software-Defined Vehicles
    Hacker: 64 Prozent der Internetnutzerinnen und -nutzer wurden in den letzten zwölf Monaten Opfer von Cyberkriminalität. (Bild: kalhh)
    Cyberattacken
    Deepfakes werden bei Cyberkriminellen immer beliebter
  • Messen & Testen
    Aktuelle Beiträge aus "Messen & Testen"
    Das Keysight XR3 bietet vier analoge und 16 digitale Kanäle auf einer einzigen Rack-Einheit und eignet sich somit für hochdichte Mehrkanal-Testsysteme. (Bild: Keysight)
    Oszilloskop für das Rack
    14 Bit auf einer Höheneinheit, gebaut für Testsysteme
    Larry Nagel: 
„Während wir alle nur bescheidene Erwartungen an SPICE hatten, war das, was dann geschah, wahrhaft phänomenal.“ (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Schaltungssimulation
    Vom Antikriegs-Protest zum Elektronikstandard: Die Geschichte von SPICE
    PC-Anwendung: Ein Anwender entwickelt und testet am Rechner eine Messdatenapplikation mit LabVIEW. Dabei sollte man sich Gedanken machen, wie die Messdaten in den Computer kommen. (Bild: © Golf_MHNK - stock.adobe.com)
    Messapplikation erstellen
    Messdaten mit LabVIEW erfassen und aufbereiten
    HoloTop Motion misst die Topografie bewegter Wafer per Mehrwellenlängen-Holografie, ohne dass das Teil anhalten muss. (Bild: Fraunhofer IPM)
    Optische Prüfverfahren
    Plasmasignal stoppt den Laser am Kupfer-Pad
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    Aktuelle Beiträge aus "Branchen & Applications"
    Herausforderung C2C-Konnektivität in EV-Batterien: Jedes Batteriedesign bringt einzigartige Anforderungen an Layout, Leistung und Sicherheit mit sich. (Bild: Stefanie Eckardt)
    Interview mit Dr. Svenja Müller, TE Connectivity
    „Wir haben uns zum Systemanbieter entwickelt“
    Humanoide Robotik: Ein humanoider Roboter von Geekplus greift mit seiner mehrgliedrigen Roboterhand nach einem Gegenstand. Solche Handhabungsaufgaben stehen im Mittelpunkt der Entwicklung von Robotern, die mithilfe künstlicher Intelligenz auf unterschiedliche Objekte reagieren sollen. (©Geek+)
    Autonome mobile Roboter in der Praxis
    Warum die Integration mobiler Roboter zur Herausforderung wird
    Robotik aus einer Hand: SEW-Eurodrive integriert stationäre und mobile Roboterlösungen in seine Automatisierungsplattform Movi-C. (Bild: SEW-Eurodrive)
    Robotik auf der SPS 2026
    SEW-Eurodrive integriert Industrieroboter in seine Automatisierungsplattform
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    Aktuelle Beiträge aus "Elektronikfertigung"
    Leiterplattenfertigung: In der Galvanik von Unimicron Germany in Geldern werden Leiterplatten und ihre Durchkontaktierungen mit Kupfer beschichtet. Während der Konzern seine Kapazitäten in Asien ausbaut, soll die deutsche Produktion im ersten Halbjahr 2027 eingestellt werden. (Bild: Unimicron Germany)
    Leiterplattenmarkt im Umbruch
    Unimicron: In Geldern ist Schluss, in Asien wird ausgebaut
    Prototyp eines Sensorchips mit Microbias. Links: Chip-Rückseite mit Matrix aus 5x8 Mikromagneten; Rechts: Chip-Oberseite mit integrierten 3D-Sensoren und Sensorsignalverarbeitung. (Bild: Fraunhofer IIS)
    PowderMEMS-Technologie weiterentwickelt
    Weniger Bauraum durch Mikromagnete direkt im Sensorchip
    Schneestrahlreinigung: Durch das Zusammenspiel der vier Wirkmechanismen erfolgt die Reinigung effektiv und schnell sowie gleichzeitig schonend. Der automatisierte und in die Fertigung integrierbare Prozess gewährleistet homogene, reproduzierbare Ergebnisse.  (Bild: acp systems)
    Schneestrahlreinigung
    Wie feiner CO₂-Schnee für gute Verbindungen sorgt
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    Aktuelle Beiträge aus "Management & Märkte"
    Bauelemente-Distribution im Aufwind: Überproportional hohe Auftragseingänge katapultieren die Book-to-Bill-Rate auf 1,72. (Bild: FBDi)
    FBDi-Quartalsbericht 3/2026
    Explodierende Auftragseingänge sorgen für Stress in der Lieferkette
    Um neue Geschäftsfelder zu erschließen will Bosch unter dem Mantel seiner neu afgestellten Mobility-Sparte seinen Entwicklungs- und Fertigungsverbund für Halbleiter deutlich ausbauen. (Bild: Baldauf&Baldauf Fotografie / Bosch)
    Künftig mehr Auftragsfertigung für Dritte
    Bosch stellt Halbleitergeschäft ab 2028 neu auf
    Der norwegische EMS-Dienstleister Norautron plant die Übernahme des polnischen Unternehmens Fideltronik. Gemeinsam kämen beide auf rund 750 Millionen Euro Umsatz und 3.500 Beschäftigte. (Bild: Norautron/Fideltronik)
    Europäische EMS-Konsolidierung
    Norautron will polnischen EMS-Dienstleister Fideltronik übernehmen
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    • Young Engineers
    Aktuelle Beiträge aus "Arbeitswelt"
    Wir bezahlen für Systeme, die menschliche Arbeit übernehmen, ohne bislang geklärt zu haben, wie die dadurch entstehende Wertschöpfung künftig verteilt werden soll. (Bild: frei lizenziert)
    Kommentar: KI am Arbeitsplatz
    Wir bezahlen dafür, uns selbst überflüssig zu machen
    Ingenieurberufe verändern sich: Neben der aktuellen Konjunktur treiben Digitalisierung, KI und neue Technologien den Bedarf an kontinuierlicher Qualifizierung. (Bild: frei lizenziert)
    Mehr Ingenieure oder andere Ingenieure?
    Warum Qualifizierung zum entscheidenden Wettbewerbsfaktor wird
    Transformation im Engineering: KI-gestützte Systeme generieren zunehmend selbstständig Schaltschranklayouts und entlasten Konstrukteure von zeitraubenden Routineaufgaben. (Bild: WSCAD)
    Umfrage zur Elektrokonstruktion
    KI verwandelt Elektrokonstrukteure in Orchestratoren
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2886 Ergebnisse zu 'Leiterplatten'

Unterschiede in Farbe und Helligkeit

Minispektrometer und Ulbricht-Kugel vermessen LEDs auf Leiterplatten

Mit dem GL SPECTIS 1.1, einem Minispektrometer von GL Optic, lässt sich das spektrale Licht messen. Zusammen mit der als Zubehör erhältlichen Ulbricht-Kugel GL ...

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Das Aspect-Ratio:  Entsprechend einem Bohrungstyp ist das Aspect-Ratio für den CAD-Layouter eine unverzichtbare Kenngröße bei der Konstruktion eines Multilayers (Archiv: Vogel Business Media)
CAD, Leiterplatten- und Baugruppentechnik, Folge 5

Aspect-Ratio – Die Metallisierung von Bohrungen beeinflusst den Multilayer-Aufbau

Kein Multlayer würde ohne Kontaktierungen, die metallisierten Bohrungen, funktionieren. Bei der Konstruktion des Multilayers ist das Aspect-Ratio eine unverzichtbare Kenngröße mit weitreichenden Konsequenzen für die Vias sowie die Leiterbahnbreiten und -abstände.

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Bild 1: Es gibt viele Möglichkeiten, ein Netzteil zu kühlen; hier eine Kühlwinkellösung mit schraubbaren Klammern. (Bild: inpotron)
Stromversorgungen

Worauf es bei der Kühlung von Netzteilen ankommt

Auch wenn die Stromversorgungen immer effizienter werden, muss dennoch für eine geeignete Abfuhr der verbleibenden Verlustleistung gesorgt werden. Wir verraten Ihnen, welche Möglichkeiten es gibt.

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Tragbare Messtechnik: Mit der nächsten Generation tragbarer Monitoring-Geräte verändert sich bald die Art, wie physiologische Daten erfasst und aufgezeichnet werden. (Littelfuse)
Wearables in der Medizin

Die elektronischen Accessoires vor ESD schützen

Die Industrie sieht in den Wearables großes Potenzial. Doch gerade für Konstrukteure stellen sie eine Herausforderung dar. Denn sie müssen vor elektromagnetischen Entladungen geschützt werden.

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Systemschutz: Schon ein einfacher Kurzschluss kann zum Abbrand auf einer Platine führen und dadurch das gesamte System außer Funktion setzen. Hier helfen hochintegrierte Schutzbausteine. (GKV)

Wie Sie Ihr System vor Spannung, Strom und Temperatur schützen

Ob Blitzschlag, Hot-Swapping oder Lüfterausfall: Industrielle Systeme sind Spannungs- und Stromfehlern sowie thermischen und anderen Fehlern ausgesetzt. Der richtige Schutz ist entscheidend.

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PhotoMOS-Relais

Halbleiterrelais für Batteriemanagementsysteme

Bei Anwendungen zur Isolationsüberwachung, zum Cell Balancing und als Wake-Up Schalter gestalten PhotoMOS-Relais Hybrid- und Batteriefahrzeuge noch sicherer und leistungsfähiger.

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LEDs für das Wechselspannungsnetz

AC-LEDs – hocheffiziente Lichtspender für jeden Zweck

Der Effizienzvorteil von LEDs wirkt sich stärker aus, wenn Treiberverluste vermieden werden. Seoul Semiconductor (SSC) hat daher das Konzept der AC-LEDs und die Acriche- und Acrich2-Reihen entwickelt.

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Hochtemperaturtaugliche MLCCs

Fortschrittliches Dielektrikum bietet Stabilität, auf die sich Entwickler verlassen können

Eine deutliche Weiterentwicklung der modernen Technik ist die rapide Zunahme des Elektronikanteils in Produkten und Systemen, die vorher rein mechanischer Natur waren. Das beste Beispiel: Autos.

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Hält die Lautio bei der Award-Verleihung: der EMV-Komitevorsitzender Prof. Dr.-Ing. Karl-Heinz Gonschorek, TU Dresden (Archiv: Vogel Business Media)
EMV 2008 Düsseldorf

Die Gewinner des Best Paper Awards 2008 stehen fest

Die drei Gewinner des Best Paper Awards der EMV 2008 stehen fest: Die Preisübergabe erfolgt internationalen Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit, die vom 19. – 21. Februar 2008 in Düsseldorf stattfindet. Die Gewinner wurden aus rund 100 eingesendeten Beiträgen gewählt.

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Multisim Blue: Gratis-Tool von Mouser und Support-Website (Bild: Mouser)
Entwicklertool gratis

Multisim Blue, Leiterplattentool und Support-Website von Mouser

Multisim Blue heißt das Simulations- und Leiterplattentool von Mouser sowie die Multisim-Blue-Support-Website mit Dokumentation, Downloads, Video-Anleitungen und Nutzerforum.

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