Der Dienstleister für die Fertigung elektronischer und elektro­mechanischer Baugruppen bebro electronic mit Stammsitz im schwäbischen Frickenhausen hat jetzt auch am Standort Horní Suchá bei Ostrava in Tschechien die Produktion mit einem hochauflösenden Echtzeit-Röntgenprüfgerät ausgestattet.

Fluke Process Instruments liefert für die Temperaturüberwachung in SMT-Prozessen Systemlösungen bestehend aus Datenlogger, Thermoelementen, Hitzeschutzbehälter und Software.

Die Zuverlässigkeit aller Steckverbinder und Schnittstellen am Wechselrichter ist für den Betrieb einer Solaranlage wichtig. Welche Kriterien hier beachtet werden sollten, legt dieser Beitrag dar.

Die Funktionssicherheit elektronischer Baugruppen stellt hohe Anforderungen an die angewandten Testtechniken. Boundary Scan ist hier mehr als nur eine Ergänzung zu herkömmlichen Verfahren.

Mit dem „Celsius Thermal Solver“ lassen sich Multiphysik-Simulationen wie eine kombinierte elektrisch-thermische Analyse durchführen. Durch die Kombination von FEA für feste Strukturen und CFD für Flüssigkeiten gelingt eine umfassende Systemanalyse.

Der VMEbus-Nachfolger VPX (VITA 46) ist fast beliebig skalier- und konfigurierbar. Doch zu viele Freiheiten machen die Architektur auch undurchsichtig. OpenVPX (VITA 65) schafft Abhilfe.

Geräteanschlusskästen strukturieren PV-Anlagen in verschiedene Ebenen und bündeln die Leistungen einzelner Strings. Die Box PV SMART ist für Anlagen mit 1000 V DC bzw. 1500 V DC ausgelegt.

Durch einen neuartigen Klebe-Lötprozess ist Würth Elektronik in der Lage, Flip Chips auf unterschiedlichste Leiterplatten-substrate zu setzen – auch auf flexibles Material

Zum Schutz elektronischer Baugruppen werden montagefreundliche, sichere und praktisch gestaltete Gehäuse benötigt. Anwender fordern aber auch benutzerspezifische Bearbeitungsmöglichkeiten.

Die Snubber- und Shunt-Methoden sind zur Kompensation oder Isolation einer kapazitiven Last nützlich und stabilisieren den D/A-Wandler, wenn die Last oder der Sensor entfernt angeregt wird.