Beim patentierten Openair-Verfahren von Plasmatreat in Westfalen werden Oberflächen mit atmosphärischem Plasma behandelt. Das mit speziellen Düsen aufgetragene Plasma, reinigt und aktiviert

Zum 1. Januar 2008 hat Michael Ihnenfeld seine neue Tätigkeit als Technischer Leiter in der Geschäftsstelle des Fachverband FED in Berlin angetreten. Der langjährige Technische Leiter, Dr. Hartmut Poschmann, geht zum 31.Januar 2008 in den Ruhestand.

Rundsteckverbinder der Baugröße M8 sind eine gute Lösung für die Datenübertragung in Ethernet-Umgebungen. Für die Geräte- und die Feldverkabelung bieten sie verschiedene Vorteile.

VERMES Microdispensing führt die patentierte Dynamic Shockwave Technology (DST) ein, mit welcher sich hohe Kraft und Präzision bereits bei kleinsten Hüben erreichen lassen.

Anforderungen variieren je nach Einsatz. Sicherheit ist in vielen Bereichen notwendig. Daher gibt es Relais mit unterschiedlichen Eigenschaften, speziell für die jeweiligen Szenarien.

Bis Ende der 1970er-Jahre erforderte die Datenwandlung meist zahlreiche externe Komponenten. Diese Situation änderte sich mit der Vorstellung des AD574 durch Analog Devices.

Parmi, ein koreanischer Spezialist für die 3-D-Lotpasteninspektion (SPI) von Leiterplatten, und Aegis Software geben die Entwicklung des xLink-Adapters zur Echtzeit-Konnektivität von SPI-Ergebnissen und der Fertigungs-Software FactoryLogix von Aegis bekannt.

Die Anforderungen an Komponenten für die Luft- und Raumfahrt sind extrem. Wir sagen Ihnen, wie SMD-Tantalkondensatoren die Spezifikationen der European Space Components Coordination erfüllen.

Leiterplattenlieferant CML kooperiert seit Jahren erfolgreich mit asiatischen Herstellern. Der Autor zeigt die Gefahren des zusätzlichen Handelsgeschäfts mit asiatischen PCBs und stellt seine Lösung vor.

Flugzeugwerke von heute sind keine lauten und hektischen Fabriken mehr. Die Flugzeugfabrik der Zukunft ist ein Forschungsprojekt, das neu aufkommende Fertigungstechniken mit intelligenten Tools fördert.