Vor 25 Jahren, 1991, stellte Analog Devices (ADI) mit dem Beschleunigungssensor ADXL50 sein erstes MEMS-Produkt und damit den weltweit ersten monolithischen Sensor zum Erkennen eines Autounfalls vor.

TE Connectivity hat sein Portfolio der M12-Steckverbinder um L-kodierte Varianten für Leiterplatten und Schalttafeln erweitert und bietet damit eine kompakte leistungsfähige Lösung für Automatisierungsgeräte an.

Bei unregelmäßig geformten Konturen, Kombinationen aus starren und flexiblen Materialien sowie Stegen neben Bauteilen und Leiterbahnen ist das Trennen mit UV-Lasersystemen eine überzeugende Lösung.

Eine Totem-Pole-Schaltung mit integrierter PFC, ein Referenznetzteil und das Demoboard für PV-Wechselrichter nutzen EZ-GaN-HEMT- Bauteile, um die Performance-Vorteile von GaN zu evaluieren.

Mit zunehmender Datenübertragungsrate stoßen Kupferleitungen an ihre technischen Grenzen. Die Einführung hybrider opto-elektrisch integrierter Verbindungstechnik kann diese Nachteile überwinden.

Embedded-WiFi-Module bieten den Vorteil, dass neben WiFi auch ein Applikationsprozessor und ein Hauptspeicher integriert sind, so dass keine zusätzliche Intelligenz extern benötigt wird.

Digital angesteuerte DC/DC-Wandler sind analogen Modellen in Sachen Effizienz und Leistungsdichte weit überlegen. Hier erfahren Sie, was Sie über die Vorteile der digitalen Ansteuerung von DC/DC-Wandlern wissen sollten.

Die Integration neuer Motoren und neuer Elektronik in ein Gerät ist ein aufwändiges Projekt. Dies lässt sich nun mit einem Referenzkit von Renesas einfach realisieren.

Der taiwanische Hersteller Sunon liefert Lüfter – unter anderem für Computerhersteller wie Apple, Dell oder Samsung. Die Taiwaner sind aber auch im Automobil- und Hausgerätebereich vertreten. Sunons Europa-Chef Jean-Philippe Louis stellt den Kühlungsspezialisten vor.

Mit XT018 präsentiert X-FAB Silicon Foundries die weltweit erste dielektrisch isolierte 180-nm-Trench-SOI-Foundry-Technologie vor, die MOS-Schaltungen mit einer Spannung bis 200 V ermöglicht. Durch die dielektrische Isolation dieses modularen Prozesses lassen sich Blöcke auf verschiedenen Spannungsebenen auf einem einzigen Chip integrieren.