EMV 2019 öffnet vom 19. bis 21.03.2019 ihre Pforten in Stuttgart. Die Besucher aus Entwicklung, Produktion und Prüffeld erwarten über 100 Spezialunternehmen und 40 Workshops zum Thema Elektromagnetische Verträglichkeit.

Sehr flach und gleichzeitig durchsteckbar sind die Buchsenleistenserien 6062 und 7459 von W+P Products.

Der Geschäftsbereich Interconnect der CUI-Gruppe das USB-Portfolio um mehrere wasserdichte USB-Steckverbinder in der Schutzklasse IP67 erweitert.

Komponentenhersteller und CFD-Softwarehäuser haben sich auf ein einheitliches Dateiformat geeinigt, mit dem sich Komponentendaten zwischen den unterschiedlichen Software-Tools der CFD-Simulation austauschen lassen.

Durch Laserlöten lassen sich einige Herausforderungen in der Elektronik-Produktion meistern – speziell im Bereich Automotive, wo es um hohe Stückzahlen und Qualitätsanforderungen geht.

Die Anforderungen an Bauelemente für die Kfz-Elektronik werden immer härter. Wir zeigen, wie sich die Forscher in den Labors der Vacuumschmelze diesen Herausforderungen der Automotive-Branche stellen.

Photovoltaik-Anlagen sind in der Praxis vielen Beanspruchungen ausgesetzt. Wir verraten Ihnen, wie sich mithilfe von Umweltsimulationen ein langfristig zuverlässiger Betrieb der Gesamtanlage sicherstellen lässt.

Die EMV-Anforderungen einzuhalten ist eine anspruchsvolle Aufgabe für den Entwickler. Im ersten Teil unserer Serie zeigen wir, wie die Störfestigkeit auf dem Niveau eines ICs untersucht wird.

Ginzinger electronic systems setzt bei der Automatisierung auf ein AOI-System von KohYoung und kann somit genau nachweisen, dass die elektronischen Baugruppen exakt gefertigt wurden.

Soll die Abstrahlcharakteristik einer LED erhöht werden, bietet sich der weiße Lötstopplack Elpemer SD 2491 SM-TSW-R2 an.