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    Aktuelle Beiträge aus "Technologie"
    Die Drohne Flexiquad hat vier Antriebe und einen verformbaren Körper. (Bild:  Luca Girardi / ETH Zürich)
    Robotik und Flugregelung
    Flexible Drohne fliegt auch nach Kollisionen weiter
    Photonik: Blick in den Reinraum von IMS Chips in Stuttgart.
 (Bild: IMS Chips)
    Integrierte Optik
    Warum kleiner nicht immer besser ist!
    Noch gelten für die Entwicklung von Quantenprozessoren andere Voraussetzungen als für herkämmliche Halbleiter. Doch langfristig könnte Quantencomputing auch die Entwicklung klassischer Chips voranbringen.  (Bild: Dall-E / mit Bildmaterial von Intel und Classiq / KI-generiert)
    Synergien in der Chip-Entwicklung
    Wie Quantencomputer der Chip-Industrie auf die Sprünge helfen können
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    Aktuelle Beiträge aus "Hardwareentwicklung"
    Moderne Data Center: Weißer Raum eines Rechenzentrums mit Computern und Speichersystemen (3D Rendering). (Bild: © sdecoret - stock.adobe.com)
    LWL-Steckverbinder für KI, Hyperscale und 1,6T-Netzwerke
    Die nächste Stufe der Rechenzentrumsverkabelung
    Larry Nagel: 
„Während wir alle nur bescheidene Erwartungen an SPICE hatten, war das, was dann geschah, wahrhaft phänomenal.“ (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Schaltungssimulation
    Vom Antikriegs-Protest zum Elektronikstandard: Die Geschichte von SPICE
    Wenn das LED-Leuchtmittel defekt ist, wird oft die gesamte Leuchte inklusive Elektronik ausgetauscht. Ein Problem ist dabei der begrenzte Zugang zu Ersatzteilen. (Bild: Signify)
    Treiber raus, Gehäuse bleibt
    Es muss nicht immer die komplette Leuchte getauscht werden
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    • KI-Tools & Software
    Aktuelle Beiträge aus "KI & Intelligent Edge"
    Humanoide aus China: Der Roboter GR-3 von Fourier Intelligence. Der chinesische Hersteller entwickelt laut Medienberichten gemeinsam mit Meta einen eigenen Prototyp namens Max. Ein Foto von Max wurde bisher nicht veröffentlicht. (Bild: Fourier Intelligence)
    China-Roboter mit USA-Software
    Meta entwickelt humanoiden Roboter mit Start-up aus China
    Im europäischen Forschungsprojekt AI4SDV entstehen KI-gestützte Werkzeuge, die die Entwicklung von Software-Defined Vehicles beschleunigen sollen. Das Fraunhofer IESE arbeitet daran, Sicherheitsprüfungen, Verifikation und Sicherheitsnachweise in diese automatisierten Entwicklungsprozesse zu integrieren. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Safety Engineering
    Vertrauenswürdige KI-gestützte Entwicklung von Software-Defined Vehicles
    Die Welt der Künstlichen Intelligenz (KI) ist von faszinierenden Möglichkeiten, aber auch von erheblichen Herausforderungen geprägt. Am Beispiel des autonomen Fahrens wird deutlich, wie schwierig es ist, menschliche Fähigkeiten in technische Systeme zu übertragen, vor allem wenn es um die Sicherheit von Menschenleben geht. Die Qualität und Zuverlässigkeit von KI-Systemen stehen im Fokus intensiver Diskussionen. Während KI oft beeindruckende Ergebnisse erzielt, gibt es auch zahlreiche Fälle, in denen sie versagt und unerwartete Entscheidungen trifft. Diese Unvorhersehbarkeit wirft grundlegende Fragen auf: Wie können wir KI-Technologien sicher einsetzen und gleichzeitig ihre Risiken managen?  (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Buchexzerpt „Künstliche Intelligenz und Wir“
    KI und Resilienz: Wie wir widerstandsfähige kognitive Systeme entwickeln
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    Aktuelle Beiträge aus "Embedded & IoT"
    Technische Textilien: sie stellen hohe Anforderungen an automatisierte Fertigungsprozesse.  (Bild: Innodisk Europe)
    Intelligente Schneidsysteme
    Wie Edge-KI den Zuschnitt technischer Textilien optimiert
    Bild 1: Die FPGA-Entwicklungsboards der Agilex-5-E-Serie (Modell DK-A5E065AB32AEA) bieten umfassende Referenz-Entwicklungsplattformen zur Unterstützung von Entwicklungsteams im Bereich Robotik.  (Bild: Altera)
    Embedded-Systeme
    FPGAs helfen Entwicklern bei KI und Robotik
    Vom Spracheinstieg bis zur sicheren Firmware: Die praxisnahen Seminare des ESE-Kongresses 2026 zeigen, wie Entwickler Rust, C und C++ für Embedded-Anwendungen einsetzen. (Bild: Nicolas Det / VCG)
    ESE-Kongress 2026
    Rust, C und C++ gezielt in die Praxis bringen
  • Power-Design
    • Leistungselektronik
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    • Stromversorgungen
    • Lithium-Ionen-Akkus
    Aktuelle Beiträge aus "Power-Design"
    Darstellung der gewünschten Eigenschaften eines Halbleiters mit großer Bandlücke. (Bild: Jacob Steele et al.)
    Materialforschung für die Leistungselektronik
    Oxid-Halbleiter erreicht Bandlücke über 7 eV
    Larry Nagel: 
„Während wir alle nur bescheidene Erwartungen an SPICE hatten, war das, was dann geschah, wahrhaft phänomenal.“ (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Schaltungssimulation
    Vom Antikriegs-Protest zum Elektronikstandard: Die Geschichte von SPICE
    Bild 1: 
Schaltung des 12-V/15-A-Abwärtsreglers mit LTC7891. (Bild: Analog Devices)
    Optimierung von Wandlern
    Intelligente Designs für GaN-Abwärtsregler
  • FPGA & SoC
    Aktuelle Beiträge aus "FPGA & SoC"
    Die AGI-CPU von Arm wurde im März 2026 angekündigt. Im Rahmen der Hot Chips 2026 sind die Entwickler ins Detail gegangen. (Bild: Arm)
    Hot Chips 2026
    Arm AGI: So werden aus zwei Chiplets 136 Serverkerne
    Über 500 Teilnehmer, 120 Referenten: Die FPGA Conference Europe platzte in diesem Jahr aus allen Nähten – und wurde ihrem Anspruch als Leitkongress der FPGA-Welt einmal mehr gerecht. (Bild: Tobi Giessen)
    Rückblick FPGA Conference Europe 2026
    Über 500 Teilnehmer: Internationaler Andrang auf FPGA-Fachkonferenz ungebrochen
    Mit direkter Integration von Speicher ins Chip-Package verspricht AMD mit dem Versal Premium Gen 2 SoC eine schnellere Datenübertragung, verringerte Latenz und einem potentiell geringere Stromverbrauch. (Bild: AMD)
    Versal Premium Gen 2
    Bis zu 32 GByte LPDDR5X-Speicher in einem Adaptive-SoC-Package
    Bild 1: Ein Spannungsversorgungskonzept für Lasten, welche eine vorgegebene Ein- und Abschaltreihenfolge (Sequencing) benötigen. (Bild: ADI)
    Sequenzierbausteine
    Einfaches Sequenzieren von elektrischen Lasten
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    • Grundlagen der Elektronik
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    • Security
    • Design Notes
    Aktuelle Beiträge aus "Fachthemen"
    Motorsteuerungen: Mit der FU75xx-Familie bietet Fortior für verschiedenste Anwendungen unterschiedliche Controller, die auf einer gemeinsamen technologischen Grundlage basieren. (Bild: MEV Elektronik Service GmbH)
    gesponsert
    Motorsteuerung
    Für jeden Antrieb die passende Motorsteuerung
    Im europäischen Forschungsprojekt AI4SDV entstehen KI-gestützte Werkzeuge, die die Entwicklung von Software-Defined Vehicles beschleunigen sollen. Das Fraunhofer IESE arbeitet daran, Sicherheitsprüfungen, Verifikation und Sicherheitsnachweise in diese automatisierten Entwicklungsprozesse zu integrieren. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Safety Engineering
    Vertrauenswürdige KI-gestützte Entwicklung von Software-Defined Vehicles
    Hacker: 64 Prozent der Internetnutzerinnen und -nutzer wurden in den letzten zwölf Monaten Opfer von Cyberkriminalität. (Bild: kalhh)
    Cyberattacken
    Deepfakes werden bei Cyberkriminellen immer beliebter
  • Messen & Testen
    Aktuelle Beiträge aus "Messen & Testen"
    Das Keysight XR3 bietet vier analoge und 16 digitale Kanäle auf einer einzigen Rack-Einheit und eignet sich somit für hochdichte Mehrkanal-Testsysteme. (Bild: Keysight)
    Oszilloskop für das Rack
    14 Bit auf einer Höheneinheit, gebaut für Testsysteme
    Larry Nagel: 
„Während wir alle nur bescheidene Erwartungen an SPICE hatten, war das, was dann geschah, wahrhaft phänomenal.“ (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Schaltungssimulation
    Vom Antikriegs-Protest zum Elektronikstandard: Die Geschichte von SPICE
    PC-Anwendung: Ein Anwender entwickelt und testet am Rechner eine Messdatenapplikation mit LabVIEW. Dabei sollte man sich Gedanken machen, wie die Messdaten in den Computer kommen. (Bild: © Golf_MHNK - stock.adobe.com)
    Messapplikation erstellen
    Messdaten mit LabVIEW erfassen und aufbereiten
    HoloTop Motion misst die Topografie bewegter Wafer per Mehrwellenlängen-Holografie, ohne dass das Teil anhalten muss. (Bild: Fraunhofer IPM)
    Optische Prüfverfahren
    Plasmasignal stoppt den Laser am Kupfer-Pad
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    Aktuelle Beiträge aus "Branchen & Applications"
    Herausforderung C2C-Konnektivität in EV-Batterien: Jedes Batteriedesign bringt einzigartige Anforderungen an Layout, Leistung und Sicherheit mit sich. (Bild: Stefanie Eckardt)
    Interview mit Dr. Svenja Müller, TE Connectivity
    „Wir haben uns zum Systemanbieter entwickelt“
    Humanoide Robotik: Ein humanoider Roboter von Geekplus greift mit seiner mehrgliedrigen Roboterhand nach einem Gegenstand. Solche Handhabungsaufgaben stehen im Mittelpunkt der Entwicklung von Robotern, die mithilfe künstlicher Intelligenz auf unterschiedliche Objekte reagieren sollen. (©Geek+)
    Autonome mobile Roboter in der Praxis
    Warum die Integration mobiler Roboter zur Herausforderung wird
    Robotik aus einer Hand: SEW-Eurodrive integriert stationäre und mobile Roboterlösungen in seine Automatisierungsplattform Movi-C. (Bild: SEW-Eurodrive)
    Robotik auf der SPS 2026
    SEW-Eurodrive integriert Industrieroboter in seine Automatisierungsplattform
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    Aktuelle Beiträge aus "Elektronikfertigung"
    Leiterplattenfertigung: In der Galvanik von Unimicron Germany in Geldern werden Leiterplatten und ihre Durchkontaktierungen mit Kupfer beschichtet. Während der Konzern seine Kapazitäten in Asien ausbaut, soll die deutsche Produktion im ersten Halbjahr 2027 eingestellt werden. (Bild: Unimicron Germany)
    Leiterplattenmarkt im Umbruch
    Unimicron: In Geldern ist Schluss, in Asien wird ausgebaut
    Prototyp eines Sensorchips mit Microbias. Links: Chip-Rückseite mit Matrix aus 5x8 Mikromagneten; Rechts: Chip-Oberseite mit integrierten 3D-Sensoren und Sensorsignalverarbeitung. (Bild: Fraunhofer IIS)
    PowderMEMS-Technologie weiterentwickelt
    Weniger Bauraum durch Mikromagnete direkt im Sensorchip
    Schneestrahlreinigung: Durch das Zusammenspiel der vier Wirkmechanismen erfolgt die Reinigung effektiv und schnell sowie gleichzeitig schonend. Der automatisierte und in die Fertigung integrierbare Prozess gewährleistet homogene, reproduzierbare Ergebnisse.  (Bild: acp systems)
    Schneestrahlreinigung
    Wie feiner CO₂-Schnee für gute Verbindungen sorgt
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    Aktuelle Beiträge aus "Management & Märkte"
    Bauelemente-Distribution im Aufwind: Überproportional hohe Auftragseingänge katapultieren die Book-to-Bill-Rate auf 1,72. (Bild: FBDi)
    FBDi-Quartalsbericht 3/2026
    Explodierende Auftragseingänge sorgen für Stress in der Lieferkette
    Um neue Geschäftsfelder zu erschließen will Bosch unter dem Mantel seiner neu afgestellten Mobility-Sparte seinen Entwicklungs- und Fertigungsverbund für Halbleiter deutlich ausbauen. (Bild: Baldauf&Baldauf Fotografie / Bosch)
    Künftig mehr Auftragsfertigung für Dritte
    Bosch stellt Halbleitergeschäft ab 2028 neu auf
    Der norwegische EMS-Dienstleister Norautron plant die Übernahme des polnischen Unternehmens Fideltronik. Gemeinsam kämen beide auf rund 750 Millionen Euro Umsatz und 3.500 Beschäftigte. (Bild: Norautron/Fideltronik)
    Europäische EMS-Konsolidierung
    Norautron will polnischen EMS-Dienstleister Fideltronik übernehmen
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    • Young Engineers
    Aktuelle Beiträge aus "Arbeitswelt"
    Wir bezahlen für Systeme, die menschliche Arbeit übernehmen, ohne bislang geklärt zu haben, wie die dadurch entstehende Wertschöpfung künftig verteilt werden soll. (Bild: frei lizenziert)
    Kommentar: KI am Arbeitsplatz
    Wir bezahlen dafür, uns selbst überflüssig zu machen
    Ingenieurberufe verändern sich: Neben der aktuellen Konjunktur treiben Digitalisierung, KI und neue Technologien den Bedarf an kontinuierlicher Qualifizierung. (Bild: frei lizenziert)
    Mehr Ingenieure oder andere Ingenieure?
    Warum Qualifizierung zum entscheidenden Wettbewerbsfaktor wird
    Transformation im Engineering: KI-gestützte Systeme generieren zunehmend selbstständig Schaltschranklayouts und entlasten Konstrukteure von zeitraubenden Routineaufgaben. (Bild: WSCAD)
    Umfrage zur Elektrokonstruktion
    KI verwandelt Elektrokonstrukteure in Orchestratoren
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2886 Ergebnisse zu 'Leiterplatten'

Polymer-Kondensatoren: Bieten in zahlreichen Anwendungen gegenüber anderen Kondensatortechnologien deutliche Vorteile. (Panasonic Industrial Devices)
Kondensatoren

Polymer-Kondensatoren vereinen das Beste aus mehreren Welten

Fortschrittliche Applikationen stellen steigende Anforderungen an die Komponenten, wobei Standard-Technologien oft überfordert und ineffizient sind. Polymer-Kondensatoren sind die Lösung.

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EUROPLEX ist ein leitfähiges Verglasungsmaterial aus hochwertigem Polcarbonat (Archiv: Vogel Business Media)
Verglasung mit ESD- und Laserschutz

Sichtscheiben von Evonik bieten ESD- und Laserlicht-Schutz der Lasersysteme von LPKF

Während die geerdeten EUROPLEX ESD-Scheiben von Evonik elektrostatische Ladungen kontrolliert ableiten und statische Aufladungen verhindern, schützen die ableitfähigen EUROPLEX EC Verglasungen zusätzlich vor Laserlicht.

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Das Tonbandgerät von Elektron produzierte man für die Versandhäuser Quelle und Neckermann. (Data Modul)
Meilensteine der Elektronik

Vom Tonbandgerät bis zur modernen Touch-Eingabe am Display

Am Anfang waren es einfache Tonbandgeräte, die in Weikersheim hergestellt wurden. Heute sind es Displays, Touch, Embedded und Systemlösungen. Der Standort feiert in diesem Jahr seinen 60. Geburtstag.

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Mit den geraden und abgewinkelten Messerleisten und Federleisten mit 90° und 180° Kabelabgang lassen sich viele Steckmöglichkeiten realisieren. (Bild: ERNI Electronics)
MiniBridge-Steckverbinder

Koshiri-Sicherheit für Fahrzeuge

ERNI Electronics bietet MiniBridge-Steckverbinder mit Koshiri-Sicherheit an. Diese von Hirschmann Automotive patentierte Art von Kuppler und Stecker ist eine platzsparende, robuste Lösung für kompakte Anwendungen in Kraftfahrzeugen.

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 (Vogel Business Media)
Power-Tipps von TI, Teil 6

Exakte Welligkeitsmessungen an Schaltregler-Stromversorgungen

Messungen an Stromversorgungen sind eine Kunst für sich. Bild 1 zeigt ein Beispiel, bei dem ein frischgebackener Ingenieur mal eben schnell ein Oszilloskop angeschlossen und so ziemlich alles falsch gemacht hat. Sein erster Fehler bestand darin, einen Tastkopf mit einer langen Masseleitung zu verwenden.

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Riesenkondensator: Auf beiden Waagschalen liegen Kondensatoren mit der Kapazität von 1 F. Die rechte Ausführung, 1939 von Siemens gebaut, galt als Höchstleistung des Kondensatorbaus. Die linke wurde zur Hannover Messe 1971 gezeigt. (Siemens)
Meilensteine der Elektronik

Was die passenden Bauelemente bewirken können

Der Fortschritt der Elektrotechnik ist eng mit der Entwicklung der Bauelemente verwoben. Diese wurden immer kleiner und schufen so die Voraussetzungen für Massenanwendungen.

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 (GeBE)
Meilensteine der Elektronik

Vom Lernprogramm zum Thermodruck-Spezialisten

Die Geschichte von GeBE begann als Ingenieurbüro mit einem mechanischen Lernprogramm für Schreibmaschinen. 50 Jahre später entwickelt das Unternehmen Mikroprozessorgesteuerte Testgeräte für Thermodrucker.

Weiterlesen
Der erste Drahtfederkontakt: Ein Strauchbesen brachte  Otto Dunkel 1937 auf die Idee des Drahtfederkontaktes, der an jeder Stelle immer den gleichen Kontaktdruck ausübt. (ODU)
Meilensteine der Elektronik

Herausfordernde Einsätze und einwandfreie Lösungen

Ein Mann, der im Hof des Reichspostzentralamtes mit einem Reisigbesen Laub kehrte, brachte Otto Dunkel auf die Idee des Drahtfederkontaktes, die Grundlage des Erfolgs von ODU.

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Das Mikrokameramodul im Querschnitt mit dem auf der Leiterplatte montierten Imagesensor. (Foto: Fraunhofer IZM)
Verkehrssicherheit

Mikrokamera sorgt für Sicherheit auf den Straßen

Nur wenige Kubikmillimeter misst das Mikrokameramodul, das bald in künftige Fahrerassistenzsysteme integriert werden könnte. Dort soll es Autofahrer in kritischen Situationen unterstützen. Das Besondere: Das Kamera-Modul ist platzsparend und speziell verkapselt.

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Anwenderkongress Steckverbinder: Vom 1. bis 3. Juli 2019 trifft sich die Steckverbinderbranche in Würzburg. Geben Sie Ihr Knowhow in einem Vortrag oder einer Posterpräsentation an das Fachpublikum weiter. (VCG)

Steckverbinderkongress 2019: Call for Papers ist eröffnet

Werden Sie Referent auf dem Steckverbinderkongress 2019! Reichen Sie dafür bitte einen Vorschlag in englischer oder deutscher Sprache bis zum 31. Januar 2019 über die Homepage ein.

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