Die nächste Gerneration der HDI-Leiterplatten: cPCI-Platine mit fast 40 großen Prozessoren und FPGAs im BGA-Gehäuse (Archiv: Vogel Business Media)
HDI-Leiterplatten – Teil 17

Die nächste Generation HDI-Leiterplatten – wenn die Strukturen immer feiner werden

Für viele Firmen ist HDI-Leiterplattentechnik unerlässlich, um im internationalen Geschäft mithalten zu können. Der nächste Schritt in fortgeschrittene HDI-Gefilde mit noch feineren Strukturen erscheint logisch, birgt allerdings neue Risiken insbesondere beim Bestücken der HDI-Leiterplatte. Prozessexperte Rainer Schröder vom Elektronikdienstleister Atlas-EMS zeigt, wo Tücken liegen können und wie man sie professionell umgeht.

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