Geschätzt ereilt 80% der Leistungselektronik ein früher Tod durch Überwärme. Direkt metallisierte und bestückte Keramik bietet erhebliches Optimierungspotential des Thermomanagements. Mit dem Extrudieren der besonders wärmeleitfähigen Aluminiumnitrid-Keramik ist zudem etwas bislang einzigartiges gelungen. Die Applikationen für AlN-Keramik sind vielfältig und reichen vom passiven Bauteil und Baugruppenträger bis hin zur Flüssigkühlung.

Der österreichische Leiterplattenspezialist Häusermann stellt in Nürnberg auf den Messen SMT/Hybrid/Packaging und PCIM seine Platinentechnik HSMtec vor. Sie zie...

Der Münchner EMS-Experte PressFinish GmbH hat einen eigenen Geschäftsbereich für LED-Technik gegründet. Gemeinsam mit 4 Partnern werden in der LED Community Munich (LCM) Qualitätsleuchten auf LED-Basis einschließlich Schaltnetzteilen entwickelt, gefertigt und vermarktet.

Viscom stellt auf der Messe SMT/Hybrid/Packaging die Verifikationslösung vVerify für die AOI-Software vVision vor. Mit dem Programm können die Prüfergebnisse d...

Die neuen Gerätesteckverbinder von Phoenix Contact zur direkten Leiterplattenmontage reduzieren die Produktionsaufwände. So eignen sie sich ideal für die Konzepte von Industrie 4.0.

Die Entwicklungsplattform iMOTION umfasst Bauteile, die in Kombination mit IPs und Software-Tools den einfachen Aufbau drehzahlgeregelter Motorantriebe ermöglichen.

Wer erfolgreich in Deutschland fertigen will, muss die Prozesse effizient gestalten. So sind Maschinen gefragt, die zuverlässig einzelne Leiterplatten von elektronischen Baugruppen trennen.

Ein durch den Postprozess des CAD-Systems bedingter Versatz zwischen Via-Bohrung und Pad kann fatale Folgen haben. Was ist die Ursache? Was kann man dagegen tun?

Jürgen B. Neumann hat die Geschäftsführung beim Leiterplattenproduzenten Rinde Regeltechnik GmbH in Remscheid übernommen. Neumann tritt die Nachfolge von Max-Horst Rinde (71) an, der das Unternehmen aus Altersgründen verlassen hat.

Mit dem InfiniteFocus SL von Alicona hat Optiprint die Möglichkeit, Maßhaltigkeit und Rauheit der komplexen, miniaturisierten Oberflächen seiner Leiterplatten mit nur einem System zu messen.