So nutzen Sie ETX/XTX-basierte Anwendungen auch in Zukunft

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Ein kompatibler Nachfolger ersetzt das Neudesign

Solange kein tiefgreifendes Redesign der betreffenden Applikation geplant ist, werden OEMs stets die weitere Verwendung ihres bereits erprobten Systemdesigns bevorzugen, denn dies ist der einfachste, schnellste und kosteneffektivste Weg.

Die x86-Welt deckt die volle Palette der Softwarefähigkeiten bis zu den 8086-Prozessoren ab. Der fehlende PCI- und ISA-Support vieler neuerer Prozessoren aber kann ein Problem für Anwendungsfälle sein, die diese Busse benötigen.

Da PCI und ISA ein grundlegender Bestandteil der ETX- und XTX-Spezifikationen sind, sind diese Designs am stärksten betroffen – nicht zu vergessen, die COM-Express-Module mit der Anschlussbelegung des Typs 2, die auch PCI abdecken.

OEMs, die diese sehr verbreitet eingesetzten Modulspezifikationen nutzen, suchen nach einem uneingeschränkt kompatiblen Nachfolgemodul, damit sie um ein kostspieliges Redesign ihrer Applikationen herumkommen. Gefordert ist also eine Plattform, die eine vollständig kompatible Interface-Unterstützung einschließlich ungeschmälerter ISA-Kompatibilität bietet.

Darüber hinaus muss die neue Plattform auch thermisch in dem bestehenden Rahmen bleiben und im Idealfall sogar Reserven für zusätzliche Rechen- und Grafikfähigkeiten bieten, um eine verbesserte Nutzererfahrung zu ermöglichen.

AMDs Embedded-G-Series als Nachfolger des Intel Atom

Es gibt bereits ETX/XTX- und COM-Express-Typ-2-Plattformen, die sämtliche soeben umrissenen Anforderungen erfüllen. Sie sind mit AMDs Embedded-G-Series-APUs (Accelerated Processing Unit) und dem Embedded Controller Hub A55 bestückt.

Zusätzlich warten sie mit lückenlosem PCI-Support auf, sodass Embedded-Board-Anbieter wie congatec sogar die vollständige Hard- und Softwarekompatibilität zum ISA-Bus implementieren können – einschließlich vollständig kompatibler DMA-Unterstützung. Es gibt die Embedded G-Series-APUs von AMD in zehn verschiedenen Verlustleistungs- und Performance-Kombinationen von 4,5 W TDP bis 18 W TDP.

Entwickler finden somit selbst dann die passende Plattform, wenn sie in dem thermischen Rahmen früherer Module bleiben müssen. Die neuen Module lassen sich in diesem Fall ohne Änderungen am Kühlkonzept installieren.

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