Schlag gegen Chinas Chip-Pläne: Globalfoundries schließt „Wunder“-Fab

Anbieter zum Thema

NetModule AG

Erst roter Teppich, jetzt Rotstift: US-Chiphersteller Globalfoundries schließt sein einziges Werk in China – noch bevor es in Betrieb geht. Grund für das Scheitern der 100-Millionen-Dollar-Anlage sollen weniger die Rivalitäten zwischen USA und dem Land der Mitte sein, sondern schlechte Planung.

Lokale Medien hatten die erst 2017 offiziell als Joint Venture von Globalfoundries (GF) und örtlichen Behörden in Chengdu angekündigte Chipfabrik Fab 11 als „Wunder“ gepriesen – noch vor Betriebsstart folgt nun der Abgesang auf die Fab: Wie die „South China Morning Post“ (SCMP) berichtet, schließt die Mitte 2018 fertiggestellte Anlage. Das habe ein Sprecher von GF bestätigt. Damit verlieren rund 300 Mitarbeiter ihre Jobs. Ursprünglich sollte die fertige Fabrik über 3500 Menschen beschäftigen.

In der Fabrik in einem Hightech-Park in Chengdu sollten 300-mm-Wafer für die Massenproduktion von Halbleiter-ICs verarbeitet werden. Speziell die besonders energieeffiziente FD-SOI-Technik (Fully Depleted Silicon on Insulator) stand im Fokus der Fab, genauer die 22FDX-Technik von GF. Bis zu 10 Mrd. Dollar Gesamtinvestitionen erwartete die südwestchinesische Stadt laut dem Bericht und rollte dem Chiphersteller buchstäblich einen roten Teppich aus. Nicht zuletzt mit Fab 11 wollte China die inländische Forschung und Fertigung von Halbleiterchips vorantreiben und den technologischen Rückstand auf globale Player wie TSMC verkürzen. Doch die 65.000 Quadratmeter große Anlage ist nie richtig angelaufen.

Globalfoundries konzentriert sich auf US-Werk

GFs Entscheidung fällt in eine Zeit zunehmender Spannungen und einer eskalierenden Technologiefehde zwischen China und den USA. Erst vor kurzem hatte die US-Administration unter Trump die Daumenschrauben für den Handel mit US-Chiptechnologie weiter angezogen: Neue Sanktionen sollen dem Smartphone-Anbieter und Netzwerk-Ausrüster Huawei beziehungsweise dessen Chiptochter Hisilicon den Zugang zu amerikanischer Halbleiter-Fertigungstechnologie abschneiden.

Hinzu kommt: Konkurrent und weltgrößter Chip-Auftragsfertiger TSMC hat gerade bekannt gegeben, dass er ein Werk in den USA bauen wird. Bis 2029 wollen die Taiwanesen etwa 12 Mrd. US-Dollar investieren. Vor diesem Hintergrund liegt es nahe, dass GF seine Position im heimischen Markt stärken will. So plant das Unternehmen laut Mitteilung vom 20. Mai 2020, seine Fab 8 im Bundesstaat New York aufzurüsten, so dass diese die ITAR-Standards (International Traffic in Arms Regulations) und die Ausführungsverordnung (Export Administration Regulations) erfüllen. Beides fordert das US-Verteidigungsministerium (Department of Defense).

Unterschiedliche strategische Ziele

Branchenkenner sehen allerdings weniger die Rivalität zwischen den Supermächten USA und China als Grund für das Scheitern, sondern schlechte Planung. So berichtet laut SCMP etwa Gu Wenjun, Chefanalyst des in Shanghai ansässigen Halbleiterforschungsunternehmens ICwise, von einer unzureichenden Vorbereitung vor dem Start des Projekts: „Was die Regierung in Chengdu betrifft, so fehlt es ihr an einem ausreichenden Verständnis der Globalfoundries, ihres Entscheidungsmechanismus und ihrer wirtschaftlichen Stärken“ Auch hätten die Lokalbehörde nur unzureichende Unterstützung von der Zentralregierung erhalten.

Ursprünglich sollte die Fab in der Nachbarstadt Chongqing entstehen, der Plan scheiterte jedoch. In Chengdu sollten ab 2018 zunächst 300-mm-Wafer mit 180- und 130-nm-Standardverfahren verarbeitet werden, bevor 2019 die fortschrittlichere 22FDX-Technik zum Einsatz kommen sollten. Im Herbst 2018 beschlossen die Partner jedoch, die erste Phase zu umgehen, „um den steigenden Bedarf an fortschrittlichen Techniken in China“ gerecht zu werden.Danach war das Projekt ins Stocken geraten.

Nach der Aufgabe von Fab 11 verfügt GF noch über Fabriken an fünf Standorten weltweit: drei in den USA, eine in Singapur und eine in Dresden.

(ID:46607593)