Leistungselektronik Professur für AVT-Experten an der TU Berlin

Die Fachkunde für zuverlässige Aufbautechniken und Systemintegration wird in Berlin ausgebaut. Dazu ist Prof. Martin Schneider-Ramelow von der TU Berlin zum Honorarprofessor bestellt worden.

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SPEA GmbH Systeme f. professionelle Elektronik und Automation

Schneider Electric GmbH

Kisling AG

Auf Vorschlag der Fakultät IV (Elektrotechnik und Informatik) traf der Akademische Senat der TU Berlin den Beschluss, Schneider-Ramelow in Würdigung seiner hervorragenden wissenschaftlichen Leistungen zum Honorarprofessor für „Elektronikwerkstoffe/Elektronische Aufbautechnologien“ zu bestellen.

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Prof. Schneider-Ramelow, der bereits seit über 20 Jahren an der TU Berlin lehrt und am Fraunhofer IZM Abteilungsleiter im Bereich der Verbindungstechniken ist, stärkt somit die Verankerung anwendungsbezogener Forschung und Lehre und zugleich die Partnerschaft zwischen der TU Berlin und dem Fraunhofer IZM.

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1964 im Emsland geboren, studierte Martin Schneider-Ramelow von 1987 bis 1991 Werkstoffwissenschaften an der Technischen Universität Berlin und promovierte dort 1998 im Fachgebiet Werkstofftechnik. Von 1991 bis 1998 war er als wissenschaftlicher Mitarbeiter an der TU Berlin zunächst für ein Jahr am Institut für Metallurgie, Metallhüttenkunde und dann am Institut für Werkstofftechnik tätig.

Seit August 1998 war er als Projekt- und Gruppenleiter (Chip & Wire Technologies) am Fraunhofer IZM in Berlin beschäftigt und leitet derzeit dort die Abteilung System Integration & Interconnection Technologies.

Seit 2001 hat er an der TU Berlin den Lehrauftrag für „Werkstoffe und physikalisch-chemische Prinzipien der Systemintegration“. Er ist Autor von über 100 Publikationen und arbeitet aktiv in diversen nationalen und internationalen Konferenz-Programm-Komitees mit.

Darüber hinaus ist er seit 2009 Erster Vorsitzender von IMAPS Deutschland (International Microelectronics Assembly and Packaging Society), wo er für die Vernetzung von über 300 hochrangigen Experten aus dem gesamten Gebiet der Mikroelektronik in Deutschland verantwortlich ist. Er ist zudem Obmann der Arbeitsgemeinschaft „Bonden“ im Deutschen Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e.V. (DVS) sowie IEEE Senior Member.

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