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:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/f5/5e/f55e737a7d227f2d048c579cab8e6985/0130834955v1.jpeg "Ein Spalt zwischen zwei Materialschichten aus Molybdänsulfid (MoS₂) und Hafniumoxid (HfO₂), die nur durch Van-der-Waal-Kräfte aneinander gebunden sind. Wie Studien der TU Wien zeigen, kann dieser winzige Spalt für Halbleiter auf Basis solcher 2D-Materialien drastische Auswirkungen haben. (Bild: TU Wien)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/33/b4/33b4ab2c6baf7bd98f6f31747f105ab7/0130823277v2.jpeg "Die Beforce-Plattform von Imec. (Bild: Imec)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/96/97/96978cf39fdc205e816e3218f39499e5/0130663068v2.jpeg "Platzierung eines Chips auf einer Testplatine am Lehrstuhl Sicherheit in der Informationstechnik der TU München. (Bild: Astrid Eckert / TUM)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/fa/22/fa22ead6e6fe569ec03e08eba146bedc/0131141465v2.jpeg "Bild 1:
Mit einem 5,85 mm x 7,50 mm x 2,65 mm großen Gehäuse begnügt sich der auf der IsoShield-Technik basierende Gleichspannungswandler UCC34141-Q1. (Bild: Texas Instruments)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/29/a0/29a0d3ad968ba9d262056d4f93073b9d/0131130383v2.jpeg "Bild 1:
Prinzipschaltbild eines typischen Differenzverstärkers. (Bild: TI)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/a1/2c/a12cd5489205b14b8ffda38315bd4d25/0131126505v2.jpeg "CTX Thermal Solutions verspricht, mit kühlenden Elektronikgehäusen dafür zu sorgen, dass die eingebetteten Systeme verlässlich und dauerhaft funktionieren. (Bild: Zaiets Roman)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/a0/b7/a0b74e201c3d9a12af0a204e1e578aad/0131136338v2.jpeg "Multimodale Edge-Geräte: Wie die Kaffeemaschine lernt, den Lieblingskaffee automatisch zuzubereiten. (Bild: KI-generiert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/2e/78/2e789ef76c84f5fcdf02b5697a22f9ab/0131062677v2.jpeg "Zur Stärkung des Portfolios insbesondere mit Blick auf Edge-Cloud-Infrastruktur für KI-Lösungen übernimmt Low-Power-FPGA-Spezialist Lattice Semiconductor den Firmware- und Cloud-Software-Entwickler AMI. (Bild: Lattice)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/d9/92/d9920f978cf2b03bb4f2b4e6cfbface3/0131055455v2.jpeg "KI trifft auf Maschinenbau: Dr. Holger Kenn und Erich Barnstedt (im Bild) präsentieren die neuen KI-Schnittstellen und Cloud-Initiativen der OPC Foundation. (Bild: OPC Foundation)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/d2/1c/d21cea8a73c1dc8b94322e896fb7cc2b/0131036508v2.jpeg "Umsatzwachstum: Frederike Beckhoff, Assistentin der Geschäftsführung, stellt die Unternehmenszahlen auf der Pressekonferenz zur Hannover Messe 2026 vor. (Bild: Manuel Christa)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/be/81/be8197dbe5f61c3c5ade3732457725af/0131041847v1.jpeg "Ein früher IBM-PC, nebst einem Teil der Ausdrucke, die den Quellcode zu x86-DOS enthalten. (Bild: Rich Cini, Microsoft)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/b5/1e/b51e81eb4981b7ba1cf3adcd38d09802/0131130065v2.jpeg "Hochintegrierter Wechselrichter mit einer Leistungsdichte von 500 kW/l, optimiert für maximale Leistungsdichte (Bild: Fraunhofer IZM / Volker Mai)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/ba/cc/bacc37befe18c7062ab18bdae3ea75c7/0131064254v2.jpeg "Dr. Martin Schulz ist Global Principal Application Engineer bei Littelfuse Europe. (Bild: Stefan Bausewein)")
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Auch fast 40 Jahre, nachdem sich der Elektrotechnik-Ingenieur als Berater für ASIC- und FPGA-Entwicklung selbstständig machte, hält Eugen Krassin immer noch Schulungen und Seminare zur programmierbaren Logik. (Bild: Toby Giessen)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/9c/79/9c798ab2b4c18ba0a2c24f2491798d36/0130550888v2.jpeg "Prof. Dr. Christian Siemers ist Hochschullehrer und Autor: „Zeitlos geblieben ist der Wille, die entwickelten Systeme wirklich verstehen zu wollen.“ (Bild: TU Clausthal)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/b6/e7/b6e755d9e704319c0bb59dc1ac2d67e8/0130537290v2.jpeg "Menschliches Wissen, künstliche Intelligenz: Intelligente Datenverarbeitung direkt am Einsatzort verlangt nach dem Zusammenspiel von KI, Hardware-Know-how und konkreter Anwendungserfahrung. (Bild: Dall-E / KI-generiert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/34/1f/341f0c9b899c7509a01c9a13383af6cf/0131148001v2.jpeg "Globalfoundries hat zusammen mit der Deutschen Telekom ein Projekt für sichere, europäische Datenflüsse in der Halbleiterproduktion gestartet. (Bild: Globalfoundries)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/ca/8c/ca8cda9df29d8b2cf6f7b09abd8b7dda/0131065542v2.jpeg "Egal welcher Chip entsteht, KI kann in vielen Designschritten unterstützend wirken. (Bild: Dall-E / KI-generiert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/fa/71/fa71d141fca285824eb23f3aba1333f2/0131012876v2.jpeg "Unscheinbar, aber voller Hightech: Ein Glaskern-Substrat bildet die stabile innere Trägerschicht eines Chip-Packages. Auf ihm befinden sich feine Kupferstrukturen, die Energie liefern und Daten zwischen Prozessor, Speicher und dem Rest des Systems übertragen. (Bild: AT&S / Julia Trampusch)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/b5/54/b5548923d20a751319550a3eb159af21/0131159519v2.jpeg "Die Nahfeldmessung eignet sich auch zur Charakterisierung großer Antennen-Arrays. Im Bild ist eine ESA-Antenne von Greenerwave zu sehen, die mithilfe des R&S TS8991-Antennentestsystems untersucht wird. (Bild: Rohde & Schwarz)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/87/b6/87b60368567da3c6b65107c55f5f69ec/0130689118v2.jpeg "Messtechnik und Inspektion: In den vergangenen vier Jahrzehnten führte die Weiterentwicklung der Logiktechnologie-Roadmap zu einer Diversifizierung der Mess- und Inspektionswerkzeuge in den Fertigungsanlagen. (Bild: imec)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/b4/55/b455edd54c7e92e0f5bf2d059e2cc5ca/0130990400v2.jpeg "Dr. Volker Sittinger (links), Abteilungsleiter „Diamantbasierte Systeme“ am Fraunhofer IST, überprüft gemeinsam mit einem seiner Kollegen mithilfe des neuen simultanen Fit-Verfahrens ein Messergebnis am Mappingtisch. (Bild: Fraunhofer IST)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/9b/96/9b96763092ce22624400387c5f264287/0130960582v2.jpeg "Elena Schultz über eine Messe im Wandel: „Die besondere Stärke der Sensor+Test liegt in der engen Verzahnung von Wissenschaft und Industrie: Hier werden Ideen nicht nur vorgestellt, sondern im direkten Austausch weitergedacht und in Anwendungen überführt.“ (Bild: AMA Service)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/49/76/4976fcd614ea458c165eb05744aec2fb/0131120525v2.jpeg "QWEN im Smartcard-Format: Die batterielose Sensorplattform kombiniert Superkondensator und gedruckte Indoor-Solarzelle, um Smart-Building-Sensorik ohne Batteriewechsel wirtschaftlicher zu machen. (Bild: Ligna Energy)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/b0/d8/b0d8b5b7eeaed18fe805197c37cbbe14/0131086898v2.jpeg "Das Eigenblue-Team mit dem eigenScan (v.l.n.r.): Ata Keşfeden, Shiyue Liu, Qiao Qiao, Johannes Zimmerer, Raphael Joppi und Tizian Unkauf. (Bild: Eigenblue GmbH)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/75/10/75102cf1bcc950d376da7fc4e9722ebe/0131066528v2.jpeg "Design for Manufacturing früh gedacht: Je später Anforderungen berücksichtigt werden, desto komplexer und kostenintensiver werden Änderungen. (Bild: Dall-E / KI-generiert)")
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:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/24/3c/243ce3bf4a121e91c6a3217d81c29f36/0131192604v2.jpeg "Symbolbild: Kontron schaut positiv aufs Jahr 2026, muss jedoch restrukturieren. (Bild: KI-generiert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/41/e9/41e9f1f70339827da1f392314fb4aea0/0131191431v2.jpeg "Denso will sich aktuell nicht mehr an Rohm beteiligen, dafür vertiefen die Unternehmen ihre strategische Partnerschaft. (Bild: frei lizenziert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/a9/63/a9632752f52d4871b93a4f4413be884b/0131183549v2.jpeg "Auch in den USA hat sich Infineon nun erfolgreich im Patentstreit gegen Innoscience durchgesetzt. Der Vertrieb von GaN-Halbleitern des Unternehmens muss nun auch in den Vereinigten Staaten gestoppt werden. (Bild: frei lizenziert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/d6/ea/d6eac438c362c545cab42ef0f30bcfc0/0130136975v2.jpeg "Die Bewerbungsphase für den James Dyson Award 2026 ist gestartet. (Bild: Dyson)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/e5/6c/e56ceb935ba09cb66a4fd0f961b2d3e9/0129642888v2.jpeg "(Bild: Vogel Professional Education)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/69/1f/691f39ba12be3cad90eb88bdabc456a6/0127321404v2.jpeg "Das Kreativteam Christian Göller, GreatScott! und Christopher Becht (v. l. n. r.): erfolgreiches Creator-Marketing im B2B-Sektor (Bild: Würth Elektronik)")
:fill(fff,0)/images.vogel.de/vogelonline/companyimg/123800/123857/65.jpg "Logo-Quadrat-72.jpg ()")
09.05.2022
Federkontakte mit Lötkelch
Direkte Kabelkontaktierung mit Lötkelch Neu im Sortiment sind Federkontakte im Plug-In Design und 360° Rolling Pin Design mit Lötkelch. Durch den Lötkelch kann eine direkte Kabelkontaktierung sowohl mit den Federkontakt, als auch mit der Gegenkontaktierung erfolgen. In Verbindung mit einem passenden Steckgehäuse sind somit verdrahtete, federbelastete Schnittstellenlösung einfach realisierbar. Integrierte Ringe auf der Hülse sorgen […]...
Direkte Kabelkontaktierung mit Lötkelch Neu im Sortiment sind Federkontakte im Plug-In Design und 360° Rolling Pin Design mit Lötkelch. Durch den Lötkelch kann eine direkte Kabelkontaktierung sowohl mit den Federkontakt, als auch mit der Gegenkontaktierung erfolgen. In Verbindung mit einem passenden Steckgehäuse sind somit verdrahtete, federbelastete Schnittstellenlösung einfach realisierbar. Integrierte Ringe auf der Hülse sorgen […] mehr...
