Mentor gibt nächste Generation der PADS-PCB-Design-Umgebung frei

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Optimierungen auch in High-Speed-Design

Die entsprechenden 3-D-Modelle der verwendeten Bauteile (mechanische Komponenten wie etwa Konsolen oder Gehäuse) lassen sich importieren, um mechanische Konflikte in einer früheren Phase des Designs aufdecken zu können. Elgert: „Eine Reihe von Verbesserungen betrifft außerdem das High-Speed-Design. Dazu gehört das Entflechten von Mäander-Segmenten mit Bögen, von Mäander-Keep-outs und die Abstimmung differenzieller Leiterpaare auf exakt die gleiche Länge.“

Das Herstellen von Padstacks wurde verbessert, um gebogene und abgeschrägte Ecken zu ermöglichen. Auch neue Ausgabeformate sind bei PADS 9.0 hinzugekommen, nämlich die IPC356-Netzliste und ein neues flaches DXF-Format. Hinzu kommen weitere Verbesserungen wie neue Befehle zur Sichtbarkeit von Lagen, weitere Automatisierungsobjekte und -methoden und vieles mehr.

Funktionalität, Integration und Skalierbarkeit des PADS-Flows

Elgert: „Neben den zahlreichen Verbesserungen an den zentralen Designeingabe- und Layoutmodulen bietet der PADS-9.0-Flow den Anwendern die Möglichkeit zur nahtlosen Integration vieler hochkarätiger Technologien von Mentor.“

Beispielsweise sind das: HyperLynx Analog, eine vollständig skalierbare Lösung für die Analog und Mixed-Signal-Simulation auf Leiterplatten-Ebene. I/O Designer dient als Grundlage für einen effektiven FPGA/PCB-Co-Design-Prozess, mit dessen Hilfe Designer die System-Performance optimieren und mit weniger Lagen auskommen können. Mit HyperLynx Signal Integrity (SI) und Power Integrity (PI) können Ingenieure ihr Design auf optimale Performance und Zuverlässigkeit trimmen. HyperLynx Thermal Integration gestattet in einem frühen Designstadium eine rasche und einfache Analyse der thermischen Eigenschaften von Leiterplatten.

Ein 3D Viewer wartet mit Schwenk-, Zoom- und Drehfunktionen auf sowie der Fähigkeit zum Import von 3-D-Modellen von Komponenten und anderen mechanischen Bauteilen.

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