„Silicon Heartland“ Intel investiert 20 Mrd. US-$ in „Mega-Standort“ in Ohio

Von Sebastian Gerstl

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Intel plant den Bau der nach eigener Aussage „größten Silizium-Fertigungsanlage des Planeten“: Das Unternehmen steckt 20 Mrd. US-$ in den Bau zweier neuer Fabs im US-Bundesstaat Ohio – mit zusätzlicher Fläche für bis zu sechs weitere Fabriken.

Renderaufnahme der geplanten neuen Intel-Anlage in Licking County, Ohio. Mit einer Startinvestition von zunächst 20 Mrd. US-$ hat Intel den Bau der ersten neuen, eigenen Fertigungsstätten im Herzen der Verinigten Staaten angekündigt.
Renderaufnahme der geplanten neuen Intel-Anlage in Licking County, Ohio. Mit einer Startinvestition von zunächst 20 Mrd. US-$ hat Intel den Bau der ersten neuen, eigenen Fertigungsstätten im Herzen der Verinigten Staaten angekündigt.
(Intel Corporation)

Intel hat vergangenen Freitag Pläne für eine Erstinvestition von mehr als 20 Milliarden US-$ in den Bau neuer, hochmoderner Chipfabriken in Ohio enthüllt. Die Investition soll dazu dienen, um die steigende Nachfrage nach fortschrittlichen Halbleitern zu adressieren und eine neue Generation innovativer Produkte von Intel anzutreiben.

Die Ausbaupläne fügen sich in Intel-CEO Pat Gelsingers Pläne ein, Intel wieder zu einem Innovationsführer der Chiptechnologie zu machen. Darüber hinaus soll das Unternehmen als eine vertrauenswürdige Foundry für Fabless-Halbleiterhersteller etabliert werden. Demgemäß soll der Standort in Ohio nicht nur Intels eigenen Bedarf, sondern auch Aufträge Dritter bedienen können.

„Mega-Standort“ soll bis zu 8 Fab-Stätten beheimaten können

„Die heutige Investition ist ein weiterer wichtiger Beitrag von Intel, die Führungsrolle der USA in der Halbleiterproduktion wiederherzustellen“, sagte Pat Gelsinger, CEO von Intel. „Die Maßnahmen von Intel werden dazu beitragen, eine resiliente Lieferkette aufzubauen und einen zuverlässigen Zugang zu fortschrittlichen Halbleitern für die kommenden Jahre zu gewährleisten.“

Diese im große Stil angelegte Rückführung von Produktionskapazitäten in die Verinigten Staaten sei ebenso ein Beitrag, um die globale Halbleiterindustrie zu stärken: „Diese Fabriken werden ein neues Epizentrum für fortschrittliche Chipherstellung in den USA schaffen, das Intels einheimische Labor-zu-Fabrik-Pipeline stärken und Ohios Führungsrolle in Forschung und Hightech ausbauen wird.“

Ohio, das im amerikanischen Mittelwesten liegt, ist derzeit nicht gerade als Technologiehochburg bekannt. Die 20 Mrd. US-$ schwere Investition Intels ist die bislang größte Einzelninvestition aus dem privatwirtschaftlichen Sektor, die der Bundesstaat bis dato erlebt hat. Mit dem Investment sollen in der ersten Phase des Projekts voraussichtlich 3.000 Arbeitsplätze bei Intel direkt geschaffen werden. Der „Mega-Standort“ erstreckt sich über mehr als 1000 Acres (400 Hektar) in Licking County, etwas außerhalb von Columbus, der Hauptstadt des US-Bundesstaats.

Zunächst sollen an dem Standort zwei Chipfertigungsstätten entstehen. Ingesamt sei die Fläche aber ausgelegt, um bis zu acht Fabs sowie unterstützende Betriebe und Partner des Ökosystems zu beherbergen. Bei vollem Ausbau erwartet Intel, dass die Gesamtinvestition in den Standort im Laufe des nächsten Jahrzehnts auf bis zu 100 Milliarden US-$ anwachsen könnte. Das würde den Standort zu einem der größten Halbleiterproduktionsstandorte der Welt machen.

„Silicon Heartland: Ein neues Silicon Valley im Herzen der Vereinigten Staaten?

Der Baubeginn für die ersten beiden geplanten Anlagen ist für Ende 2022 vorgesehen. Sie sind ausgelegt, um mit Intels derzeit fortschrittlichster Fertigungstechnologie 18A zu arbeiten. Die beiden fabs sollen ab 2025 „Chips mit den fortschrittlichsten Transistortechnologien der Branche liefern“.

Renderaufnahme der geplanten Intel-Anlage aus der Vogelperspektive. Eingezeichnet ist der geplante Bau der ersten beiden Fabs plus Werksgelände. Bis 2025 sollen die Anlagen erste Chips produzieren können. Ingsgesamt soll die Gesamtfläche von 1000 Acres (über 400 Hektar) 8 Fabs beherbergen können.
Renderaufnahme der geplanten Intel-Anlage aus der Vogelperspektive. Eingezeichnet ist der geplante Bau der ersten beiden Fabs plus Werksgelände. Bis 2025 sollen die Anlagen erste Chips produzieren können. Ingsgesamt soll die Gesamtfläche von 1000 Acres (über 400 Hektar) 8 Fabs beherbergen können.
(Intel Corporation)

Die Anlage in Ohio stellt den ersten neuen, eigenen Produktionsstandort von Intel seit 40 Jahren dar. Es ist damit zu rechnen, dass sich Intel für den Bau der Anlage größere Zuschüsse durch den amerikanischen CHIPS-Act zur Förderung der einheimischen Halbleiterindustrie erhofft. Der „Mega-Standort“ soll Anstoss für ein neues Zentrum der Highend-Halbleitertechnologie werden. Gegenüber dem TIME-Magazine sagte Pat Gelsinger zu den Ohio-Plänen: „[Intel] hat geholfen, das Silicon Valley zu etablieren. Nun erschaffen wir das Silicon Heartland“.

Weltweit investieren Halbleiterfertiger derzeit mehrere Milliarden US-$ in den Ausbau von Fertigungskapazitäten. So hat der weltgrößte Auftragsfertiger TSMC, im Laufe diesen Jahres bis zu 44 Mrd. US-$ in den Aufbau neuer Werke stecken zu wollen. All diese Investitionen werden mit Verweis auf den aktuellen weltweiten Halbleitermangel getätigt. Dabei darf allerdings nie vergessen werden, dass der Aufbau neuer Fabs mehrere Jahre in Anspruch nimmt, insbesondere, wenn diese nach dem neuesten Stand der Fertigungstechnologie ausgestattet werden. Selbst, wenn die Produktion wie angekündigt bis 2025 anlaufen sollte, werden noch viele weitere Jahre vergehen, ehe der Bau vollends abgeschlossen und die volle Kapazität erreicht werden kann.

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