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:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/0e/d9/0ed92fe73526e3bc9c49ecd2df54ba7d/0115604304.jpeg "Energie aus Windkraft: Mit einem dezentralen Energiespeichersystem (DES) lässt sich das Angebot an erneuerbaren Energien ausgleichen. (Bild: frei lizenziert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/7d/b0/7db0612aedaf1ed2928953dcc27b6aab/0115582358.jpeg "Reduzierte Geräte: RedCap-Geräte im Einsatz in 5G-Netzwerken. Entwickler können mit der Netzwerk-Emulations-Testplattform E7515R die 5G RedCap-Spezifikation testen. (Bild: Keysight)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/47/ea/47ea1b4c7278e6cb59ea84cc8f327e54/0115512238.jpeg "Der Schreitbagger greift und scannt jeden Brocken, um ihn an die richtige Stelle zu setzen. Circularity Park in Oberglatt, Eberhard AG. (Bild: ETH Zürich / Marc Schneider)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/bb/89/bb89f3439a330fd1659c6d81a1a5e630/0115684498.jpeg "3D-Steuerung: Der OP-Roboter Micromate lässt sich über einen Joystick präzise bedienen. Der 3D-Joystick SpaceMouse bietet sechs Freiheitsgrade. (Bild: Interventional Systems)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/db/66/db6685626ffa64ce9fef12f95e62488a/0115672323.jpeg "Harting: Familie und Vorstand sehen ihre Prognose erfüllt – der Milliardenumsatz ist bestätigt, man geht aber mit getrübten Aussichten ins nächste Geschäftsjahr. (Bild: Harting)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/69/17/6917e1f60cb2fb3bbdf1f5283afd0f0a/0115645814.jpeg "2100AI und 2100 AT sind zwei von Microns kompakten SSD-Modellen, die für den Einsatz in Automotive- und Industrieapplikationen entwickelt wurden.
(Bild: Micron)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/e2/3e/e23e1bc9e822988be9ab534ceaa8c7a1/0115586679.jpeg "Ein Ausschnitt des Frontier-Supercomputers, der Flüssigkühlungstechnologie und HPE Cray EX Blades zeigt. (Bild: Hewlett Packard Enterprise)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/8f/d0/8fd0f4da3ea2ad2c0e900fadfbde99e8/0115609185.jpeg "Microsoft lässt seinen Maia-100-KI-Beschleuniger bei TSMC im N5-Prozess fertigen. Er soll rund 105 Milliarden Transistoren vereinen. (Bild: Microsoft)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/3f/b1/3fb14b61dad46fc6a7d5bc5d8a2d7936/0115534099.jpeg "Der aktuelle Boom rund um Künstliche Intelligenz führt zu einer stark steigenden Nachfrage im deutschen Markt. (Bild: frei lizenziert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/5e/a5/5ea5f35ad3cba4d0acff612f0059dad3/0115644017.jpeg "Cyclone 10LP Refkit: für smarte und vernetzte Applikationen. (Bild: Arrow)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/38/39/3839ab997616136dc7f8a50fde3f31b3/0115593021.jpeg "Die Kombination von emWin und Arduino eröffnet neue Möglichkeiten bei der Entwicklung innovativer Anwendungen. (Bild: Segger)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/f1/7c/f17ce23efc4e85508e3520ba6f51ada1/0115520646.jpeg "Die MCUs PIC18-Q24 von Microchip verfügen über die PDID-Funktion sowie über Multi-Voltage-I/O (MVIO). (Bild: Microchip Technologies)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/a0/36/a036037e977126532cbac85e45024680/0115652999.jpeg "Elektromobilität: Ein Elektroauto lädt an einer Ladestation auf. Die für die Fahrzeuge benötigten Batterien kommen zu einem großen Teil aus China. Europa hinkt bei der Batterieproduktion noch hinterher. (Bild: frei lizenziert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/63/9d/639d058d74dd1e97af50f1b7f3f1a921/0115673197.jpeg "Rohm erweitert LTspice-Bibliothek um SiC- und IGBT-Produkte. (Bild: Rohm)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/f2/d4/f2d48ce6f20e88ca879aad5e57b0fbc1/0115638461.jpeg "Batterie-Trends 2024: Sechs spannende Vorhersagen für die Entwicklung des Batteriemarktes. Im Bild zu sehen sind der Test von Batteriezellen. (Bild: Twaice)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/cb/ea/cbea4883d7b2a700e15d558b4222b449/0115499275.jpeg "FPGAs kommen in unterschiedlichsten Anwendungen zum Einsatz: zum Beispiel in Embedded-Vision-Systemen, in der Industrieautomatisierung, in Rechenzentren – aber auch in Weltraumteleskopen und Satelliten. (Bild: frei lizenziert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/63/f4/63f48390de3ad9e65cff8a822da90b1c/0115249671.jpeg "Der CrossLinkU-NX-Baustein vereint die Funktionen der programmierbaren CrossLink-Chips mit einer schnellen USB-3.2-Bridge. (Bild: Lattice Semiconductor)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/23/68/2368ca8b554f35169502fb284e2a2c8a/0114497300.jpeg "Der in diesem Jahr vorgestellte Baustein Agilex 7 ist laut Intel das erste FPGA mit PCIe 5.0- und CXL-Fähigkeiten sowie mit fester IP zur Unterstützung dieser Schnittstellen. (Bild: Intel)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/bd/d7/bdd7ca4ca47332cb37a1b3d9f38d7cc2/0114179281.jpeg "Das Kria K24-SOM basiert auf dem FPGA-MPSoC-Bausteins Zynq UltraScale+. Sein extrem kompaktes InFO-Gehäuse ist kaum größer als der Siliziumchip und ist maßgeblich dafür verantwortlich, dass das System-on-Module nur halb so groß ist wie eine Kreditkarte. (Bild: AMD)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/eb/43/eb4360900e6630bd6f5ea4bb5e644810/0115628440.jpeg "Faulhabers neuer Inkrementaldrehgeber IEP3 erreicht dank neuester Chiptechnologie eine sehr hohe Auflösung und Genauigkeit. (Bild: Faulhaber)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/e2/7b/e27b6f1d379b69618db879bb5997ac51/0115618131.jpeg "Europäische Union: Der Cyber Resilience Act soll für mehr Cybersicherheit sorgen. (Bild: frei lizenziert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/30/d7/30d75efd29b92c824ca053cb7c119c7f/0115379442.jpeg "S32M2 soll das Design von Motorsteuerungen vereinfachen – zum Beispiel für Schiebedachantriebe. (Bild: NXP)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/d3/56/d35666ea7482dcddd0f2f4c12bbc77af/0115630791.jpeg "(Bild: Tektronix)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/34/4c/344cb149906bdc4d7d3296fbb74967af/0115575996.jpeg "Halbleitertester: Der Markt für Tester stand 2023 unter Druck. Bei Advantest gab es ein Plus der Nachfrage unter anderem bei Automobil und DRAM-Tester für KI. (Bild: Advantest)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/27/3f/273f0ab4f00ba513b59c1227d8ed166e/0115502782.jpeg "Periodische Wechselgröße: Die Netzspannung in Deutschland beträgt 230 Volt. Die Wechselspannung ist die häufigste Signalform einer Wechselgröße. (Bild: © benjaminnolte – stock.adobe.com)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/bd/2d/bd2df3873b4bd150baa839bc8d4bd7ca/0115653882.jpeg "Eher ungewöhnlich ist es, wenn Cyberattacken über mehrere Jahre nicht entdeckt werden. (Bild: frei lizenziert / Gerd Altmann)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/44/d9/44d94bfa17375d108a0c43d13f58f0ab/0115603588.jpeg "Gerüchten zufolge lässt Intel bald von TSMC produzieren. (Bild: frei lizenziert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/43/53/43533f567639112b3385563ad9556d83/0115445040.jpeg "Titan, Nickel, Stahl: 3D-gedruckte Bauteile weisen einzigartige Mikrostrukturen auf, die ihre mechanischen, thermischen und chemischen Eigenschaften beeinflussen. Referenzdaten geben Aufschluss über ihre Qualität und Leistungsfähigkeit. (Bild: BAM)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/56/7c/567c22a10a712f98f1f36f8ae9528a95/0115630382.jpeg "Welche Geschäftsrisiken bewegen die Industrie in den kommenden Monaten bis ins Frühjahr 2024? (Bild: frei lizenziert / Tama66)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/46/41/46414a08f601e037a7f2d16b1a21a294/0115041270.jpeg "Gemeinsamer Start des Projekts GreenChips-EDU in der Aula der TU Graz (v.l.): Stefan Rohringer, Deputy CTO & Vice President Infineon Technologies Austria, Andrea Höglinger, Vizerektorin für Forschung der TU Graz, Bernd Deutschmann, Leiter des Instituts für Elektronik der TU Graz, Horst Bischof, Rektor der TU Graz, Miroslav Macan, Mitglied der Geschäftsführung bei Končar Electronics and Informatics. (Bild: Schachl – TU Graz)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/8b/0e/8b0ee0a406f9c4383babc80d9c2d2792/0114547825.jpeg "Auf 8.000 Metern im Himalaya? Der 3D-Rundumklang des Fraunhofer IIS versetzt einen beim Fernsehen akustisch mitten ins Geschehen – zu erleben bei der 11. Langen Nacht der Wissenschaften am Fraunhofer IIS in Erlangen. (Bild: Fraunhofer IIS/hl-Studios)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/9b/ab/9bab5014294150666ef5af837fd7e009/0114283618.jpeg "Markus B. Jaeger (VDE) übergibt die Schulpreisurkunde stellvertretend an Zara und eine Gruppe ausgewählter IaC-Teilnehmender. Links neben ihr ist Schulleiter Andreas Glahn, der zweite von rechts ist Lehrer Jörn Schneider. (Bild: Anja Rottke / VDE)")
Die besten MOSFETs für kritische Automotive-Anwendungen
:quality(80)/images.vogel.de/vogelonline/bdb/1283900/1283984/original.jpg "Bild 1: Die hochentwickelten Gehäuse DPAK+ und D2PAK+ von Toshiba enthalten Kupferklemmen, die zu einer Senkung des Gehäusewiderstands und daher zur Reduktion der Wärmeerzeugung beitragen. (Toshiba)")
