Subventionswettlauf um Chiphersteller CHIPS Act stockt: Intel-Boss Pat Gelsinger warnt Politiker

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Der „CHIPS for America Act“ soll die Halbleiterindustrie in den USA massiv stärken. Doch das Subventionsgesetz kommt nicht voran. Nun droht Intel-Chef Pat Gelsinger mit Konsequenzen für die geplante 100-Mrd.-US-Dollar-Megainvestition im US-Bundesstaat Ohio. Ähnliches könnte auch die EU erwarten.

Ende Januar 2022 hatte Intel den Bau der „größten Fertigungsanlage des Planeten“ angekündigt. Dazu will das Unternehmen zunächst rund 20 Milliarden US-Dollar in den Bau zweier neuer Fabs im US-Bundesstaat Ohio investieren. Insgesamt sollen auf dem Areal bis zu acht Fabriken Platz finden. Intel sieht dafür ein Gesamtinvestitionsvolumen von etwa 100 Milliarden US-Dollar über die nächsten zehn Jahre vor. Noch.

Denn die Voraussetzung für das Vorhaben ist, dass der „Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors for America Act“ (CHIPS for America Act, kurz: CHIPS Act) – ein 52 Milliarden US-Dollar schweres Subventionspaket – endlich die politischen und bürokratischen Hürden nimmt und verabschiedet wird. Danach sieht es gerade nicht aus. Aktuell steckt das Gesetz im US-amerikanischen Kongress fest. Dabei wurde das bereits 2020 angekündigte Gesetz als Meilenstein gefeiert, der die Basis bilden soll für die Wiederbelebung der Chipindustrie des Landes.

Eine Version des CHIPS Act wurde vom Senat im Juni 2021 verabschiedet, und das Repräsentantenhaus verabschiedete seine Version des Gesetzes im Februar. Im Mai trafen sich das Repräsentantenhaus und der Senat zum ersten Mal, um die Einzelheiten einer kompromissfähigen Version des Gesetzes auszuarbeiten. Doch es könnte noch mehrere Monate dauern, bis eine endgültige Einigung erzielt wird.

Klare Ansage: Intel-Boss Pat Gelsinger warnt Politiker

Nun hat Intel-Chef Pat Gelsinger klar gemacht: Den USA läuft die Zeit davon angesichts des enormen globalen Wettbewerbs. US-Politikern bliebe nur noch wenig Zeit, das Gesetz zu verabschieden – sonst müsste Intel seine Expansionspläne im US-Inland in Frage stellen. Eine weitere Verzögerung des CHIPS Act würde sich unweigerlich auf den Bau des Megastandorts auswirken.

Ohne die Unterstützung durch den CHIPS Act müsse man die eigenen Ambitionen möglicherweise zurückschrauben. Dieser unverhohlenen Warnung ließ er Taten folgen: Die geplante Grundsteinlegung für den Fab-Komplex in Ohio am letzten Donnerstag wurde erst einmal abgesagt.

In einem Interview mit der Nachrichtenagentur Bloomberg warnte er: Die Untätigkeit der US-Politiker im US-Kongress könne „Umfang und Tempo“ des Ausbaus der Fabrik in Ohio beeinflussen. „Wir haben zugesagt, dort zwei Fabriken zu bauen. Ich will dort nicht nur zwei Fabriken haben. Ich möchte dort acht oder 10 Fabriken haben. Ich möchte, dass dies ein technologischer Knotenpunkt wird, der größte Produktionsstandort und einer der großen technologischen Knotenpunkte der Welt ist. Das ist unser Ziel.“ Voraussetzung dafür sei die Unterstützung durch den CHIPS Act.

Intel fordert Entscheidungen in den nächsten Wochen

„Es ist an der Zeit, Spreu und Weizen zu trennen, zu den Kernfragen zu kommen und in den nächsten zwei Wochen Entscheidungen zu treffen“, sagte Gelsinger. „Ich denke, dass beide Flügel – sowohl überparteilich als auch über die Kammern hinweg – die Dringlichkeit spüren, dies noch vor der Augustpause zu erledigen.“ Laut Bloomberg hat Gelsinger zuletzt Mitglieder beider Parteien aufgefordert, das Gesetz noch deutlich vor den Midterm-Wahlen im November zu verabschieden.

Gelsinger ist nicht der erste Unternehmenslenker, der zu mehr Tempo bei der Aktivierung des CHIPS Act drängt: Bereits in der letzten Woche hatten 123 Führungskräften aus dem Technologiesektor, die in der Semiconductor Industry Association (SIA) organisiert sind, in einem Brief an den US-Kongress auf die Verabschiedung des Gesetzes gedrängt. Zu den Unterzeichnern zählen Tech-Größen wie Amazon, Broadcom, Cisco Systems, Lockheed Martin, Lyft, HP, GlobalFoundries, Intel, Micron, Microsoft, Nvidia, Qualcomm, Samsung, TSMC, Uber, Texas Instruments.

Joe Mathieu, Journalist bei Bloomberg, hat die Situation im Kongress zusammengefasst: Es gebe unterschiedliche Versionen des Gesetzentwurfs, über 100 Interessenvertreter würden daran arbeiten, Lobbyisten seien involviert, jeder versuche, einen Vorteil für sich herauszuschlagen. Vor diesem Hintergrund fragt er US-Handelsministerin Gina Raimondo: „Sind zu viele Köche in der Küche, um das Gericht fertig zu stellen?“

Vom Kongress hängt ab, ob Hersteller ihre Fabs in den USA oder anderswo bauen

Diese antwortet unmissverständlich: „Für mich ist klar: Wenn wir den CHIPS Act nicht in den nächsten Monaten durchbringen, verlieren wir hier in den USA.“ Präsident Biden besuche unterdessen die größte Halbleiterfertigungsstätte der Welt bei Samsung in Südkorea. „So etwas könnte in den USA stehen. Samsung, Intel, Micron expandieren. Die Frage ist: Bauen sie Fabs in USA oder anderswo? Das wird davon abhängen, wie schnell der Kongress sich bewegt.“

Andere Regionen und Länder hätten Subventionsprogramme angekündigt oder bereits aktiviert, mit denen sie Halbleiterhersteller dazu animieren wollen, Standorte bei ihnen zu bauen. Darunter die EU, Singapur und auch Japan. „Und die Unternehmen können nicht warten, denn der Bedarf nach ihren Produkten geht durch die Decke. Sie müssen Fabs bauen – jetzt!“, betont Raimondo. Wenn der CHIPS Act nicht in den nächsten Monaten verabschiedet würde, würden die Hersteller eben in den genannten Gebieten bauen. „Sie haben keine andere Chance.“

Sie sei ständig in Kontakt mit den Chipherstellern, um über mögliche Investitionen in neue Standorte zu sprechen. „Doch die Wahrheit ist: Solange der CHIPS Act nicht auf dem Weg ist, können die USA nicht konkurrieren mit Ländern, die umfassende Investitionsprogramme fahren.“ Das sei letztlich auch ein enormes Problem für die nationale Sicherheit: Jede einzelne Waffe, die die USA derzeit in die Ukraine liefert, enthält jede Menge Chips. Daher hängen auch die ukrainischen Verteidigungsbemühungen von ausreichend vorhandenen Chips ab. Raimondo: „Aktuell beziehen wir viele davon aus Taiwan.“

Der schwierige Weg von der Ankündigung bis zur Umsetzung

Zuletzt hatte Intel zugesagt, massiv in Europa zu investieren und in mehreren europäischen Ländern Halbleiterstandorte mit unterschiedlichen Schwerpunkten aufzubauen – von der Forschung & Entwicklung über Design-Zentren und die Produktion bis zum Packaging. Bis zu 80 Milliarden Euro sind für dieses Vorhaben über die nächsten Jahre angedacht. Ein Mega-Chipzentrum soll in Magdeburg entstehen.

Auch hier ist allerdings die Voraussetzung, dass Intel unter anderem über das europäische Chip-Gesetz (EU Chips Act) erhebliche Unterstützung erhält. Doch ähnlich wie in den USA ist auch das EU Chip-Gesetz längst noch nicht in trockenen Tüchern. Derzeit existiert es lediglich als Rahmenwerk, dass die EU-Mitgliedstaaten beurteilen sollen. Ein Datum oder einen Zeitraum, wann sich die gesetzgebenden Organe der EU – das Europäische Parlament und der Europäische Rat – mit einem konkreten Vorschlag für die Verordnung befassen, gibt es derzeit nicht. Gut vorstellbar, dass investitionswillige Konzerne wie Intel daher auch die EU unter Druck setzen, wenn sich die Verabschiedung der Verordnung in die Länge zieht.

Während die Mühlen der Politik mahlen, verfolgt Intel seine Strategie, weiter in Produktionsstandorte zu investieren und seine Position auch als Chip-Auftragsfertiger zu stärken: Aktuell steckt das Unternehmen 3,5 Milliarden US-Dollar in sein Werk in New Mexico und setzt damit erneut auf die heimische Fertigung. Die Zahl der Mitarbeiter in der Anlage in Rio Rancho soll bis Dezember auf über 1.900 steigen.

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