Call for Paper für den 12. Anwenderkongress Steckverbinder

Wollen Sie auf dem 12. Anwenderkongress Steckverbinder 2018 als Referent in Würzburg mit dabei sein? Dann senden Sie uns Ihr Vortragsthema via Website bis zum 15. Dezember 2017.

Anbieter zum Thema

Schulz-Electronic GmbH

Franz Binder GmbH + Co. Elektrische Bauelemente KG

ept GmbH

Welchen Einfluss haben die Automotive-Megatrends auf die Verbindungstechnik? Wie sehen die Steckverbinder-Konzepte der Zukunft im Spannungsfeld von Ethernet und Industrie 4.0 aus? Was ist der nächste Schritt in der industriellen Verbindungstechnik?

Diese Fragen wurden auf dem Anwenderkongress Steckverbinder im Sommer 2017 diskutiert. Sie sind auch für den 12. Anwenderkongress Steckverbinder vom 2. bis 4. Juli 2018 relevant. Das Themenspektrum reicht von Fertigungsverfahren über neue Technologien, Miniaturisierung, Prüf- und Freigabeprozeduren bis zu Hochvolt-DC-Steckverbindern, Steckverbindern für die Energie- und Bahntechnik und neuen faseroptischen Steckverbindern.

Das war der 11. Anwenderkongress Steckverbinder

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Ein Fokus wird auch 2018 auf dem 3-D-Druck als Fertigungsverfahren für Steckverbinder liegen. Welchen Einfluss wird das Verfahren zukünftig auf die elektrische Verbindungstechnik haben? Interessant ist hier vor allem, inwieweit sich der 3-D-Druck im Wettbewerb zu 3-D-MID-Verfahren befindet. Auch Produktzulassungen und Anwendungsbeispiele sollen diskutiert werden.

Dezentrale Systeme, modulare Bauweise und die Notwendigkeit einer effizienten Verdrahtung kennzeichnen Anlagen und Maschinen in der intelligenten Fabrik und in der modernen Robotik mit Mensch-Maschine-Kollaboration. Sensorik und Aktorik verlagern die Spezialisten zunehmend in die Peripherie vor Ort.

Das führt zu veränderten Anforderungen an Feld-Bussysteme, Anschlusstechnik und Ethernet-Standards in der Fabrik-, Prozess- und Gebäudeautomation. Hier seien die Stichworte Steckverbinder für das IIoT und Miniaturisierung von Steckverbindern und Kontaktsystemen genannt.

Insbesondere bei Embedded- und Hochstrom-Baugruppen muss der Entwickler verschiedene Steckverbinder auf einer Leiterplatte kombinieren. Das ist dann eine Herausforderung, wenn Anwendungsvorschriften und Lötprofile für unterschiedliche Leiterplattendicken vorliegen. Hier suchen wir Anwender, die erklären, wie sie diese Aufgabe meistern.

Auf der Homepage des Steckverbinderkongresses finden Sie eine detaillierte Beschreibung zu möglichen Themen. Hier eine Übersicht:

• 3-D-Druck als Fertigungsverfahren für Steckverbinder,

• Feld-Bussysteme, neue Ethernet-Standards in der Fabrik-, Prozess- und Gebäudeautomation, Steckverbinder für das IIoT,

• Sensor-Anschlusstechnik für Industrieelektronik und Automotive-Anwendungen,

• Miniaturisierung von Steckverbindern und Kontaktsystemen,

• Neue IP6x-Steckverbinder für raue Umgebungsbedingungen,

• Anschlusstechnik für Aluminium (Kabel und Stromschienen),

• Neue faseroptische Steckverbinder für IKT- und Industrieelektronik,

• Steckverbinder für die Energie- und Bahntechnik,

• Hochvolt-DC-Steckverbinder (z.B. Stromversorgungen, elektrische Antriebe, Landmaschinen),

• Lösungsansätze bei der Kombination von verschiedenen Steckverbindern,

• Stromtragfähigkeit von Steckverbindern und Leiterplatten,

• Anwenderbeispiele,

• Neue Technologien,

• Neue Werkstoffe und Oberflächen.

Darüber hinaus gehende Vorschläge sind willkommen.

Werden Sie Referent auf dem 12. Anwenderkongress Steckverbinder

Wollen Sie als Referent dabei sein und Ihr Wissen an ein breites Publikum weitergeben? Dann reichen Sie einen Vortragstitel und eine aussagekräftige Zusammenfassung Ihres möglichen Vortrages (ca. 2000 Zeichen) in deutscher oder englischer Sprache über das Online-Formular ein.

Der Call for Paper endet am 15. Dezember 2018. Danach werden die eingegangenen Vortragsvorschläge vom Kongressbeirat bewertet.

Am Montagnachmittag bieten wir auch nächstes Jahr Basis-Seminare an. Diese sind für alle Teilnehmer empfehlenswert, die sich in die komplexe Materie einarbeiten wollen oder ihr Wissen zur elektrischen Anschlusstechnik, Kontaktphysik und Beschichtung auffrischen wollen. Die Basis-Seminare bilden darüber hinaus eine gute Grundlage für das Verständnis der Plenumsvorträge.

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